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1、LED铝基板的工艺及材料选择铝基板PCB由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路 层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35um280 um；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是 由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有 抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和 LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术， 使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是 铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及
2、切割等常 规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS 制程等。产品详细说明： 基材、铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械 强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔 厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um特点：具有高散热性、电磁屏 蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：LED专用 功率混合ICHIC）。铝基板是承载 LED 及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可 以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材；慢导热或散热国产 一般材料即可。价格相差较大，贝格斯板材生产出成品大概需要 4000多元平米，一般国产材料就1000多元平米。LED 般使用电压不是 很高，选择lmil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。
