加快推进集成电路产业发展的若干政策措施

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1、咼新区加快推进集成电路严业发展的若干政策措施为贯彻落实市关于大力支持集成电路产业发展的意见和 高新区集成电路产业发展规划（2020-2025 年），促进我区 集成电路产业快速发展，建成有较强影响力的产业聚集区，特制 定以下政策措施。第一条 适用范围 本措施适用于工商注册地、税务征管关系以及统计关系在高 新区主园区（以下简称“高新区”），主营业务为集成电路设计、 制造、封装测试、设备材料、EDA工具研发的企业，或经高新 区集成电路产业发展办公室（以下简称“产业办”）认定的列入 可支持范围（以企业化方式管理和运营）的相关科研机构、服务 平台、创新载体等机构。第二条 引进培育产业人才（一）建立产业人

2、才库 建立高新区集成电路产业人才库，特编制高新区集成电路 产业人才目录（以下简称目录）。符合目录分类标准 的各类人才，由高新区集成电路产业发展办公室组织专家评审后 纳入人才库进行管理和服务，并可申请享受本条款相应待遇。（二）支持人才引进1鼓励企业引进人才。对新引进人才的企业，可按该人才 年度工资薪金所得的 10%给予企业一次性引才补贴。同一企业获 得的年度补贴资金不超过 200万元。2发放人才生活补贴。新引进的A类、B类、C类人才可 分别享受 80 万元、40 万元和 10 万元的生活补贴，分 5 年等额 发放。3加大人才支持力度。 对我区产业发展与自主创新方面做 出贡献的集成电路产业人才，可

3、按其上年度工资薪金所得对我区 经济贡献的 150%给予支持。（三）保障人才安居1 人才公寓。新引进的A类、B类、C类人才可优先安排 入住人才公寓。2共有产权房。根据高新区产业人才共有产权住房管理 实施办法，给予符合共有产权房配额资格的企业更多的房源配 额，在既得配额指标上上浮一倍，每批次配额指标增加量不超过 10 个，并定向供给人才库的各类人才。（四）强化人才服务1 各类产业人才可申领高新区“珠高 IC 产业人才卡”，并 可享受相关服务和待遇：（1）可在高新区内公立学校优先享受子女入学资格（含学 前教育、义务教育）；（2）可在高新区内公立医院享受就医绿色通道服务；（3）可在高新区内办理“落户、

4、商事登记注册、办税、金 融、法律援助、知识产权”等行政审批业务中享受绿色通道服务。2持有“珠高 IC 产业人才卡”的市级高层次人才和区级产 业人才的 A 类人才,可在我市范围内享受机场、高铁及客运码头 等 VIP 服务，每年享受各项服务的次数累计不高于 6 次。第三条 支持企业创新发展（一）鼓励企业申报行业奖项。对获评以下行业奖项的企业 给予一次性奖励：对获评赛迪研究院“中国芯”奖项的企业给予 50 万元奖励；对获评中国半导体行业协会“中国半导体创新产 品和技术”项目的，给予获评企业 30 万元的一次性奖励；对获 评中国半导体行业协会ic独角兽称号的企业给予20万元奖 励。对获评中国集成电路创

5、新联盟“集成电路产业技术创新奖” 给予 20万元奖励。（二）支持企业加大研发力度。 每年设定不低于 2000 万元 的研发费用补助资金，对年度研发投入超过 300 万元的企业给予 研发费用补助，每家企业年度补助金额最高不超过 200 万元。资金补贴额度按以下公式计算：税务部门核定的企业上年度 研发费用税前加计扣除额X系数（2000万元/税务部门核定的符 合条件企业上年度研发费用税前加计扣除总额）。（三）支持企业加快发展。对纳入规上统计库的集成电路设 计研发类企业，年度营业收入同比增速超过 20%的，按其营业收 入同比增长额的 1%给予奖励；对纳入规上统计库的集成电路制 造、封装测试、装备及材料

6、企业，年度营业收入同比增速超过10%的，按其年度营业收入同比增长额的 1%给予奖励。每家企 业每年补助最高不超过 500万元。第四条 支持产业链上下游联动发展 对符合以下条件的区内规上企业采购区内非关联企业自主 研发芯片或模组的，可按年度实际采购金额的 5%予以补贴，单 个企业年补贴金额最高 100 万元，补贴期限不超过 3 年。1模组（合封）、系统（整机）、终端企业采购芯片，且 年度采购金额超过 200 万元以上。2系统（整机）、终端企业采购芯片或模组，且年度采购 金额超过 200 万元以上。第五条 保障产业发展空间（一）对在我区租用研发、生产等办公场地的集成电路企 业，对其从首租之日起按照

7、“先交后补”的形式给予房租补贴。1第1-12个月（含），对企业租用面积在 200平方米（含） 以内的实施全额租金补贴（每月每平方米最高不超过 60 元）， 超过200 平米的部分给予 50%的租金补贴（每月每平方米最高不 超过30元），最高补贴面积不超过 500平方米。2第 13-36 个月（含）期间，符合以下条件之一的企业， 给予50%的租金补贴（每月每平方米最高不超过 30 元），最高 补贴面积不超过 500平方米。（1）获得专业投资机构（含我区天使投资基金）投资 300 万元以上的企业；（2）获得国家科技部主办的中国创新创业大赛市赛优胜奖（含）以上的企业；（3）获得国家高新技术企业认定；

8、（4）纳入我区规上统计库的企业；（5）完成一次（含）以上流片的企业。3本条款适用于 2020 年起新引进或迁入我区未购买办公 场地的企业，单个企业累计享受我区各类房租补贴的时间不超过 36 个月。存在转租、合租、共用等情况的企业不得申报，已享 受的退回补贴。（二）对纳入我区规上统计库的企业购置高新区内的研发和 生产用房，按其实际购置价格的最高 20%给予补贴，单个企业最 高不超过 200 万元。对符合本条款的集成电路企业，分三年享受奖补，签订购房 协议并完成首付后，按其实际购置价格的 10%给予补贴；第二年 营业收入增幅超过 15%，可按其实际购置价格的 5%再给予补贴； 第三年营业收入增幅超

9、过 15%，可按其实际购置价格的5%再给 予补贴；如第二年和第三年营业收入增幅未达到 15%，则不享受 当年补贴。享受本条款扶持的企业，需承诺 10 年内对获得购房补贴的 物业不得对外转售、分售；如企业将获得购房补贴的物业对外转 售、分售，需全额退回我区给予的购房补贴。（三）对我区集成电路企业按净化车间标准装修，达到 10 万级（含）以上洁净等级标准，并通过行业主管部门或国家认可 的检测机构审核的，按认定的净化车间面积给予每平方米 200 元 的一次性补贴，每家企业最高补贴 100 万元。第六条 支持重大产业项目落户 对上市企业通过募集资金在高新区总投资额在 10 亿元（含） 以上、5（含）-

10、10 亿元、2（含）-5 亿元的生产制造、封装测试、 设备材料、高端元器件等项目，分别按照不超过其实际募集到位 资金的3%、2%、1%给予补贴，最高不超过 5000万元。第七条 支持产业创新环境发展（一）对由市财政资助建设并在我区运营的集成电路公共服 务平台，给予每平方米 30 元/月的场地补贴，补贴面积不超过2000 rrfo（二）对使用由市财政资助建设并在我区运营的集成电路公 共服务平台提供的 IP 复用、共享设计工具软件或测试与分析等 服务的集成电路企业，每年按其支付给平台服务费的 50%给予补 助，每家企业每年补助最高不超过50万元。（三）对在我区设立的集成电路产业联盟、集成电路行业协

11、 会等社会组织，根据其工作开展情况每年给予最高 20 万元的工 作经费补贴。（四）鼓励我区设立的集成电路产业联盟、集成电路行业协 会组织区内企业参加业内知名度较高、专业性较强的展会。在未 享受其他各级财政补贴的情况下，对参展企业展位费、特装布展 费按实际发生费用的 30%予以补贴，每家企业同一展会最高补贴 10万元，每家企业同一年度最高补贴30万元。第八条 其它事项 同一企业或人才与省市和区内其他同类扶持政策条款相关 规定（含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定）有重复、 交叉的，按照从新、从优、从高不重复的原则予以支持，另有规 定除外。获得扶持企业应承诺自扶持资金到账之日起， 10 年内

12、不迁出高新区唐家湾主园区、不改变在高新区唐家湾主园区的纳 税义务、不减少实缴货币出资，若违反承诺，应退回已获得的奖 励资金。第九条 执行期限本扶持措施自 2020 年 1 月 1 日起实施，有效期至 2025 年 12 月 31 日。关于印发高新区加快推进集成电路设计产业发展 扶持办法（试行）的通知（珠高科20195 号）同时废止。第十条 本政策由高新区集成电路产业发展办公室会同相关 部门负责解释。附件：高新区集成电路产业人才目录（征求意见稿）附件:高新区集成电路产业人才目录（征求意见稿）为贯彻落实高新区集成电路产业发展规划（2020-2025 年） 和高新区集成电路产业发展行动计划（2020

13、-2022 年）提出 的加快建设我区集成电路产业人才队伍的任务目标，建立高新区 集成电路产业人才库，特编制高新区集成电路产业人才目录 （以下简称目录）。目录坚持“分类评价、精准施策、 动态调整”的原则，将人才划分为市级产业人才和区级产业人才 两大类。符合条件的人才由高新区集成电路产业发展办公室组织 专家评审后，纳入人才库进行管理和服务。本目录中所有奖项、荣誉、职称、成果和薪金收入等的获得 都必须源于集成电路领域的成就与贡献。一、市级产业人才 市英才计划中的顶尖、一类、二类、三类集成电路产业领域 高层次人才。二、区级产业人才（-）A类人才A 类人才应满足下列条件之一：1在集成电路设计、制造、封测

14、、装备、材料等子行业全 国前 10 大公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工 作 5 年以上者。2在集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业全 球前 25 大公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工 作3 年以上者。3在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动 化（EDA ）工具软件、IP核开发全球前10大公司内从事研发、 生产等相关部门的技术岗位累计工作 3年以上者。4取得博士学位后在集成电路产业企业或相关研究机构从 事研发、生产等相关部门的技术岗位 3年以上工作经验，并曾作 为技术团队核心成员参与核心技术攻关或曾任职一级业务部门 负责人者。5取得“双一流”高校正教授

15、资格且从事集成电路行业相关 科研工作累计 3 年以上者。6在集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业公 司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作 8 年以上 者。（二）B类人才B 类人才应满足下列条件之一：1在集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业全 国前 10 大公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工 作3 年以上者。2在集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业全 球前 25 大公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工 作2 年以上者。3在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA ）工具软件、IP核开发全球前10大公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作 2年以上者。4取得博士学位，所学专业学科门类为理学、工学，且从 事集成电路研发、生产等相关部门的技术岗位者。5取得国家一级职业资格证书或高级职称的专业技术人 才，且从事集成电路研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作 3 年以上者。6取得全日制硕士研究生学位，所学专业学科门类为理学、 工学或相关国家部委支持（筹备）建设示范性微电子学院的硕士 学位，且从事集成电路研发、生产等相关部门的技术岗位累计工 作3 年以上者。7在集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业公 司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作 5 年以上 者。（三