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1、泓域咨询/榆林显示芯片项目招商引资方案目录第一章 市场分析8一、 供给持续受限，成为制约面板发展的关键材料之一8二、 通用材料：市场规模逐步上升，国产化空间巨大9第二章 项目绪论10一、 项目名称及建设性质10二、 项目承办单位10三、 项目定位及建设理由12四、 报告编制说明12五、 项目建设选址14六、 项目生产规模14七、 建筑物建设规模14八、 环境影响14九、 项目总投资及资金构成15十、 资金筹措方案15十一、 项目预期经济效益规划目标15十二、 项目建设进度规划16主要经济指标一览表16第三章 背景及必要性19一、 显示材料进入高速发展期19二、 显示材料梳理21三、 显示材料迎
2、发展黄金期24四、 精准施策稳实体26五、 项目实施的必要性26第四章 产品规划与建设内容28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表30第五章 选址方案分析32一、 项目选址原则32二、 建设区基本情况32三、 深入实施创新驱动战略34四、 狠抓项目促投资34五、 项目选址综合评价35第六章 运营模式分析36一、 公司经营宗旨36二、 公司的目标、主要职责36三、 各部门职责及权限37四、 财务会计制度41第七章 SWOT分析48一、 优势分析（S）48二、 劣势分析（W）49三、 机会分析（O）50四、 威胁分析（T）50第八章 发展规划54一、
3、公司发展规划54二、 保障措施55第九章 工艺技术方案分析58一、 企业技术研发分析58二、 项目技术工艺分析61三、 质量管理62四、 设备选型方案63主要设备购置一览表64第十章 环保方案分析66一、 编制依据66二、 环境影响合理性分析66三、 建设期大气环境影响分析68四、 建设期水环境影响分析69五、 建设期固体废弃物环境影响分析70六、 建设期声环境影响分析71七、 环境管理分析72八、 结论及建议75第十一章 劳动安全生产77一、 编制依据77二、 防范措施78三、 预期效果评价81第十二章 项目投资计划82一、 投资估算的编制说明82二、 建设投资估算82建设投资估算表84三、
4、 建设期利息84建设期利息估算表85四、 流动资金86流动资金估算表86五、 项目总投资87总投资及构成一览表87六、 资金筹措与投资计划88项目投资计划与资金筹措一览表89第十三章 经济效益分析90一、 基本假设及基础参数选取90二、 经济评价财务测算90营业收入、税金及附加和增值税估算表90综合总成本费用估算表92利润及利润分配表94三、 项目盈利能力分析94项目投资现金流量表96四、 财务生存能力分析97五、 偿债能力分析98借款还本付息计划表99六、 经济评价结论99第十四章 招投标方案101一、 项目招标依据101二、 项目招标范围101三、 招标要求102四、 招标组织方式104五
5、、 招标信息发布106第十五章 项目风险评估107一、 项目风险分析107二、 项目风险对策109第十六章 总结说明111第十七章 补充表格113主要经济指标一览表113建设投资估算表114建设期利息估算表115固定资产投资估算表116流动资金估算表117总投资及构成一览表118项目投资计划与资金筹措一览表119营业收入、税金及附加和增值税估算表120综合总成本费用估算表120固定资产折旧费估算表121无形资产和其他资产摊销估算表122利润及利润分配表123项目投资现金流量表124借款还本付息计划表125建筑工程投资一览表126项目实施进度计划一览表127主要设备购置一览表128能耗分析一览表
6、128报告说明LCD技术通过背光源发光，其显示原理是当背光源发出亮度分布均匀的光源时，偏光片将光线转化成为偏振光，电流通过薄膜晶体管时产生了电场变化，使得液晶分子发生了转动，改变光线的方向，从而控制了每个像素点的光是否射出；接着利用偏光片来决定像素的明暗状态。上层玻璃基板与彩色滤光片贴合，使得每个像素点都包含了红绿蓝三原色，不同颜色的像素呈现出的就是前端的图像。根据谨慎财务估算，项目总投资5923.58万元，其中：建设投资4979.14万元，占项目总投资的84.06%；建设期利息110.49万元，占项目总投资的1.87%；流动资金833.95万元，占项目总投资的14.08%。项目正常运营每年营
7、业收入10000.00万元，综合总成本费用7979.80万元，净利润1477.81万元，财务内部收益率18.42%，财务净现值980.54万元，全部投资回收期6.15年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数
8、符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 市场分析一、 供给持续受限，成为制约面板发展的关键材料之一芯片代工产能紧张，LDDI供给受限。半导体行业的投资更多聚焦于更大的晶圆生产线，新投资的晶圆厂都是12寸或者是更精细的制程。全球8寸晶圆厂的产能相对固定，产能扩张的可能性很低。在面板需求强劲的情况下，2020年下半年显示驱动IC开始出现吃紧状态。随着5G以及IoT的发展，电源管理芯片（PMIC）、CMOS图像传感器（CIS）等需求保持强势增长态势。在产能有限的情况下，晶圆厂开始筛选订单和调整产品组合，转向生产PMIC、CIS等高毛利率的产品。显示驱动IC产能受到排挤，
9、供货缺口达15%-20%。预计驱动IC供不应求局面将持续，成为制约面板发展的关键因素之一。从主要代工厂的策略来看，台积电8英寸产能逐步转向高毛利产品，中芯、华虹继续提升DDIC相关产能，三星、海力士将收紧DDIC产能。产能排挤使得LDDI的供需比从2019年的3.3%下降到2020年的1.7%，呈现出供给紧缩态势。TrendForce预计2021年LDDI供需比将会降到1.1%，而且前三季难以缓解供给紧缩的状况。为了缓解8寸晶圆紧缺的状况，驱动芯片公司开始尝试将部分大尺寸显示驱动芯片转移到12寸晶圆厂进行生产。同时由于台积电、联电、力积电等海外代工厂的产能已经被客户预订一空，本土晶圆代工厂迎来
10、了发展机遇。中芯国际、华虹等积极布局，提升DDIC的相关产能，集创北方、中颖电子等也在全面布局，拉动驱动芯片国产化发展。二、 通用材料：市场规模逐步上升，国产化空间巨大显示材料需求旺盛，市场规模逐步上升。面板产业经过了多年发展，从日本到韩国、中国台湾再到中国大陆，产业链向东转移趋势明确，大陆逐渐成长为全球最大的面板产能集中地，显示材料市场持续扩容。据CINNOResearch数据，全球平板显示通用材料总的市场规模接近3000亿人民币，包括玻璃基板、偏光片、彩色滤光片、驱动IC等材料，其中全球偏光片市场规模约百亿美元；玻璃基板市场规模约400亿人民币等。国产显示材料市场持续扩容，规模效应将逐渐凸
11、显。目前大部分显示材料国产化水平偏低，市场空间及潜力较大。大陆面板材料厂商在经过多年的技术积累及发展后，部分龙头企业具备了较强的发展潜力及竞争力。随着全球面板产业逐步向大陆转移，国产材料厂商将有望在国产化过程中持续受益。第二章 项目绪论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称榆林显示芯片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx有限公司（二）项目联系人陈xx（三）项目建设单位概况展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队
12、能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济
13、增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新
14、开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。三、 项目定位及建设理由显示驱动IC的制造工艺为：芯片设计公司按照客户需求进行芯片设计，形成电路布图，然后交由晶圆代工厂，晶圆经过光刻、可是等工艺流程的多次循环，并经过离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等工艺流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。完成后的晶圆送往封装测试厂商进行封装测试，测试合格之后，芯片至此完成制造。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他
15、有关资料。（二）报告编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。（二） 报告主要内容1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案
