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1、亠、可靠性概论1.1 可靠性工程的发展及其重要性1、 可靠性工程起源与第二次世界大战（日本，齐藤善三郎）。20世纪60年代是 可靠性全面发展的阶段，20世纪70年代是可靠性发展步入成熟的阶段，20世界 80年代是可靠性工程向更深更广的方向发展。2、1950年12月，美国成立了“电子设备可靠性专门委员会” ，1952年8月，组 成“电子设备可靠性咨询组（AGREJE 1957年6月发表军用电子设备可靠性， 标志着可靠性已经成为一门独立的学科，是可靠性发展的重要里程碑。3、可靠性工作的重要性和紧迫性：武器装备的可靠性是发挥作战效能的关键， 民用产品的可靠性是用户满意的关键成为参与国际竞争的关键因素
2、是影响 企业盈利的关键是影响企业创建品牌的关键是实现由制造大国向制造强国 转变的必由之路。4、可靠性关键产品是指一旦发生故障会严重影响安全性、可用性、任务成功及 寿命周期费用的产品、价格昂贵的产品。1.2 可靠性定义及分类1、产品可靠性指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。 概率度量成为可靠度。2、寿命剖面是指产品从制造到寿命终结或退出使用这段时间内所经历的全部事 件和环境的时序描述，包含一个或几个任务剖面。任务剖面是指产品在完成规定 任务这段时间内所经历的事件和环境的时序描述。3、产品可靠性可分为固有和使用可靠性，固有可靠性水平肯定比使用可靠性水 平高。产品可靠性也可分为基
3、本可靠性和任务可靠性。 基本可靠性是产品在规定条件下 和规定时间内无故障工作的能力，它反映产品对维修资源 的要求。任务可靠 性是产品在规定的任务剖面内完成规定功能的能力。 同一产品的基本可靠性水平 肯定比任务可靠性水平要低。1.3 故障及其分类1、 故障模式是指故障的表现形式，如短路、开路、断裂等。故障机理是指引起 故障的物理、化学或生物的过程。故障原因是指引起故障的设计、制造、使用和 维修等有关的原因。2、非关联故障是指已经证实未按规定的条件使用而引起的故障，或已经证实仅 属某项将不采用的设计所引起的故障，关联故障才能作为评价产品可靠性的故障 数。1.4 可靠性常用度量参数1、故障率入（t）
4、是工作到某时刻尚未发生故障的产品，在该时刻后单位时间内发 生故障的概率。单位为10-9/h，称为菲特。2、故障率是故障的一个相对率，与样本量无关。3、MTTF平均失效前时间，描述不可修复产品。在规定的条件下和规定的时间内 产品寿命单位总数与失效产品总数之比。4、MTBF平均故障间隔时间，描述可修复产品。 MTBF=1（指数分布）入故障 率为常数。5、 故障服从指数分布，故障率为常数入，此时可靠度为R （t） =eA（- X t）1.5 产品故障率盆浴曲线1、早期故障期：主要是设计与制造中的缺陷导致；偶然故障期：有偶然因素引起；耗损故障期：由老化、疲劳、磨损、腐蚀等耗损性因素引起。2、 安全性分
5、析方法：危险源检查单法；工程经验法；其他分析方法（失效模式 影响及危害性分析、失效树分析、事件树分析、报警时间分析、警示与报警分析 等）二、可靠性数学基础1、样本标准差可用于描述随机变量样本数据的离散性的统计量2、样本均值、样本中位数、样本众数可以用于描述随机变量样本数据的中心特 征的统计量3、样本均值属于样本矩。2.1 可靠性工程中常用的概率分布1、离散型随机变量分布：二项分布、泊松分布。连续型随机变量分布：指数、正太、对数正态、威布尔分布。2、指数分布：f(x)= X eA(- X x), F (x) =1-eA(- X x)指数分布的均值卩=1/ X,方差c A2=1/ x A2指数分布
6、的性质：失效率X等于常数；平均寿命B与失效率互为倒数；指数分布 “无记忆性”。3、正态分布具有对称性，计为N(y,c A2),卩决定正态分布曲线的位置，代 表分布的中心倾向，c A2决定正态分布曲线的形状，表示分布的离散程度。4、威布尔分布既包括故障率为常数的模型，也包括故障率随时间变化的递减(早 期故障)和递增(耗损故障)模型。2.2 参数估计1、点估计的解析法：矩法只适用于完全样本；最好线性无偏估计和不变估计只适用于定数截尾情况；极大似然法和最小二乘法适用于所有情况，极大似然法是精度最好的方法。2、极大似然估计利用总体分布函数表达式及样本数据来建立似然函数。具有一 致性、有效性和渐近无偏性
7、等。3、置信区间表示计算估计的精确程度，置信度表示估计结果的可信性。三、可靠性设计与分析3.1 可靠性建模、分配与预计1、可靠性模型包括可靠性框图及其相应的数学模型；可靠性模型分为基本可靠 性模型(用于计算故障率或平均故障间隔时间，串联模型)和任务可靠性模型。2、建立可靠性模型的目的：明确各单元之间的可靠性逻辑关系及其数学模型 利用模型进行可靠性定量分配和预计， 发现设计中的薄弱环节，以改进设计 对不同的设计方案进行比较，为设计决策提供依据。3、可靠性建模主要步骤：明确产品定义、绘制可靠性框图、建立数学模型。4、非贮备模型：串联模型；工作贮备模型：并联模型（最简单）、表决模型、桥 联模型；非工
8、作贮备模型：旁联模型。5、串联系统的失效率，指数分布时，相加。6采用并联模型，提高了产品的任务可靠性，而基本可靠性降低，同时增加了 产品的重量、体积等。7、可靠性分配是一个由整体到局部、由上到下的分解过程。分配方法有评分分 配法、比例组合法、AGREED、均等分配法。8、评分分配法考虑因素：复杂度、技术成熟度、重要度、工作时间和环境条件。9、可靠性分配目的：明确各单元的可靠性定量要求发现设计中的薄弱环节 对不同的设计方案进行比较，为设计决策提供依据作为可靠性试验与评估的 依据之一。10、可靠性预计是一个由局部到整体、由下到上的过程。预计方法：评分预计法、 元器件计数法（初步设计阶段）、应力分析
9、法（详细设计阶段）和相似产品法。11、评分预计法考虑因素：复杂度、技术成熟度、工作时间比率、环境严酷度。12、应力分析法需要数据：元器件种类、数量、质量等级、工作环境、使用应力。13、可靠性预计目的将预计结果与要求的可靠性指标相比较， 是否能够达到客 户要求在方案阶段，通过对不同方案预计值的比较，选择优化方案在研制阶 段，通过预计，发现设计中的薄弱环节，以便加以改进为可靠性增长试验、验证试验及费用核算等提供数据通过预计为可靠性分配提供对照依据。3.2 故障模式、影响及危害性分析（FMECA1、故障影响分为局部影响、高一层次影响、最终影响。2、 严酷度是根据产品每一个故障模式的最终影响的严重程度
10、确定的。（I灾难的、II致命的、III中等的、IV轻度的）3、绘制危害性矩阵图的方法： 横坐标一般按等距离标示严酷度类别，纵坐标为 产品危害度或故障模式危害度或故障模式概率等级。4、CA分析方法有评分排序法和危害性矩阵方法（定量、定性分析方法）5、过程FMECA简称PFMECA针对生产过程中每个工艺步骤可能发生的故障模 式、原因及其对产品造成的影响进行分析。工艺故障模式是指不能满足产品加工、 装配过程要求和/或设计意图的工艺缺陷。在 PFMECA中，一般不考虑产品设计 中的缺陷。工艺故障影响程度：灾难的、严重的、中等的、轻度的。6风险优先数（RPN是工艺模式的严酷度等级、发生概率等级和被检测难
11、度 等级的乘积。3.3 故障树分析（FTA1、FMECA是采用自下而上的逻辑归纳法，从最基本的零部件故障分析到最终产品故障，从故障的原因分析到故障的后果；FTA是采用自上而下的逻辑演绎法，从最终的故障分析到基本零部件的故障，从故障的后果分析到故障的原因。2、FTA的主要目的：帮助判明潜在的故障模式和灾难性危险因素，发现可靠性 和安全性薄弱环节，以便采取改进设计；帮助诊断故障，改进使用维修方案。3、有为与门，仅当所有事件发生时，输出事件才发生。有+为或门，至少一个输入事件发生时，输出事件就发生。4、建立故障树的方法：演绎法、计算机辅助建树的合成法或决策表法。建立故障树的规则：明确建树的边界条件，
12、确定简化系统图故障时间应严格 定义从上向下逐级建树建树时不允许门-门直接相连用直接事件逐步取代 间接事件处理共因事件和互斥事件。5、割集的含义：故障树中一些底事件的集合，当这些底事件同时发生时，顶事 件必然发生。最小割集的含义：将割集中所含的底事件任意去掉一个就不再成为割集。6求最小割集的方法：下行法和上行法。下行法：与门只增加割集的阶数；或门只增加割集的个数，不增加割集的阶数。7、最小割集的定性比较：阶数越小的最小割集越重要；在低阶最小割集中出现 的底事件比高阶最小割集中的底事件重要； 在最小割集阶数相同的条件下，在不 同最小割集中重复出现的次数越多的底事件越重要。3.4 可靠性设计准则的制
13、定与实施1、通用可靠性设计准则：简化设计；冗余设计；热设计；环境防护设计（防潮 湿设计、防盐雾腐蚀设计、防霉菌设计、耐冲击、振动和噪音设计；耐冲击、振 动的安装设计；原材料、零部件和元器件选用；包装、贮存、装卸与运输设计；电磁兼容设计）3.5 电子产品可靠性设计与分析1、电子产品可靠性技术方法：元器件的选用与控制、降额设计、热设计、电子 产品容差分析、潜在电路分析等。2、元器件选用原则：等级满足开发产品的要求选择成熟的、质量稳定的、 有质量等级的标准元器件选择有发展前途的元器件，尽量减少或不选择限制使 用的元器件不允许选择已经淘汰的或国外已经停产的货将要停产的元器件。3、降额设计：是指通过有目
14、的的设计使元器件或设备工作时所承受的工作应力 低于元器件或设备规定的额定值，从而达到降低元器件或设备的故障率， 并提高 电子产品工作可靠性的目的。过度降额会使效益下降，产品的体积、重量和成本 都会增加。4、降额设计：降额因子是指元器件实际工作应力与额定应力之比。降额参数是 指影响元器件失效率的有关性能参数及环境应力参数。5、降额等级确定因素：可靠性、维修性、安全性、尺寸、重量及寿命期内的维 修费用。6热设计：控制电子产品内部的所有电子元器件的温度使其在产品所处的工作 环境条件下不超过规定的最高允许温度，从而保证电子产品正常、可靠地工作。7、 电子产品热设计相关的国家军用标准有： GJB450A
15、2004装备可靠性工作通 用要求、GJB/Z271992电子设备可靠性热设计手册、GJB/Z 299B1998电子 设备可靠性预计手册。8、热设计的基本原则：通过控制散热量的大小来控制温度上升选择合理的热传递方式尽量减小各种热阻，控制元器件的温度采用的冷却系统应简单经 济，并适应电子产品所在的环境条件的要求应考虑尺寸和重量、耗热量、经济性、与失效率对应的元器件最高允许温度、电路布局、产品的复杂程度等因素应与电气及机械设计同时进行不得有损于产品的电性能最佳热设计与最佳 电路设计有矛盾时，应采用折中的解决方法应尽量减少热设计中的误差。9、热设计目标一般为产品内部元器件允许的最高温度，根据热设计目标及产品 的结构、体积、重量进行，主要的热设计方法包括冷却方法的选择、元器件的安 装与布局、印制电路板散热结构的设计和机箱散热结构的设计。10、 热设计目标的确定：通常根据产品的可靠性与工作的环境条件来确定； 工程 上，通常采用元器件经降额设计后允许的最高温度值作为热设计目标； 根据元器 件失效率与工作温度之间的关系，将允许的最高工作温度作为热设计的目标。11、电子产品常用冷却方法：自然冷却、强迫空气冷
