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1、锡炉的物理除铜（降温除铜）过程：1. 将波峰通道从锡炉中卸下。2. 将锡炉温度设置成280300C，升温，同时去除锡面浮渣。3.当温 度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。4启然降温至195C 左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。5.低于190C时，停止打捞（需 要时，重复2、3、4项）。注意事项：1.280300C降至195C的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。2. 约220C时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步 降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。3.195190C的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速 有序。4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿
2、搅拌（结晶体受震动极易解体）。5. 打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。6. CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样 （脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。补充说明：1. 铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。2. 锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到 CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。波峰焊锡炉铜超标解决方法a. 焊料氧化问题。无论何种焊料，与空气接触后都会产生一定程度的 氧化。按照热力学的原理，氧化物的标准生成自由能数值越低，该金 属就越容易氧化。Sn比Pb更易氧化，同时无铅焊结使用更高的
3、温 度，因此无铅焊料的氧化量会大大超过有铅焊料，一般认为会产 生2.4倍的锡渣。因此，防氧化措施及清渣工作将有所不同。现在有力 锋LF-280推出锡渣还原机，通过物理式还原方式，超过70%的回收 能力，为企业节省了一定的费用。b. 铜的溶解问题。无论是线材、电子元件或焊盘上的铜均会不断溶解 到锡炉中，在使用有铅焊料时，在锡炉中会形成Cu6Sn5金属间化合 物，其密度比Sn-37Pb小，故可用“比重法”捞铜工艺来解决铜含量 超标问题。但在使用无铅焊料时，虽然含铜的无铅焊料会抑制外部的 铜元素向其溶解的速度，但并不能根本避免这种现象，困难的是所形 成的Cu6Sn5金属间化合物其密度比Sn-0.7C
4、u比重小，所以会沉入 锡炉底部无法清除。为避免传热性能的降低，需要定期进行清炉作业。c. 锡铅焊料在高温下（250C ）不断氧化，使锡锅中锡一铅焊料含锡 量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强 度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题： 添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生； 不断除去浮渣； 每次焊接前添加一定量的锡；采用含抗氧化的焊料；采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，避免氧化。附： “比重法”捞铜工艺过程：1.将波峰通道从锡炉中卸下。2. 将锡炉温度设置成280300C，升温，同时去除锡面浮渣。3.当 温度达到设置温度时，关闭加
5、热器电源，自然降温。4.自然降温至 195 C左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。5. 低于190C时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。注意事项：1. 280300C降至195C的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。2. 约220C时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步 降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。3. 195190C的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速 有序。4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解 体）。5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。6. CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！补充说明：1.
6、铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。2. 锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。3. 铜含量达0.3WT%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，但需 要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞），每次约510GK。4. 有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线，超过就 容易发生桥接等焊接缺陷。5. 捞前要将锡渣先清除干净了再降温，然后在190C时打捞。锡炉的化学除铜（硫化除铜）过程：1. 将波峰通道从炉内撤除，并清理锡面浮渣。2. 当炉温达到230C时，将绑有硫磺袋的木棍伸入炉底部并缓缓移动 着搅拌。3.
7、 当第一个硫磺袋的硫用完后，可将第二个绑有硫磺袋的木棍伸入炉 底部继续缓缓移动着搅拌。4. 当所有的硫磺用完后，将炉温升至250260C，此间可打捞硫化铜 的黑渣并继续进行搅拌（搅拌速度慢一些），直到没有硫化铜的黑渣 浮起为止。 注意事项：1. 装有硫磺的袋子用装大米的那种，硫磺量约0.5KG 一袋，用麻绳扎 于干燥木棍的端部。2.装有硫磺的袋子插入锡面时要快并迅速插到 锡炉的底部，防止气体飞溅，熔锡烫着人。3.波峰焊的抽风机要开 足，整个过程会有大量硫化气体产生，要防止废气伤人，抽风不良的 波峰焊禁止使用此法除铜！4. 备有干粉灭火器，防止不测事件发生。化学分析结果：铜的含量可降到0.1WT
8、%以下。 补充说明：1. 插入锡面的材料必须干燥。2. 硫磺的用量可根据焊料的含铜量和硫化亚铜分子式:S2CU进行重量 比换算（粗算一下即可）。3.硫可到化工商店，采购纯度超过95%的 就行。有铅波峰焊铜（Cu）杂质的管理众所周知，Sn/Pb焊料是一种很好的电子焊料，特别以63/37焊锡 条为典范，他具有良好的浸润流动性、低熔点性和固液共熔温度范围 小的特性得到了电子表面组装界的广泛青睐。但是波峰焊锡炉中的焊锡使用一段时间后铜（Cu ）的含量会逐步增加， 从而影响焊料的焊接性能。首先，当铜Cu）的含量偏高时焊料的粘 度会随着增加从而流动性会变差，过PCB板时极易产生桥联、拉尖等 缺陷；其次是焊
9、点不光亮，严重时还会产生焊点表面毛糙、泛白的现 象发生，影响到焊点的可靠性。因而我们应该对焊料中的铜Cu）含 量必须引起重视。 在有铅焊料的实际应用中，关于焊料中的铜（Cu） 的含量，电子科技界和焊锡料工程技术界有一个共识：锡铅焊料的铜（Cu）含量应该控制在0.15%一下，当锡炉中焊料的铜（Cu）含量超 过0.15%时，必须掺入新料予以稀释铜的含量，当铜（Cu）的含量达 到了 0.3%时，那么整个锡炉中的焊锡因该予以更换和清炉，重新加入 新料。对于一个400KG的锡炉来说，若采取稀释处理，需要加入100KG 以上的新料，否则达不到降铜（Cu）的效果。锡炉中的铜（Cu）杂质一般以Cu6Sn5 （
10、见图）的铜锡合金出现，是 一种针状体的化合物Cu6Sn5合金的比重为8.28,而锡铅合金（63/37） 的比重为8.40左右（随锡铅合金的比例稍有差异）。因此，如果铜（Cu） 超标较高，在加入新料稀释铜的含量之前，我们首先可以采用焊料分 层法来先降低铜（Cu）的含量。首先将锡炉的炉温升到300C保持半 小时，然后降温到195C。由于Cu6Sn5的比重比63/37的锡料比重 轻，会被分层在上面部分，此时我们可以用不锈钢网勺快速打捞 Cu6Sn5。在次过程中一定要注意温度的控制，这样可以打捞出更多的 Cu6Sn5,然后再添加新料，降铜的效果明显提高，对降低成本有很大 的好处。锡炉的物理除铜（降温除
11、铜）过程：1、将波峰通道从锡炉中卸下。2、将锡炉温度设置成280300C，升温，同时去除锡面浮渣。3、当 温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。4、当锡炉中温度自然降温至195 C左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。5、如果温度低于低于190C时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。注意事项：1、280300C降至195C的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。2、约220C时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步 降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CU6SN5结晶体。3、195190C的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速 有序。4、打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解 体）。5、打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉 内。6、CU6SN5结晶体性硬、易脆断，小心扎手！补充说明：1、铜含量较低时不易采用次方法。2、锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到 CU6SN5的结体（位置一般靠近结构件）。
