焦作模拟集成电路销售项目建议书参考模板

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1、泓域咨询/安阳模拟集成电路销售项目建议书目录第一章 项目建设背景及必要性分析6一、 面临的挑战6二、 半导体行业产业链概况6三、 项目实施的必要性9第二章 行业、市场分析11一、 半导体行业技术路径及主要运营模式11二、 细分行业概况12三、 面临的机遇19第三章 项目概况21一、 项目名称及项目单位21二、 项目建设地点21三、 可行性研究范围21四、 编制依据和技术原则22五、 建设背景、规模23六、 项目建设进度24七、 环境影响24八、 建设投资估算24九、 项目主要技术经济指标25主要经济指标一览表25十、 主要结论及建议27第四章 选址可行性分析28一、 项目选址原则28二、 建设

2、区基本情况28三、 聚力优化升级，加快建设现代产业体系31四、 提升城市规模能级，加快新型城镇化步伐35五、 项目选址综合评价37第五章 建设方案与产品规划39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表40第六章 SWOT分析41一、 优势分析（S）41二、 劣势分析（W）42三、 机会分析（O）43四、 威胁分析（T）43第七章 法人治理51一、 股东权利及义务51二、 董事56三、 高级管理人员61四、 监事63第八章 发展规划66一、 公司发展规划66二、 保障措施67第九章 运营模式69一、 公司经营宗旨69二、 公司的目标、主要职责69三、 各

3、部门职责及权限70四、 财务会计制度74第十章 工艺技术及设备选型77一、 企业技术研发分析77二、 项目技术工艺分析79三、 质量管理81四、 设备选型方案82主要设备购置一览表82第十一章 原辅材料成品管理84一、 项目建设期原辅材料供应情况84二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理84第十二章 组织机构及人力资源86一、 人力资源配置86劳动定员一览表86二、 员工技能培训86第十三章 项目进度计划89一、 项目进度安排89项目实施进度计划一览表89二、 项目实施保障措施90第十四章 投资方案91一、 投资估算的编制说明91二、 建设投资估算91建设投资估算表93三、 建设期利息93建设

4、期利息估算表93四、 流动资金94流动资金估算表95五、 项目总投资96总投资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划97项目投资计划与资金筹措一览表97第十五章 项目经济效益分析99一、 经济评价财务测算99营业收入、税金及附加和增值税估算表99综合总成本费用估算表100固定资产折旧费估算表101无形资产和其他资产摊销估算表102利润及利润分配表103二、 项目盈利能力分析104项目投资现金流量表106三、 偿债能力分析107借款还本付息计划表108第十六章 项目风险防范分析110一、 项目风险分析110二、 项目风险对策112第十七章 总结说明114第十八章 附表附录117建设投资估算表1

5、17建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表124项目投资现金流量表125第一章 项目建设背景及必要性分析一、 面临的挑战1、国际竞争力有待提升半导体行业国际巨头经历了漫长的发展历程，在技术储备、口碑积淀、管理经验、市场占有率等方面具有先发优势。国内半导体企业提升国际竞争力，追赶国际巨头需要付出更多的努力并经历一定的时间周期。2、高端人才存在一定缺口半导体行业是典型的技术

6、密集型行业，且涉及的技术横跨多个学科领域，对研发人员的专业水平、创新能力和研发经验的要求较高。我国半导体产业起步较晚，各领域的人才储备严重不足，尽管随着国家对半导体行业愈发重视，相关人才的培养和引进力度不断加大，但较长的人才培养周期决定了我国在未来一段时间内高端专业人才储备缺口仍然较大，这在一定程度上制约了我国半导体产业在高端领域的发展。二、 半导体行业产业链概况半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作为资金与技术高度密集行业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。1、芯片设计行业概

7、况根据中国半导体行业协会公开信息显示，2020年度，国内芯片设计行业销售规模达到3,778.4亿元，同比增长23.34%，2015-2020年的复合增长率达到了23.32%。芯片设计未来的增长逻辑在于整个半导体行业的快速发展，主要在国产化率提高、5G以及物联网带来的新一轮机遇。2、晶圆制造行业概况晶圆制造的工艺非常复杂，在晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，整个生产过程可能涉及上千道加工工序。（1）产业集中趋势明显由于集成电路制造业务投入金额巨大、产能爬坡周期较长、技术门槛要求较高等特征，整个集成电路制造行业的产业集中度逐渐提高。

8、从集成电路制造产能厂商分布来看，近年来集成电路制造厂商所拥有的产能份额也呈现出较为明显的集中趋势，其中，排名前五的集成电路厂商产能份额由2009年中的36%升至2020年末的54%，排名前十的集成电路厂商产能份额由2009年中的54%升至2020年末的70%。从晶圆制造产能地域分布来看，根据ICInsight统计，截至2020年12月，中国台湾和韩国集成电路制造产能占比最高，分别为约450万片/月和410万片/月（等效8英寸），占比分别约为21.63%和19.71%，中国大陆集成电路制造产能约为330万片/月，占比约为15.87%。（2）高端制程产能集中于中国台湾和韩国，中国大陆仍存在较为明显

9、的差距从集成电路制造制程的地域分布来看，根据ICInsight统计，截至2020年12月，小于10nm制程的产能均集中于中国台湾和韩国地区，中国大陆集成电路制造产能仍以20nm以上为主。（3）受益于全球半导体需求，集成电路制造行业投资预计大幅增加根据美国半导体行业协会（SIA）统计，目前全球半导体需求正在高位，而集成电路产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。由于通常集成电路生产线的建设平均需要耗费18-24个月，短期内集成电路制造厂商充分利用现有产能。自2020年12月起，集成电路厂商的平均产能利用率甚至超过了95%。长期来看，自2021年开始，集成电路制造行业已经展现出明显的高投资趋势。202

10、1年全球半导体新建产线投资规模也将达到创纪录的1,480亿美元，较2020年增长超过30%。并且预计2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1,560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61%。3、半导体封装测试行业概况半导体封装测试属于半导体制造的后道工艺，主要是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。相较于集成电路的设计以及晶圆制造环节，封装测试领域对技术要求相对较低。随着近几年的发展，我国在半导体行业在封测领域已经初步具备了全球竞争力。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2020年，市场份额排名第一和第二的分别是中国台湾的

11、日月光和美国安靠，国内最大的封测厂商长电科技全球排名第三，国内的通富微电和华天科技分别排在了全球第六和第七的位置。三、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着

12、制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第二章 行业、市场分析一、 半导体行业技术路径及主要运营模式1、半导体技术路径不同类型半导体工艺路径差异较大目前半导体的发展有两种模式，一种是延续摩尔定律：Intel等主流的CPU、存储器厂商继续沿着摩尔定律向着7nm、5nm工艺演进。另一种是超越摩尔定律：Infineon等主流的射频、功率器件、MEMS

13、厂商依靠特色工艺驱动新应用发展。虽然摩尔定律还在向7nm-5nm-3nm挺进，但是目前看来能跟随这个路径继续微缩下去的企业愈来愈少，产业技术方面也开始更多的关注超越摩尔定律。超越摩尔定律的理念诞生于20世纪70年代，但尤其适用于目前半导体市场碎片化需求，其支持快速开发，能够降低芯片实现成本，还可以与新材料结合，突破硅的物理限制，将硅应用到不同领域。预计半导体行业将有更多新的产品形态，包括新的数据运算架构的设计、新的材料结合，未来将是“超越摩尔定律”大放异彩的时代。2、半导体行业主要经营模式IDM和垂直分工模式是半导体行业主要的经营模式。在1987年之前，全球的集成电路行业都是IDM模式。198

14、7年，台积电成立，是全球第一家半导体专业代工厂（Foundry企业）。自此，全球半导体产业逐渐开始分工，并逐步发展出专业从事设计、晶圆制造、封装测试的企业。二、 细分行业概况1、分立器件分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长。2018年度至2020年度，我国半导体分立器件市场销售规模持续增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年度我国半导体分立器件销售额达2,966.3亿元，同比增长7.0%。根据中国半导体行业协会预

15、测，我国半导体分立器件市场销售规模将在2021年至2023年度继续保持增长，2021年度、2022年度和2023年度预测销售额分别为3,371.5亿元、3,879.6亿元和4,427.7亿元，分别较上年同期增加13.7%、15.1%和14.1%。2、功率半导体能够进行功率处理的半导体器件为功率半导体器件，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是弱电控制与强电运行间的桥梁。除保证设备正常运行以外，功率半导体器件还起到有效的节能作用。功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。根据MordorIntelligence统计，2020年度，全球功率半导体市场规模为379.0亿美元，并且预计到2026年度，