《PCB工艺设计规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB工艺设计规范（20页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、PCB工艺设计规范文件编号：版 本 号：生效日期：2013.05.03编制审核批准分发号： （受控印章）电子科技有限公司光电科技有限公司更 改 记 录版本号修订次数修改章节修改页码更改内容简述生效日期1.0 目的本规范用于冠今PCB排版设计时的工艺性要求，使生产出的PCB板能符合一定的生产工艺要求，更好的保证生产质量和生产效率。2.0 适用范围该规范主要描述在生产过程中出现的PCB设计问题及相应改善方法；本规范描述的规范要求与PCB设计规范并不矛盾。在PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。3.0 职责和权限 研发部负责
2、PCB设计工作，生产制造部负责PCB评价、评审工作。研发部设计提供的PCB由生产制造部组织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前必须经过工艺人员评审。4.0 定义和缩略语无5.0 规范内容5.1 热设计1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。2、较高的组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。3、散热器的放置应考虑利于对流。4、温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温升高于30的热源，一般要求如下：a在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求 2.5mm；b自然冷条件下，电解电容
3、等温度敏感器件离热源距离要求 4.0mm。注：若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。5、为避免焊盘拉裂等问题，组件的焊盘尽量不采用隔热带与焊盘相连的方式（如图1所示）。特殊情况下需要使用“米”字或“十”字形连接时，生产中应密切注意焊盘损坏或拉裂的问题。 焊盘两端走线均匀或热容量相当 盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接 图 1 6、过回流焊的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件两端焊盘的散热对称性。为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件的两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导
4、线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）如图 1 所示。7、高热器件的安装方式是否考虑带散热器。确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm时，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应小于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。8、对于部分封装较小，而又必须有足够散热面积的元器件，
5、应在元器件的上边缘增加绿油阻焊条，防止元器件歪斜。5.2 元器件布局设计1、均匀分布：PCB上元器件分布尽可能的均匀，大体积和大质量的元器件在回流焊接时的热容量比较大，布局上过于集中容易造成局部温度过低而导致假焊。2、维修空间：大型元器件的四周要保留一定的维修空间（留出 SMD 返修设备热头能够进行操作的尺寸为：3mm）。3、散热空间：（1）功率元器件应均匀的放置在 PCB 的边缘或通风位置上。（2）电解电容不可触及发热组件（如：大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等），布局时尽量将电解电容远离以上器件，要求最小间隔为10mm，以免把电解电容的电解液烤干，影响其使用寿命。（3）其它元器件与散热
6、器的间隔距离最小为 2.0mm。4、PCB 板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔，以免影响印制板的强度。5、贵重元器件：贵重的元器件不要放置在 PCB 的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处，以上这些位置是印制板的高受力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。6、较重的元器件(如：变压器等)不要远离定位孔或紧固孔，以免影响印制板的强度。布局时，应该选择将较重的器件放置在 PCB 的下方(也是最后进入波峰焊的一方)。7、变压器和继电器等会辐射能量的元器件要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等容易受干扰的元器件和电路，以免影响到工作时的可靠性。8、定位孔敷铜面周围 2mm 内不可有走线(
7、除非是接地用)，以免安装过程走线被螺丝或者外壳摩擦损坏，组件面周围 3mm 内不能有卧式元器件，5mm 内不能有电解电容、继电器等较高的器件，以防止装配过程被气批(或者电批)损坏。9、在排列元器件的方向时应尽量做到：（1）所有无源元器件要相互平行。（2）所有SOIC要垂直于无源元器件的较长轴。（3）无源元器件的长轴要垂直于板沿着波峰焊传送带的运动方向。（4）当采用波峰焊接 SOIC 等多脚元器件时，应予锡流方向的最后两个(每边各1个)焊脚处设置窃锡焊盘，防止连锡。（5）立式的直插元器件(如：继电器、变压器等)的长轴要平行于板沿着波峰焊传送带的运动方向。（6）贴装元器件方向的考虑：类型相似的元器
8、件应以相同的方向放置在印制线路板上，使得元器件的贴装、焊接、检查更容易。还有，相似的元器件类型应该尽可能的排列在一起，芯片都放置在一个清晰界定的矩阵内，所有元器件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似的元器件类型。在另一个方面，模拟设计经常要求大量的各种各样的元器件类型，使得将类似的元器件集中组合在一起很困难。不管是否设计逻辑的、或者模拟的，都推荐所有的元器件方向为第一脚的方向相同。如图2所示： 图 211、封装的IC在排版时，角度定义需以排版方向的左下角定义为0的方式进行排版，具体如下图所示： 0 90 180 27
9、012、陶瓷电容布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（如图3 所示），尽量不使用 1825 以上尺寸的陶瓷电容。（参考意见）进板方向减少应力，防止组件崩裂受应力较大，容易使组件崩裂 图 313、经常插拔元器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图4所示：连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD图 414、过波峰焊的表面贴器件的 stand off 符合规范要求。过波峰焊的表面贴器件的 stand off 应小于0.15mm，否则不能布在反面过波峰焊；若器件的 stand off 在 0.15mm 与 0.2m
10、m 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与 PCB 表面的距离。需过波峰焊的 SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库。15、回流焊接时贴片组件距PCB边缘的最小距离要求为4mm。16、过波峰焊的插件组件焊盘间距应大于 1.0mm。为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件组件焊盘边缘间距应大于 1.0mm（包括组件本身引脚的焊盘边缘间距）。优选插件组件引脚间距（pitch）2.0mm。在元器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图5的要求：17、插件组件每排引脚较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件；相邻焊盘边缘间距为 0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加拖
11、锡焊盘（如图5所示）。 将线路铜箔开放为裸铜作为拖锡焊盘 图 518、贴片组件之间的最小间距满足要求。机器贴片之间器件距离要求（如图6所示）：同种器件：0.3mm，异种器件：0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻组件最大高度差），只能手工贴片的组件之间距离要求：1.5mm。XY吸嘴hPCB 同种器件异种器件 图 619、元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边 5mm。为了保证制成板过波峰焊或回流焊时传送轨道的卡爪不碰到组件，元器件的外侧距板边距离应5mm，若达不到要求，则 PCB 应加工艺边，元器件与 VCUT 的距离1mm。如图7所示。 XX XXX 5mm元器件禁布区 图720、反面的SM
12、T组件应该尽可能集中放置，不能过于分散。在设计中应该充分考虑将必须靠近通孔元器件引脚的SMT组件放置在A面，将非必须放置靠近引脚的放置在B面。如：晶振、IC电源滤波电容等。21、在满足产品要求的情况下，为了减少工艺边造成的成本增加，尽量将插座等放置在距离印制板边沿4mm的距离之外，将线路放置在距离边沿4mm之内。22、为满足2.5mm跨距机插要求，电解电容器与周边元器件的距离必须符合以下要求：正负极方向6mm；非正负极方向4mm。如图所示： 图 8 23、为保证产品的质量以及提升产品的生产效率，在设计研发和排版时尽量考虑元器件可以实现多机插和多贴片工序流程，可降低加工成本。5.3 对于采用通孔回流焊器件布局的要求1、对于非传送边尺寸大于 300mm 的 PCB，较重的器件尽量不要布置在 PCB 的中间， 以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对 PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。2、尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致，如图9所示： 图9 3、通孔回流焊元器件焊盘边缘与 p
