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1、SMT培培训手册册上册SMT基基础知识识目录一、 SMT简简介二、 SMT工工艺介绍绍三、 元器件知知识四、 SMT辅辅助材料料五、 SMT质质量标准准六、 安全及防防静电常常识第一章SSMT简简介SMT 是Suurfaace mouunt tecchnoologgy的简简写，意意为表面面贴装技技术。亦即是无无需对PPCB钻钻插装孔孔而直接接将元器器件贴焊焊到PCCB表面面规定位位置上的的装联技技术。SMT的的特点从上面的的定义上上，我们们知道SSMT是是从传统统的穿孔孔插装技技术（TTHT）发发展起来来的，但但又区别别于传统统的THHT。那那么，SSMT与与THTT比较它它有什么么优点呢呢？
2、下面面就是其其最为突突出的优优点：1. 组装密度度高、电电子产品品体积小小、重量量轻，贴贴片元件件的体积积和重量量只有传传统插装装元件的的1/110左右右，一般般采用SSMT之之后，电电子产品品体积缩缩小400%660%，重重量减轻轻60%800%。 2. 可靠性高高、抗振振能力强强。焊点点缺陷率率低。3. 高频特性性好。减减少了电电磁和射射频干扰扰。4. 易于实现现自动化化，提高高生产效效率。5. 降低成本本达300%550%。节节省材料料、能源源、设备备、人力力、时间间等。1. 电子产品品的高性性能及更更高装联联精度要要求。2. 电子科技技革命势势在必行行，追逐逐国际潮潮流。SMT有有关的
3、技技术组成成SMT从从70年年代发展展起来，到到90年年代广泛泛应用的的电子装装联技术术。由于于其涉及及多学科科领域，使使其在发发展初其其较为缓缓慢，随随着各学学科领域域的协调调发展，SSMT在在90年年代得到到讯速发发展和普普及，预预计在221世纪纪SMTT将成为为电子装装联技术术的主流流。下面面是SMMT相关关学科技技术。 电子元件件、集成成电路的的设计制制造技术术 电子产品品的电路路设计技技术 电路板的的制造技技术 自动贴装装设备的的设计制制造技术术 电路装配配制造工工艺技术术 装配制造造中使用用的辅助助材料的的开发生生产技术术第二章 SMMT工艺艺介绍SMT工工艺名词词术语1、 表面贴
4、装装组件（SSMA）（ssurffacee moountt asssemmblyys）采用表面面贴装技技术完成成装联的的印制板板组装件件。2、 回流焊（reflow soldering）通过熔化化预先分分配到PPCB焊焊盘上的的焊膏，实实现表面面贴装元元器件与与PCBB焊盘的的连接。3、 波峰焊（wave soldering）将溶化的的焊料，经经专用设设备喷流流成设计计要求的的焊料波波峰，使使预先装装有电子子元器件件的PCCB通过过焊料波波峰，实实现元器器与PCCB焊盘盘这间的的连接。4、 细间距 （fiine pittch）小于0.5mmm引脚间间距5、 引脚共面面性 （lead copla
5、narity ）指表面贴贴装元器器件引脚脚垂直高高度偏差差，即引引脚的最最高脚底底与最低低引脚底底形成的的平面这这间的垂垂直距离离。其值值一般不不大于00.1mmm。6、 焊膏 （ sollderr paastee ）由粉末状状焊料合合金、焊焊剂和一一些起粘粘性作用用及其他他作用的的添加剂剂混合成成具有一一定粘度度和良好好触变性性的焊料料膏。7、 固化 （cuurinng ）在一定的的温度、时时间条件件下，加加热贴装装了元器器件的贴贴片胶，以以使元器器件与PPCB板板暂时固固定在一一起的工工艺过程程。8、 贴片胶 或称红红胶（aadheesivves）（SMA）固化前具具有一定定的初粘粘度有外
6、外形，固固化后具具有足够够的粘接接强度的的胶体。9、 点胶 ( ddisppenssingg )表面贴装装时，往往PCBB上施加加贴片胶胶的工艺艺过程。10、 点胶机 ( ddisppensser )能完成点点胶操作作的设备备。11、 贴装（ picck aand plaace ）将表面贴贴装元器器件从供供料器中中拾取并并贴放到到PCBB规定位位置上的的操作。12、 贴片机 （ pplaccemeent equuipmmentt ）完成表面面贴片装装元器件件贴片装装功能的的专用工工艺设备备。13、 高速贴片片机 ( hiigh pllaceemennt eequiipmeent )贴装速度度大
7、于22万点/小时的的贴片机机。14、 多功能贴贴片机 ( mullti-funnctiion plaacemmentt eqquippmennt )用于贴装装体形较较大、引引线间距距较小的的表面贴贴装器伯伯，要求求较高贴贴装精度度的贴片片机，15、 热风回流流焊 ( hoot aair reffloww sooldeerinng )以强制循循环流动动的热气气流进行行加热的的回流焊焊。16、 贴片检验验 ( pllaceemennt iinsppecttionn )贴片时或或完成后后，对于于有否漏漏贴、错错位、贴贴错、元元器件损损坏等情情况进行行的质量量检验。17、 钢网印刷刷 ( meetal
8、l sttenccil priintiing )使用不锈锈钢漏板板将焊锡锡膏印到到PCBB焊盘上上的印刷刷工艺过过程。18、 印刷机 ( priinteer)在SMTT中，用用于钢网网印刷的的专用设设备。19、 炉后检验验 ( innspeectiion aftter sollderringg )对贴片完完成后经经回流炉炉焊接或或固化的的PCBBA的质质量检验验。20、 炉前检验验 (insspecctioon bbefoore sollderringg ) 贴贴片完成成后在回回流炉焊焊接或固固化前作作贴片质质量检验验。21、 返修 ( rrewoorkiing )为去除PPCBAA的局部部缺
9、陷而而进行的的修复过过程。22、 返修工作作台 ( reeworrk sstattionn )能对有质质量缺陷陷的PCCBA进进行返修修的专用用设备。表面贴装装方法分分类根据SMMT的工工艺制程程不同，把把SMTT分为点点胶制程程（波峰峰焊）和和锡膏制制程（回回流焊）。它它们的主主要区别别为：l 贴片前的的工艺不不同，前前者使用用贴片胶胶，后者者使用焊焊锡胶。l 贴片后的的工艺不不同，前前者过回回流炉只只起固定定作用、还还须过波波峰焊，后后者过回回流炉起起焊接作作用。根据SMMT的工工艺过程程则可把把其分为为以下几几种类型型。第一类 只只采用表表面贴装装元件的的装配IA 只只有表面面贴装的的单
10、面装装配工序序: 丝丝印锡膏膏=贴贴装元件件=回回流焊接接IB 只只有表面面贴装的的双面装装配工序序: 丝丝印锡膏膏=贴贴装元件件=回回流焊接接=反反面=丝印锡锡膏=贴装元元件=回流焊焊接第二类 一一面采用用表面贴贴装元件件和另一一面采用用表面贴贴元件与与穿孔元元件混合合的装配配工序: 丝印锡锡膏(顶顶面)=贴装装元件=回流流焊接=反面面=点点胶(底底面)=贴装装元件=烘干干胶=反面=插元元件=波峰焊焊接 第三类顶顶面采用用穿孔元元件, 底面采采用表面面贴装元元件的装装配工序: 点胶=贴装元元件=烘干胶胶=反反面=插元件件=波波峰焊接接SMT的的工艺流流程领PCBB、贴片片元件 贴片片程式录录
11、入、道道轨调节节、炉温温调节 上料 上上PCBB 点点胶（印印刷） 贴片 检查 固固化 检查 包包装 保保管 各工序的的工艺要要求与特特点：1. 生产前准准备l 清楚产品品的型号号、PCCB的版版本号、生生产数量量与批号号。l 清楚元器器件的数数量、规规格、代代用料。l 清楚贴片片、点胶胶、印刷刷程式的的名称。l 有清晰的的上料卡卡。l 有生产作作业指导导卡、及及清楚指指导卡内内容。2. 转机时要要求l 确认机器器程式正正确。l 确认每一一个Feeedeer位的的元器件件与上料料卡相对对应。l 确认所有有 轨道道宽度和和定位针针在正确确位置。l 确认所有有Feeederr正确、牢牢固地安安装与
12、料料台上。l 确认所有有Feeederr的送料料间距是是否正确确。l 确认机器器上板与与下板是是非顺畅畅。l 检查点胶胶量及大大小、高高度、位位置是否否适合。l 检查印刷刷锡膏量量、高度度、位置置是否适适合。l 检查贴片片元件及及位置是是否正确确。l 检查固化化或回流流后是否否产生不不良。3. 点胶l 点胶工艺艺主要用用于引线线元件通通孔插装装（THHT）与与表面贴贴装（SSMT）共共存的贴贴插混装装工艺。在在整个生生产工艺艺流程（见见图）中中，我们们可以看看到，印印刷电路路板（PPCB）其其中一面面元件从从开始进进行点胶胶固化后后，到了了最后才才能进行行波峰焊焊焊接，这这期间间间隔时间间较长
13、，而而且进行行其他工工艺较多多，元件件的固化化就显得得尤为重重要。PCB点B面贴片B面再流焊固化丝网印刷A面贴片A面再流焊焊接自动插装人工流水插装波峰焊接B面l 点胶过程程中的工工艺控制制。生产产中易出出现以下下工艺缺缺陷：胶胶点大小小不合格格、拉丝丝、胶水水浸染焊焊盘、固固化强度度不好易易掉片等等。因此此进行点点胶各项项技术工工艺参数数的控制制是解决决问题的的办法。 3.1 点胶量量的大小小根据工作作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应根据生产
14、情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。3.2 点胶压压力目前公司司点胶机机采用给给点胶针针头胶筒筒施加一一个压力力来保证证足够胶胶水挤出出点胶嘴嘴。压力力太大易易造成胶胶量过多多；压力力太小则则会出现现点胶断断续现象象，漏点点，从而而造成缺缺陷。应应根据同同品质的的胶水、工工作环境境温度来来选择压压力。环环境温度度高则会会使胶水水粘度变变小、流流动性变变好，这这时需调调低压力力就可保保证胶水水的供给给，反之之亦然。3.3 点胶嘴嘴大小在工作实实际中，点点胶嘴内内径大小小应为点点胶胶点点直径的的1/22，点胶胶过程中中，应根根据PCCB上焊焊盘大小小来选取取点胶嘴嘴：如008055和12006的焊焊盘大小小相差不不大，可可以选取取同一种种针头，但但是对于于相差悬悬殊的焊焊盘就要要选取不不同的点点胶嘴，这这样既可可以保证证胶点质质量，又又可以提提高生产产效率。3.4 点胶嘴嘴与PCCB板间间的距离离不同的点点胶机采采用不同同的针头头，点胶胶嘴有一一定的止止动度。每每次工作作开始应应保证点点胶嘴的的止动杆杆接触到到PCBB。3.5 胶水温温度一般环氧氧树脂胶胶水应保保存在00-550C的冰箱箱中，使使用时应应提前11/2小小时拿出出，使胶胶水充分分与工作作温度相相符合。胶胶水的使使用温度度应为2230C-2500C；环境境温度对对胶水的
