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1、泓域咨询/扬州半导体硅片项目投资计划书扬州半导体硅片项目投资计划书xx集团有限公司目录第一章 背景及必要性8一、 行业未来发展趋势8二、 行业发展面临的机遇与挑战9三、 半导体行业概况13四、 构建以智能融合发展为导向的现代产业体系14五、 塑造开放发展新优势16第二章 行业、市场分析20一、 半导体行业市场情况20二、 半导体硅片行业市场情况21三、 半导体硅片行业发展情况22第三章 项目概述27一、 项目名称及项目单位27二、 项目建设地点27三、 可行性研究范围27四、 编制依据和技术原则27五、 建设背景、规模28六、 项目建设进度29七、 环境影响29八、 建设投资估算30九、 项目
2、主要技术经济指标30主要经济指标一览表31十、 主要结论及建议32第四章 产品方案分析33一、 建设规模及主要建设内容33二、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表34第五章 建筑工程方案35一、 项目工程设计总体要求35二、 建设方案36三、 建筑工程建设指标37建筑工程投资一览表37第六章 SWOT分析39一、 优势分析（S）39二、 劣势分析（W）40三、 机会分析（O）41四、 威胁分析（T）41第七章 法人治理47一、 股东权利及义务47二、 董事50三、 高级管理人员54四、 监事56第八章 环保分析60一、 编制依据60二、 环境影响合理性分析60三、 建设期大气环境影响
3、分析61四、 建设期水环境影响分析62五、 建设期固体废弃物环境影响分析63六、 建设期声环境影响分析63七、 环境管理分析64八、 结论及建议66第九章 节能方案说明68一、 项目节能概述68二、 能源消费种类和数量分析69能耗分析一览表69三、 项目节能措施70四、 节能综合评价71第十章 进度计划方案72一、 项目进度安排72项目实施进度计划一览表72二、 项目实施保障措施73第十一章 原辅材料成品管理74一、 项目建设期原辅材料供应情况74二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理74第十二章 劳动安全生产75一、 编制依据75二、 防范措施78三、 预期效果评价80第十三章 投资估算及资
4、金筹措82一、 投资估算的依据和说明82二、 建设投资估算83建设投资估算表87三、 建设期利息87建设期利息估算表88固定资产投资估算表89四、 流动资金89流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表92第十四章 项目经济效益评价94一、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表95固定资产折旧费估算表96无形资产和其他资产摊销估算表97利润及利润分配表99二、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101三、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103第十五章 项目招标方案105
5、一、 项目招标依据105二、 项目招标范围105三、 招标要求106四、 招标组织方式106五、 招标信息发布108第十六章 项目风险评估109一、 项目风险分析109二、 项目风险对策111第十七章 总结113第十八章 附表附录115营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表118项目投资现金流量表119借款还本付息计划表120建设投资估算表121建设投资估算表121建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表124总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126第一
6、章 背景及必要性一、 行业未来发展趋势1、半导体硅片市场逐步回暖2016年至2018年，全球半导体硅片市场稳步提升，2018年全球半导体硅片出货量达到12,733兆平方英寸。2019年全球半导体硅片出货量却有所下降，主要受对终端市场的需求预期放缓和存货调整影响。伴随着5G技术的提升、工业物联网、车联网和新能源汽车行业的高速发展，市场对于半导体硅片的需求逐步增加，市场行情将回暖。2020年初，受新冠疫情影响，硅片行业市场需求有所下降，但随着新冠疫情逐步得到控制，半导体硅片市场逐步好转。2、半导体硅片尺寸的提升速度放缓半导体制程的逐渐缩小使得芯片生产工艺变得越发复杂，大尺寸硅片优势愈发明显，并且大
7、尺寸硅片还具备明显成本优势，这使得行业对于硅片的生产研发重心向大尺寸方向倾斜。然而，半导体硅片尺寸越大，对于技术和设备的要求就越高，生产工艺的难度也随之提升；预计未来相当长一段时间，市场上能够量产的最大尺寸硅片仍将以12英寸为主，同时4至8英寸硅片仍将持续占据一定的市场份额。3、中国大陆半导体硅片行业快速发展近年来，在政府的高度重视和大力扶持之下，我国的半导体产业快速发展，产业链的各个环节都得到了长足的进步。2020年7月，国务院出台了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策（国发20208号），从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面提出37条具体政策
8、措施，进一步加大力度支持集成电路和软件产业发展。伴随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国大陆转移，我国半导体硅片企业技术水平和市场份额将会快速提升。4、国产替代任重而道远尽管我国半导体行业近年来取得了高速发展，但以硅片为代表的半导体材料行业仍较为薄弱，对于进口的依赖程度依然较高。目前，我国6英寸硅片的国产化率刚超过50%；8英寸产品则刚实现了小部分国产替代，与国际先进水平相比仍有较大差距，具体表现为重掺硅片与轻掺硅片的市场需求约为1：3，而国内8英寸产品当前以重掺为主，主要应用于功率器件领域，对于技术水平和产品质量要求更高的集成电路用轻掺硅片基本依赖进口。目前，8英寸硅片的国产化率在1
9、0%左右，12英寸硅片基本仍依赖进口。未来几年，8英寸产品的全面国产替代将成为国内主要硅抛光片生产企业的发展重点。二、 行业发展面临的机遇与挑战1、行业发展面临的机遇（1）国家政策的大力支持半导体行业属于国家鼓励并重点支持发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。近年来，国务院及各相关部委相继出台了多项政策以支持行业发展，包括但不限于：国务院2020年7月发布的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策以及财政部、税务总局2020年5月发布的关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告，工信部2019年11月发布的重点新材料首批次
10、应用示范指导目录（2019年版），国家发改委2019年11月发布的产业结构调整指导目录（2019年本），国家统计局2018年11月发布的战略性新兴产业分类（2018年版），科技部2017年4月发布的“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划，以及2018年至2020年政府工作报告等。在我国半导体行业追赶国际先进水平的过程中，国务院及各相关部委的相关政策支持降低了行业内公司在发展过程中的阻碍，为行业的快速发展打下了坚实基础。（2）下游应用市场高速发展半导体硅片行业除受宏观经济影响，亦受到具体终端市场的影响。过去二十年，消费电子以及汽车电子等行业的快速发展，构成推动硅片市场需求提升的重要因素。截至
11、目前，手机和计算机已成为半导体行业终端最大的应用市场，并且仍将保持一定的增速，汽车电子未来的增长主要源于传统车辆电子功能的扩展以及自动驾驶技术的不断成熟。2017年开始，大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链、5G技术等新兴终端应用的出现，半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期，下游应用终端未来的爆发式增长，将会极大推动半导体硅片市场的发展。（3）全球半导体产业向中国大陆转移从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业已经历两次大规模的产业转移。第一次是在1970年至1990年，由美国向日本转移；第二次是在1990年至2010年，由美国、日本向韩国、中国台湾、新
12、加坡等转移，半导体产业每一次转移的过程，都带动了当地科技与经济的飞速发展。随着全球电子化进程的开展以及我国经济发展水平的快速提升，我国半导体产业下游发展兴旺，消费电子、新能源汽车、物联网、5G技术等产业的兴起，给我国半导体产业带来了大量的需求，在下游产业爆发式增长的推动下，我国半导体产业整体高速发展，同时带动全球半导体产业加速向中国大陆转移，形成全球半导体产业的第三次转移。（4）国产替代空间广阔根据海关总署的统计，2020年我国集成电路进口额位居进口商品第一位，贸易逆差额达到2,347亿美元。随着国家政策的大力支持及行业内公司的持续努力，目前已经取得了一定成果，相关产业存在巨大的国产替代空间。
13、2、行业发展面临的挑战（1）国内缺少行业相关的高精尖技术人才半导体硅片制造行业属于典型的技术密集型行业，由于我国在相关产业起步较晚，对于从业人员的培养无法满足企业对于高端技术人才的知识背景、研发能力和经验积累的较高要求，短时间内突破技术封锁及实现技术赶超存在较大难度。（2）需要大量的前期资金投入半导体硅片制造行业属于典型的资金密集型行业，前期厂房建设、设备购置等均需要投入大量资金，特别是行业内对于产品技术水平、质量稳定性及一致性的高要求，使得行业内公司产品认证周期长、认证环节复杂，普遍投资回收周期较长。行业内公司需要拓宽融资渠道以补充资金供应，从而实现持续的技术研发投入与可持续发展。（3）上下
14、游产业协同发展在供应商方面，目前全球仅有少数海外企业可以批量供应高品质半导体多晶硅等必备原材料，而在下游客户及终端产品方面，中国大陆外延厂商、晶圆代工企业、功率器件企业、集成电路制造企业以及为该类企业提供设备或原材料的行业内相关企业，都处在快速发展及追赶世界先进水平阶段。硅片行业内公司发展会受到我国大陆上下游相关企业发展进程及相关产品国产化程度的影响，行业内公司需要加大技术研发投入，提升自身技术与工艺水平，随上下游企业共同发展，切实提高我国在半导体领域的国际竞争力。三、 半导体行业概况半导体是指常温下导电性质介于导体和绝缘体之间的材料。作为诸多电子产品的核心，半导体行业在支撑信息产业发展、保障
15、国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。半导体行业呈垂直化分工布局，具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。半导体硅抛光片行业属于半导体材料环节，与半导体设备行业共同构成半导体制造产业的支撑性行业。半导体制造产业链主要包含设计、制造和封装测试等环节。半导体行业的下游产业包括移动通信、计算机、云计算、物联网、航空航天行业等。四、 构建以智能融合发展为导向的现代产业体系以实体经济为着力点，强化产业链思维，以智能制造和工业互联网为主攻方向，构建具有扬州特色的现代产业体系，推进产业基础高级化和产业链现代化，推动向产业价值链高端攀升，全面提升产业竞争力。（一）
