电子科技大学22春《数控技术》基础补考试题库答案参考93

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1、电子科技大学22春数控技术基础补考试题库答案参考1. 关于硼和铝的卤化物的下列叙述中错误的是( )。A硼和铝的卤化物都是共价型化合物B三卤化物熔、沸点的高低次序为BF3C三卤化硼水解的最后产物都是H3BO3和相应的HXD制备无水三氯化铝只能采用干法正确答案:C2. 操作系统的退出模式有多种,如( )等。A、关机B、休眠C、切换用户D、注销E、重新启动正确答案:A,B,C,D,E3. 下列元素中电负性最大的是( )。ACBPbCNDSb正确答案:C4. 细菌的生长进入稳定期的特点是( )A、代谢产物大量积累B、生长速度最快C、营养物质消耗D、细胞已衰老并停止分裂正确答案:A,C5. 在定压且不作

2、非膨胀功的条件下,热力学第一定律可表述为( )。AQp=HBH=U+pVCG=H-TSDG=-Wmax正确答案:A6. 圆弧插补程序中,若采用圆弧半径R编程时,从起始点到终点存在两条圆弧线段,当( )时,用-R表示圆弧半径。圆弧插补程序中,若采用圆弧半径R编程时,从起始点到终点存在两条圆弧线段,当( )时,用-R表示圆弧半径。A、圆弧小于或等于180度B、圆弧大于或等于180度C、圆弧小于180度D、圆弧大于180度正确答案:D7. 在制剂过程中,原料药的粒径对产品的哪些性质基本无影响( )A、溶出度B、均一性C、有效成分的平均含量D、与辅料的混合性正确答案:C8. 加工中心工序集中所带来的问

3、题是( )。加工中心工序集中所带来的问题是( )。A、工件的温升经冷却后影响工件精度B、加工中无法释放的应力,加工后释放,使工件变形C、切屑的堆积缠绕影响工件表面质量D、以上三项均正确正确答案:D9. 在Excel2010中,如果需要将选定区域的单元格格式设置为红白蓝色阶,则需要选用( )条件格式。A、突出显示单元格规则B、项目选取规则C、数据条D、色阶正确答案:D10. 某化合物在紫外光区204nm处有一弱吸收带,在红外特征区有如下吸收峰:3400cm12400cm1宽而强的吸收,1710cm1窄而强的吸收。则该化合物可能是( )。A、醛B、酮C、羧酸D、酯正确答案:C11. 气相色谱的定量

4、方法有( )。A、归一化法B、外标法C、内标法D、最大吸收波长法正确答案:A,B,C12. 利用波尔理论推得的轨道能量公式,计算氢原子的电子从第五能级跃迁到第二能级所释放的能量及谱线的波长()A3.57610-12J,234.1nmB4.57610-19J,434.1nmC3.56610-16J,334.1nmD8.57610-19J,394.1nm正确答案:B13. 在Windows中关闭一个窗口后,与该窗口对应的任务便由前台转为后台( )此题为判断题(对,错)。正确答案:错误14. Photoshop中,为了确定磁性套索工具对图象边缘的敏感程度,应调整下列哪个数值?()A、容差B、边缘对比

5、度C、颜色容差D、套索宽度)正确答案:B15. 数控机床F功能常用的单位( )。数控机床F功能常用的单位( )。A、m/minB、mm/minC、mm/rD、m/r正确答案:B,C16. 脉冲当量决定着加工精度,下列那种脉动当量对应的加工精度更高( )。脉冲当量决定着加工精度,下列那种脉动当量对应的加工精度更高( )。A、1um/脉动B、5um/脉动C、10um/脉动D、0.01mm/脉动正确答案:A17. 细菌更容易形成芽胞的条件是( )A、营养过剩B、环境恶劣C、形成菌落D、繁殖需要正确答案:B18. G32螺纹车削中的F为( )。G32螺纹车削中的F为( )。A、螺距B、导程C、螺纹高度

6、D、每分钟进给速度正确答案:B19. 已知图的邻接矩阵,根据算法,则从顶点0出发,按深度优先遍历的结点序列是( )A0 2 4 3 1 5 6B0 1 3 5 6 4 2C0 4 2 3 1 6 5D0 1 3 4 2 5 6参考答案:D20. 在含碘的溶液中通入Cl2,产物可能是( )。A、I2和Cl-B、IO3和Cl-C、ICl2D、以上均有可能正确答案:B21. 喷灌农药的主要成分是( )A.保幼激素B.有机磷C.毒扁豆碱D.拟除虫菊酯正确答案:D22. 如果要用数控机床钻直径为5,深100mm的孔时,钻孔循环指令应选择G81( )。如果要用数控机床钻直径为5,深100mm的孔时,钻孔循

7、环指令应选择G81( )。A、错误B、正确正确答案:A23. 下面哪种误差是工艺系统的误差( )。下面哪种误差是工艺系统的误差( )。A、调整误差B、刀具和夹具制造误差C、机床几何误差D、以上均是正确答案:D24. 结构化开发的方法,是一种面向( )的开发方法A对象B数据流C组件D用户参考答案:B25. 有一钠盐(I),将其灼烧有气体(II)放出,留下残余物(III)。气体(II)能使带有火星的木条复燃,残余物(III)可溶于水,将该水溶液用H2SO4酸化后,分成两份;一份加几滴KMnO4溶液,KMnO4溶液褪色,另一份加几滴KI淀粉溶液,溶液变蓝。问(I),(II),(III)各为何物?()

8、A、(I)=NaMnO4,(II)=O2,(III)=NaMnO3;B、(I)=NaNO3,(II)=O2,(III)=NaNO2;C、(I)=NaClO3,(II)=O2,(III)=NaClO;D、(I)=NaSO4,(II)=O2,(III)=NaSO3正确答案:B26. 市场监管的原则包括( )A、公开原则B、保护投资者利益原则C、公平原则D、公正原则参考答案:ACD27. 显示设计图标不是用于显示:( )A.文本B.图形C.图像D.动画参考答案:D28. 数控机床中的核心部件是( ),就象人的大脑。数控机床中的核心部件是( ),就象人的大脑。A、数控程序B、伺服驱动系统C、数控系统D

9、、机床本体正确答案:C29. 下列各种安全协议中使用包过滤技术,适合用于可信的LAN到LAN之间的VPN,即内部网VPN的是:A. PPTPB. L2TPC. SOCK v5D. IPSec参考答案:D30. 能使大多数细菌去除细胞壁的酶是( )A、脂肪酶B、溶菌酶C、蜗牛酶D、蛋白酶正确答案:B31. 异羟肟酸铁反应为香豆素类的特有反应。( )此题为判断题(对,错)。正确答案:错32. 气体化学势只和压力有关,与温度无关( )此题为判断题(对,错)。正确答案:错误33. 在永停滴定法中,若滴定至化学计量点时电流降至最低点且不再改变,则表明( )。A、滴定剂与被测物质均为不可逆电对B、滴定剂与

10、被测物质均为可逆电对C、滴定剂为可逆电对,被测物质为不可逆电对D、滴定剂为不可逆电对,被测物质为可逆电对正确答案:D34. 操作系统的处理器管理程序负责管理和分配计算机中的所有处理器。( )此题为判断题(对,错)。正确答案:错误35. G00 U-20 W60;中的U和W后面的数值是现在点与目标点的( )。G00 U-20 W60;中的U和W后面的数值是现在点与目标点的( )。A、大小B、长度C、距离与方向D、速度的方向正确答案:C36. 模板测试成功或者失败,模板中的值都会有相应的更新操作( )此题为判断题(对,错)。正确答案:正确37. 轴方向尺寸相对较小的零件的加工,不适合采用加工( )

11、。轴方向尺寸相对较小的零件的加工,不适合采用加工( )。A、卧式加工中心B、车削加工中心C、立式加工中心D、普通卧式铣床正确答案:A,B,D38. 指令G71,G72的选择主要看工件的长径比,长径比小时要用G71( )。指令G71,G72的选择主要看工件的长径比,长径比小时要用G71( )。A、错误B、正确正确答案:A39. GBT 18905软件工程产品评价中确定的通用评价过程包括四个方面,其中有关“规定评价”部分包含的内容有()A. 选择度量、建立度量评定等级、确立评估准则B. 指定质量模型、选择度量、建立度量评定等级C. 选择度量、建立度量评定等级、制定评价计划D. 确定产品类型、选择度

12、量、建立度量评定等级参考答案:A40. Windows系统中用( )代表各种软硬件资源A、窗口B、图标C、菜单D、对话框正确答案:B41. 圆弧插补G03XYR中X、Y后的值表示圆弧的( )。圆弧插补G03XYR中X、Y后的值表示圆弧的( )。A、起点坐标B、终点坐标C、圆心坐标D、相对于起点的值正确答案:B42. NMR能够提供下列哪些信息( )。A、化学位移B、偶合常数C、核磁矩D、不同核的信号强度比正确答案:A,B,D43. 下面哪几个命令是固定循环命令( )。下面哪几个命令是固定循环命令( )。A、G81B、G84C、G71D、G83正确答案:A,B,D44. 物业管理法律关系的( )

13、是指参加物业管理法律关系,享受权利和承担义务的个人和组织。A主体B客体C结果D内容参考答案:A45. 不是高液相色谱仪中的检测器是( )。A、紫外检测器B、红外检测器C、蒸发光散射检测器D、电导检测器正确答案:B46. 网络管理员张三需要远程检查WWW服务器的telnet服务是否正常启动,则张三可以使用( )工具进行检查。A. nmapB. tcpdumpC. netstatD. ps参考答案:A47. 细菌种以下分类由高到低为( )。A、型,亚种,菌株B、菌株,亚种,型C、亚种,型,菌株D、型,菌株,亚种E、菌株,型,亚种F、亚种,菌株,型正确答案:C48. 插补过程中终点判别的方法有( )。插补过程中终点判别的方法有( )。A、单向计数B、双向计数C、分别计数D、差别计数正确答案:A,B,C49. 机床中Z轴方向是于机床主轴平行的方向,正方向为刀具远离工件的方向( )。机床中Z轴方向是于机床主轴平行的方向,正方向为刀具远离工件的方向

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