SMT贴装机离线编程

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1、SMT贴装机离线编程离线编程是指利用离线编程软件和 PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工 作。离线编程可以节省在线编程时间,从而减少 贴装机的停机时间,提高设备的利用率。离 线编程对多品种小批量生产特性有意义。离线编程软件由两部分组成:CAD转换软和自动编程优化软件。离线编程的步骤:PCB程序数据编辑t自动编程优化并编辑t将数据输入设备t在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑t校对检查并备份贴片程序。11.1PCB程序数据编辑PCB程序数据编辑有三种方法:CAD转换。(2) 利用机器自学编程产生的坐标文件。(3) 利用扫描仪产生元件的坐标数据。其中CAD转换最简便、最准确。CAD

2、转换(1) CAD转换的条件必须具备计算机、 CAD转换软件、PCB的CAD设计软盘(3.5英寸软盘),盘内必须存有 PCB 坐标文件。(2) CAD转换项目CAD转换项目包括:每一个贴片步骤的元件名、说明(包括该贴片元件 贴装位号及型号规格)、每一步X、Y坐标和转角T、mmK inch转换、坐标方向转换、角度 T的转换、比率 以及源点修正值。(3) CAD转换操作步骤(a) 调出PCB的CAD文本文件。(b) 打开CAD转换软件,选择 CAD转换格式(可建立新文件,也可使用现有文件并对现有文 件进行编辑)(c) 对照PCB的CAD坐标文本文件,按转换格式要求将需要转换的各项数据(每一个贴片步

3、骤的元件名、说明、每一步的X、Y坐标和转角T)在PCB的的CAD坐标文本文件中的排列位置(起始位数和结束位数)输入到CAD转换格式表中,再将 m inch转换、坐标方向转换、 角度T的转换、比率以及源点修正值等参数输到入CAD转换格式表中。(d) 存盘检查,确认无误后则可进行转换。利用贴装机自学编程产生的坐标程序通过软件进行转换和编辑当没有PCB的CAD坐标文本文件时,可利用贴装机自学编程产生的坐标程序通过软件进行 转换和编辑。:(1) 操作步骤(a) 在贴装机上通过CCD摄像机对PCB上每个贴装元器件的贴装位置进行自学编程,机器会自动输入每个 贴装位号的X、Y坐标,然后人工输入和转角To(b

4、) 将贴装机自学编程产生的坐标程序通过3.5英寸软盘备份到计算机 CAD专换软件中。(c) 将贴装机自学编程产生的坐标程序转换成文本文件格式。(d) 在EXCEL中输入元件名称和需要说明的项目,并对该文件进行格式编辑。(e) 按照1.1.1.2(3) 进行CAD转换。4.利用扫描仪产生元器件的坐标数据(必须具备坐标转换软件)(1) 把pcb放在扫描仪的适当位置上进行扫描。(2) 通过坐标转换软件产生 PCB坐标文件。(3) 按照儿12(3)进行CAD转换。11.2自动编程优化编辑1. 从优化软件中打开已完成PCB程序数据编辑的程序文件2. 输入PCB数据(1) 输入PCB尺寸:长度X(贴装机的

5、X方向)、宽度Y(贴装机的Y方向)、厚度T。(2) 输入PCB源点坐标:一般 X、Y的源点都为0。(3) 输入拼板信息:分别输入 x和Y方向的拼板数量、相邻拼板之间的间距。3. 建立元件库对凡是元件库中没有的新元件逐个建立,建立元件库时需要输入该元件的包装类型、供料器类型和规格、供料角度、元件对中的摄像机型号、吸嘴型号等参数。4. 输入产品的文件名、生产小组编辑者名称以及需要说明的内容5自动编程优化并编辑(1) 在优化软件中单击自动编程优化命令。(2) 根据提示在弹出的窗口中配置吸嘴型号和数量。(3) 确定每种元件的使用数量和料架名称表。(4) 确认后则开始自动编程优化。6对自动编程优化好的程

6、序进行编辑(1)完成自动编程优化后对程序中不符合要求的字符应进行修改。(2) 对不符合贴装机的供料器型号进行修改。(3) 对不符合贴装机程序要求的封装名称进行修改。(4) 对不合理的贴片步骤进行人工调整,完成修改后,存盘。(5) 将优化好的程序复制到软盘,再将软盘上的程序输入到贴装机。11.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑1 .对没有做Image图像的元器件做Image图像,并在Image图像库中登记。2 .对未登记过的元器件在元件库Component li-brary中进行登记。3 .如果用到托盘供料器,还需要对托盘料架以及托盘进行编程,把托盘在料架上的放置位置(放在第几层、前后位置、

7、托盘之间的间距);托盘中第一个器件的位置、托盘有几行、几列、每个器件之间x、Y方向的间距:拾取器件的路线 (例如从右到左一行一行拾取、或纵向一列一列拾取等)。4.对排放不合理的多管式振动供料器根据器件体的长度进行重新分配,尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上。并将料站排放得紧凑一点,中 间尽量不要有空闲的料站,这样可缩短拾取元件的路程。5 .把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件,例如160条引脚以上的 QFP和大尺寸的PLCC BGA以及长插座等改为 SinglePickup 单个拾片方式,可以提高 贴装精度。6 .存盘检查是否有错误信息,根据错误信息修改程序,直至没有错误信息。11.4校对并备份贴片程序1 .校对每一步元器件的型号规格是否与工艺文件中元件明细表一致;对不一致处进行修正。2 .每个供料器站上的元器件是否与拾片程序表中一致。3 .按工艺文件中元器件明细表检查每个位号上的元件名称(型号规格)是否正确。4 在机器上用主摄像头校对每一步元器件的x、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致,并按工艺文件中元件位置示意图检查转角T是否正确,对不一致处进行修正。5 校对检查完全正确后才能进行生产。6. 将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存。

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