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1、成品PCBA检查原则文 件 编 号： 版 本： A 制 修 订 单 位： 品保部 制 修 订 日 期： 制 定 者： 审 查： 核 准： NO版本修订页次发行日期修订内容修改人批准人1A目 次 成品PA检查原则是由下列各项目所构成标 题 项 目页码页数制定日期修订日期核定日期修订简述一、焊锡的流状311632102二、焊锡的表面411603.563.25三、焊锡的量5163.26.032四、其他不良616.3256.025五、零件脚的解决7116.032560六、焊锡不完全81163256.025七、外观确认11603.25603.5八、部品浮起的状态1116.031603.25九、部品装配的
2、注意点1116.03.2516.035十、电解电容注意点116.03.2603.25十一、红胶贴片部品的焊锡1311603251632十二、（双面)基板通孔的焊锡1416.03.25603.25十三、无引脚的MT器件上锡原则511.56.3.5十四、有引脚的SMT器件上锡原则16116.032516032十五、无铅产品的SM组件外观检查1711605163.25冷 焊锡流局限性锡流局限性冷 焊助焊液附着(焊锡不完全)助焊液附着(焊锡不完全)良锡流局限性(不良) 90(不良)尖角锡流局限性一、焊锡的流状1.合用范畴：基板上之配线,部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。2原则:焊锡作业应的确。
3、3.实例:不良例4.注意事项：不应导致不导通用手拉时或摇动不会容易松动（500公克力)焊锡应不导致外流发生冷 焊(部品会摇晃)冷 焊(锡面有空洞)冷 焊(表面粗糙)浮 起(铜箔浮起)冷 焊(有空洞)二、焊锡的表面1.合用范畴:基板上之配线,部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。2原则：焊锡作业应的确。3实例：良不良例4.注意事项:焊锡过热,时间过长会导致铜箔浮起用手拉时或摇动不会容易松动 (500 公克力)焊锡过多焊锡过少焊锡局限性三、焊锡的量1.合用范畴:基板上之配线,部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。2原则：焊锡作业应的确。3实例:良不良例4.注意事项:勿与外围线路导致短路用手
4、拉时或摇动不会容易松动 （50 公克力）如焊锡过多时,也许会与邻近的铜泊或零件脚导致短路发生四、其他不良1.合用范畴:基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。2.原则：焊锡作业应的确。3.实例:（严重限度)忘掉焊锡短 路严重轻微应注意锡丝短路短路也许性高短路有短路的也许性不会导致短路短路短路也许性高有短路的也许性左列以外线 须短路短路也许性高有短路的也许性断 线 用手摇(500克)线蕊断1/2以上左列以外会 摇 动线蕊局限性用手摇拉时(500克)会脱落未 焊 锡重要不会导致短路会断路时线蕊断1/2如下一般小部品为0.51.5mm其他部品零件脚应露出焊锡点 13mm 零件脚应注意
5、事项： 焊锡表面应可见 到零件脚五、零件脚的解决零件脚与邻近铜箔应相距0.5mm以上零件脚未完全切断 (残留)到零件脚零件脚应伸出5mm以内零件脚与零件脚间应有0.3mm以上零件脚应伸出1.5mm以上焊锡表面应可见1.合用范畴：基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。2.原则：零件脚的解决应合适而的确。.实例:.注意事项:零件脚之间注意不能因碰触导致短路用手微时压不应会松动不可有短路的疑虑若有短路的也许性时应予排除六、焊锡不完全焊锡拖曳导致 短路短 路因部品的涂料导致空焊锡 尖(冷焊)因助锡剂局限性导致冷焊因过热导致铜箔剥离零件脚未出零件脚未出导致锡薄因基板枯孔过大导致空洞因零
6、件脚不净(油)导致空焊1合用范畴：使用波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。2.原则：焊锡作业合适而的确。3.实例:良例不良例4.注意事项：注意因锡须、锡丝、锡珠导致短路发生因脚未出，受外力压挤致导致铜箔剥离或断路发生用手拉或摇动时不会导致松动 (50公克力)注意与否有也许会导致断路发生有也许导致短路时,应予排除七、外观确认1.合用范畴:实装基板和组装完毕的之基板均合用之。原则:应处在正常完毕状态。3.实例:1.部品对部品、部品对线材、部品对接地应没有接触和恐怕会接触。2.基板个体组完毕，应没有弯曲或呈波浪状。3基板个体组完毕,应没有铜箔剥离（翘皮)、裂痕、破裂。4.铜箔线路应不因插接的影响,导
7、致铜箔裂或断裂。.基板锁付固定应的确。6.基板上应没有异物附着。(锡珠、锡渣、切除之零件脚、其他异物)7基板上的印刷位置应不偏移、文字应清析、表达应对的（电解电容之极性表达.等）。.有镀金的插接基板，在镀金部份不应有焊锡、助焊剂、手纹.等附着。4.注意事项：基板不得有铜箔切断、剥离(翘皮)、裂纹、破裂、基板脱落等会影响制品的性能、寿命时不得使用注意会导致短路的异物附着高20mm以上之电解电容 小型变成器0.5mm 以内水泥电阻(只一尖足浮OK) 0.5mm 以内0.5mm 以内继电器0.5mm 以内固定 0.3mm 以内半固定 0.3mm 以内保险丝座0.3mm 以内LED 和 套座0.3mm
8、 以内散热板0.3mm 以内单端子密着联结插座 3如下 密着密着4以上 0.3mm 以内PIN 端子八、部品浮起的状态1.合用范畴:基板装配有部品异状发生之场合均合用之。（为避免外力和重物之压力导致铜箔剥离为目地)2原则:部品浮起限度应在规定范畴内或密着。.实例：(1)操作时会有外加压力的部品需密着(前、背面板的基板之插座、插头、R等)。（2）插接时须施以外力，因此需要密着。（3) 外加的小压力或调节时、测定动作等时场合有外加力,因此须要0.3mm 以内。(4) 较重部品,只组装一次后再无其他外压力时,因此可.5m 以内。备注:鉴定密着的限度,可运用拷贝纸或 .3mm 以内的名片试之。4注意事
9、项:如以手触及部品会摇动时不可在机器操作时、组立时会有外加压力的部品(例如 V)会导致浮起时应注意浮起的限度不应超过规定，以免发生故障九、部品装配注意点的焊锡焊满应可看到铜箔用于电源一次侧时须绕线基 板1.合用范畴:实装基板和组立完毕的之基板均合用之。.原则:部品的装配应合适而的确。3实例：()部品的装配不应有缺件。（2) 应没有误配部品。(例如：保险丝的电压、电流、标示应稳合)(3)部品装配的方向、位置应对的。（例如：电容器的极性）(4) 部品的装配措施应对的。 指定的绝缘套管、绝缘套片有否缺欠。 贴付的强力胶正常否。 硅油涂布有否均匀,与否过少，异物不应混入。 保险丝夹的爪座片正常否(一紧
10、一开）。 PI 端子有否平贴卯紧 （铜箔侧约出1m)。 体形卯钉有否平贴卯紧并焊牢。 组立、使用时有外加压力的部品，与否确时插入。 螺丝锁入与否正常。 部品和部品之间应没有接触。 部品的组立应没有松动、摇晃。 部品浮起限度应依规定。(发热的部品与基板之间与否影响，不燃性、水泥、绕线、金属等电阻，桥式整流等架高距离应依规定)又,部品的引线应有成型、防落点或套管。 定格瓦数(W) 架高距离 H (mm)1235 1015 205.5 6.56.0 7.07.5 101015部品与基板之间距:H (高度)H.注意事项:不应因部品或作业措施超过规定而引起动作发生不良固定胶基板穴径和引线线径之差0.4 m
