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1、集成电路IC常识中国半导体器件型号命名方法第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号日本半导体分立器件型号命名方法第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准原部标规定的命名方法XXXXXX电路类型电路系列和电路
2、规格符号电路封装T：TTL;品种序号码(拼音字母)A:陶瓷扁平；H:HTTL(三位数字)B:塑料扁平；E:ECLC:陶瓷双列直插；I:I-L；D:塑料双列直插；P:PMO；Y:金属圆壳；N:NMOSF:金属菱形；F:线性放大器；W:集成稳压器；J:接口电路。原国标规定的命名方法CXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号T:TTL；品种代号C:(0-70厂C；W陶瓷扁平；H:HTTL(器件序号)E:(-4085)C；B：塑料扁平；E:ECLR:(-5585)C；F:全密封扁平；C:CMOSM:(-55125)C；D:陶瓷双列直插；F:线性放大器；P:塑料双列直插；D:音响、电视
3、电路；J:黑瓷双理直插；W:稳压器；K:金属菱形；J:接口电路；T:金属圆壳；B:非线性电路；M:存储器；U:微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列；原部标规定的命名方法CXXXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装T:TTL电路；字母表示器件系C:(070)CF:多层陶瓷扁平；H:HTTL电路；列品种G(-2570)CB:塑料扁平；E:ECL电路；其中TTL分为：L:(-2585)CH:黑瓷扁平；C:CMO&路；54/74XXX;E:(-4085)CD:多层陶瓷双列直插；M:存储器；5
4、4/74HXXXR：(-5585)CJ:黑瓷双列直插；U:微型机电路；54/74LXXX;M(-55125)CP：塑料双列直插；F:线性放大器；54/74SXXXS:塑料单列直插；W:稳压器；54/74LSXXXT:金属圆壳；D:音响、电视电路；54/74ASXXXK:金属菱形；B:非线性电路；54/74ALSXXXC:陶瓷芯片载体；J:接口电路；54/FXXXE:塑料芯片载体；AD:A/D转换器；CMO分为：G:网格针栅阵列；DA:D/A转换器；4000系列；本手册中采用了：SC:通信专用电路；54/74HCXXXSOIC:小引线封装（泛指）；SS:敏感电路；54/74HCTXXXPCC:塑
5、料芯片载体封装；SW钟表电路；LCC:陶瓷芯片载体封装；SJ:机电仪电路；W:陶瓷扁平。SF:复印机电路；一。如何鉴别IC原装、散新在研发或学习过程中，经常需要买少量的片子，代理的质量虽然好，但是数量太少一般不愿意搭理你，除非有现货并且你上门自取，如果订期货则不一定能达到最小起订量，而且交货期可能长得你无法接受，申请样片同样不是件容易的事，这时你只能到电子市场找货，市场上的货鱼目混杂，要学会甄别好坏1，拆机片这些芯片是从电路板上拆下来后再归类，管脚明显有焊锡焊过的痕迹，亮闪闪，管脚间距明显不等，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂打磨片这些芯片很
6、像全新片，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅基本无明显差异，批号也相同，但仔细观察芯片表面你会发现有许多微小的平行划痕，背面的产地标识也不相同，管脚一般不会是亮闪闪的，而是亚光的，有氧化的痕迹，管脚间距比较一致。一般来讲打磨片主要是全新片时间放得太长了，或是批号比较杂，为了好卖而打磨后印成统一的比较新的生产批号3，散新片这些芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂，但管脚没有使用过的痕迹，倒是有氧化的痕迹，一般来讲这种芯片是贸易商把从各种途径收集起来的没有使用过的芯片装在一个管子里卖4，全新片这些芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅，生产批
7、号，背面的产地标识非常一致，管脚非常整齐，亚光的表面的中间会有一道亮恨，装芯片的管字非常新，很透明，不发黄u001E在前三种芯片中，1的可靠性最差，3的可靠性其次，2的可靠性较好另外可以编程的期间尽量买全新片，1，2，3类对可编程的器件来将故障率都非常高IC品牌电容、二三极管、IC品牌：YAGEO!巨、NECAVXNichicon尼吉康、COMCHIP典崎、PANJIT强茂、NS美国国家半导体、IR国际整流器、TOSHIBA东芝、HT合泰、Winbond华邦、ON安森美、ATME爱特梅尔、Freescale飞思卡尔、ST意法、TI德州、ROH嚴姆、HITACHI日立、SAMSUN三星、FAIR
8、CHILD仙童、瑞侃（Raychem、泰科（TYCO、力特Littelfuse保险丝等系列产品。BB、件圭寸装封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，圭寸装后的芯片也更便于安装和运输。由于圭寸装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发
9、挥和与之连接的PCB印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1;2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SME贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89TO92封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP、外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSO（薄小外形封装）、VSOR
10、甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP、TSSOFP薄的缩小型SOP及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO-DIPPLCC-QFABGACSR材料方面：金属、陶瓷陶瓷、塑料塑料；引脚形状：长引线直插一短引线或无引线贴装一球状凸点；装配方式：通孔插装-表面组装-直接安装具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由19681969年菲利浦公司开发成
11、功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOR甚小外形封装）、SSO（缩小型SOP、TSSO（薄的缩小型SOP及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。2、DIP封装DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI，微机电路等。3、PLCC封装PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚
12、，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMTS面安装技术在PCB安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。4、TQFP封装TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑圭寸四角扁平圭寸装。四边扁平封装（TQFP工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA勺CPLD/FPG都E有TQFP封装。5、PQFP封装PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。PQF哇寸装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大
13、规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。6、TSOP封装TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSO适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。7、BGA封装BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之
14、增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，
15、但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray（小型球栅阵列圭寸装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高23倍，与TSOF封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品在相
16、同容量情况下体积只有TSO封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHZ的外频。TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mn），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。QFP是QuadFlatPackage的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和
