半导体激光打标机的工作原理

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1、半导体激光打标机的工作原理激光打标是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间 转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物 理变化而“刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图形文字， 形成永久的标记。半导体侧面泵浦固体激光打标机原理半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二级 管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为 1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。设备特点*激光器体积小。*电光转换效率高，性能稳定。*激光光斑小，标记线条精

2、细。*功耗低激光器使用寿命更长。行业的应用可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加 工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建 材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。半导体激光打标机系列性能指标最大激光功率:CY-30WCYA50WCY-A75W激光波长:1064nm光束质量M2:v3v5v6激光重复频率S50KHz准雕刻范围:100x100 mm雕刻深度 S0.3mmW0.5mmW0.8mm雕刻线速: 7000mm/s/ 7000mm/s/10000mm/s 最小线 宽:0.01mm、0.015mm、0.025mm最小字符:0.2mm、0.3mm、0.4mm重复精度:0.003mm、0.003mm/0.002mm、0.0 03mm/0.002mm 整机耗电功 率:1.8KW、2.0KW、2.5KW电力需求:交流220V/50Hz/15A冷却系统:水冷