中国印刷电路板CB行业上市公司分析

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1、中国PCB行业上市公司分析印刷电路板（Printed circuit board ,简称PCB）是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业 平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围 内中国是最具成长性的 PCB市场。低端PCB（4层以下）进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机 降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB（HDI等）技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，

2、在中国处于供不应求的状态。中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。CCL（覆铜板）和下游整机产品隔着 PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较 高，议价能力比 PCB高，但产品用途单一导致对 PCB的依赖很强；由于低端产品和 特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空 间，行业整合的难度较大。CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能 的释放集中在20072008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。从长 期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。原材料涨价使

3、上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更PCB厂商获技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是 取高额利润的关键。一、PCB的产业链和竞争力分析（一） PCB产业链分析印制电路板 （Printed circuit board ，简称 PCB） 是组装电子零件用的基板， 是在通用 基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。 该产品的主要功能是使各种

4、电子 零组件形成预定电路的连接， 起中继传输的作用， 是电子产品的关键电子互连件。 印刷 电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力， 因此印刷电路板被称为 “电子系统产品之母 ”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度 上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极 细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业， 3 万 吨的窑炉需要 4 亿人民币，新建窑炉需要 18 个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必 须 24 小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修

5、，进入退出成本巨大。玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的 40%（ 厚板 ）和 25%（ 薄板 ）。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产 能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和 CCL 不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大， 最近几年的价格在 0.50-1.00 美元 /米之间波 动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的 70% 左右。上下游的关系为营运关键，一 台织布机的价格为 10-15 万，一般为 100 多台可正常生产，但后续的热处理和化学处 理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。铜

6、箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%（ 厚板 ）和50%（ 薄板）以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单 应用于覆铜板行业， 当覆铜板行业不景气时， 铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。 铜箔 的价格密切反映于铜的价格变化， 随着铜价的节节高涨， 铜箔厂商把成本压力向下游转 移。铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足， 高档铜箔仍需大量进口， 投资办厂的成 本也很大。覆铜板 （简称 CCL） ：是以电子级玻璃纤维布为基材， 浸以环氧树脂， 经烘干处理后， 制成半固化状态的粘结片， 再在单面、 双面或多层板面敷上板薄的铜箔， 经特殊的热压 工艺条件

7、下制成的，是 PCB 的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂 大约为 5000 万元左右，集中度较高，全国有 100 家左右。覆铜板行业是成本驱动的周 期性行业， 在上下游产业链结构中， CCL 对 PCB 的议价能力较强， 只要下游需求尚可， 就可将成本上涨的压力转嫁下游 PCB 厂商，但只有规模超大的 CCL 能在玻纤布、 铜箔 等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给 PCB 厂， 当 PCB 不景气时，只能压价以保证产能的利用。一条普通的PCB ：相对于上下游产业， PCB 行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场 竞争环境中， 只有那些市场定位

8、好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，PCB 生产线需要 2 千多万人民币， 多层板需投入 5 千万， HDI 需投入 2 亿人民币以上。 由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI 等高端 PCB 行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高， 往往成为产能扩充的瓶颈。（二） PCB 产业竞争力分析目前，全球 PCB 产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元 件细分产业中比重最大的产业，产值规模达 400 亿美元。同时，由于其在电子基础产 业中的独特地位， 也是当代电子元件业中最活跃的产业， 印制电路板在整个电子元件产 值中

9、的比例呈现加重趋势， 因为随整机产品品种结构的调整， 印制电路板在单台最终产 品中的所需面积虽逐渐减小，但由于精度和复杂度的提高，在整机成本中的PCB 价值比重反而有所增加，是电子元件产业发展的主要支柱。在电子元件产业中，PCB 产业的产量规模仅处于半导体产业，随着 PCB 应用领域的不断扩大，其重要性还在进一步 提高。我们选取了 3 家上市公司的数据作为参考样本。 其中， 超声电子、 方正科技不仅从 事印刷电路板， 还从事其他产品的生产和销售， 为了可比性， 我们重点比较其印刷电路 板的毛利率情况。从这些企业的情况粗略推断， PCB 行业的平均毛利约在 20% 左右。1. 竞争对手同业之间的

10、竞争比较激烈：行业内的企业分高、中、低三个层面，中高端有外资、 港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的 小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势， 两头夹击，竞争更加激烈， 06 年以来一些厂家改扩建，市场难以很快消化，价格战越 演越烈。一个行业的行业集中度可以反映行业的竞争激烈程度。 目前国内印制电路板行业企 业众多，市场集中度低，反映出来的情况是：生产规模难以扩大，受原材料供应制约等 等。2. 替代品印刷电路板在大量电子产品中得到广泛的应用， 目前尚没有能够替代印刷电路板的 成熟技术和产品。 PCB 的基本制作工艺 “

11、减成法 ”近几十年一直没发生重大的改变： 即采 用网版印刷的方式将金属蚀刻从而得到 PCB ，这就是印刷电路板这一名称的由来。由 于这种制作工艺不够环保， 产生的废水、 废气比较多， 目前已经有不少机构开始研发和传统电路板制作方法根本不同的其他工艺，如喷墨电路板、光刻电路板等。爱普生发明的 喷墨技术” PCB是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要 的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用 “液体成膜技术 ”，就能够把晶片上的电 路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的 “照相平板技术 ”相比，基于喷墨技 术的电路板生产工艺有着诸多优势： 由于电路只在需要的地方成型， 因此可以大量

12、节省 原料； 因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液； 生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。更值 得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。限于成本， 这种电路板目前还远不能量产； 但在环保问题日益严重情况下， 这是一种发 展趋势。3. 潜在进入者整机装配厂家增加 in house 布局以降低成本。东南亚地区的崛起： 由于人工和环境的成本比中国更低， 已经吸引了很多外资到那 里投资；特别是印度，本身市场有很大的 PCB 需求，低端产品如单、双面的 PCB 进 入成本低，投资少，手工作坊以低成本运作也

13、能够生存。4. 供应商的力量受上游原材料价格上升的影响，供应商有上涨的动力以保持盈利，PCB 的供应商的集中度比较高，议价能力比较强。覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜 /锡/镍、干膜、油墨等产品是 PCB 生产所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分别为66% 。近年来，由于石油及有色金属价格的大幅上涨，原材料成本有较大的增加。覆铜板占整个 PCB 生产成本约 40%，对 PCB 的成本影响最大， 规模大的 PCB 公 司会于覆铜板厂签订长期合同，减少原材料价格波动的影响。可见目前 PCB 行业竞争激烈， PCB 产业面对的威胁和挑战持续存在， 行业吸引力 一般。、中国 PCB 行业

14、现状分析从统计的角度来看， PCB 行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面， 发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问 题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。电子产品进入微利时代， 价格战改变了供应链， 亚洲国家中， 中国兼具成本和市场 优势。PCB 行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转 移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制 4 层以下的低端产品，鼓励 HDI 等高端产品，这些因素共同作用，促进 PCB 向高端产品发展。（一 ）中国

15、 PCB 产值分析世界电子电路行业在经过 2000-2002 年的衰退之后， 2003 年出现了全面的复苏。 全世界 2002 年 PCB 总产值为 316 亿美元， 2003 年为 345 亿美元，同比增长 9.18% ， 其中挠性板、 刚柔板占 15% 。而 2004 年基本保持了这一势头， 业内分析人士认为整个 世界电子电路的发展， 尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰， 而且这个高峰将 会持续到 2010 年。根据 Prismark 统计和预测， 印刷电路板产品之全球产值于 2006-2010 年期间将由 约 420 亿美元增至约 537 亿美元，平均复合年增长率约为 6.3% 。

16、产业转移成就中国 PCB 产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。在成本优势方面， 中国在劳动力、 土地、 水电、 资源和政策等方面具有巨大的优势， 虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。下游产业在中国的蓬勃发展， 全球整机制造转移中国， 提供了巨大的市场需求空间。 是各种电子产品主要配套产品， 产业链涉及到电子产品方方面面， 无论是消费类家电产 品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开 PCB 。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低， 成为发展势头最为强劲的区 域。我国于 2003 年首度超越美国， 成为世界第二大 PCB 生产国，产值的比例也由 2000 年的 8.54% 提升到 15.30% ，提升了近 1 倍。 2006 年中国