《成都关于成立年产xx吨柔性电路板公司可行性分析报告(DOC 46页)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《成都关于成立年产xx吨柔性电路板公司可行性分析报告(DOC 46页)（46页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、成都关于成立年产xx吨柔性电路板公司可行性分析报告投资分析/实施方案报告摘要说明柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。xxx（集团）有限公司由xxx有限责任公司（以下简称“
2、A公司”）与xxx（集团）有限公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资260.0万元，占公司股份51%；B公司出资250.0万元，占公司股份49%。xxx（集团）有限公司以柔性电路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx（集团）有限公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。xxx（集团）有限公司计划总投资9369.09万元，其中：固定资产投资7730.21万元，占总投资的82.51%；流动资金1638.88万元，占总投资的17.49%。根据规划，xxx（集团）有限公司正常经营年份可实现营业收入13312.00万
3、元，总成本费用10410.51万元，税金及附加163.28万元，利润总额2901.49万元，利税总额3464.98万元，税后净利润2176.12万元，纳税总额1288.86万元，投资利润率30.97%，投资利税率36.98%，投资回报率23.23%，全部投资回收期5.81年，提供就业职位199个。随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。第一章 总论一、拟筹建公司基本信息（一）公司名称xxx（集团）有限公司
4、（待定，以工商登记信息为准）（二）注册资金公司注册资金：510.0万元人民币。（三）股权结构xxx（集团）有限公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx（集团）有限公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资260.0万元，占公司股份51%；B公司出资250.0万元，占公司股份49%。（四）法人代表肖xx（五）注册地址xxx经济示范区（以工商登记信息为准）成都，简称蓉，别称蓉城、锦城，是四川省省会、副省级市、特大城市、成都都市圈核心城市，国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市，国家重要的高新技术产业基地、商贸物流中心和综合交通枢纽。截至2018年，全市下辖11个区、
5、4个县，代管5个县级市，总面积14335平方千米。2019年末，建成区面积949.6平方公里，常住人口1658.10万人，城镇人口1233.79万人，城镇化率74.41%。成都地处中国西南地区、四川盆地西部、成都平原腹地，境内地势平坦、河网纵横、物产丰富、农业发达，属亚热带季风性湿润气候，自古有天府之国的美誉；是西部战区机关驻地，作为全球重要的电子信息产业基地，有国家级科研机构30家，国家级研发平台67个，高校56所，各类人才约389万人；2019年世界500强企业落户301家。成都是国家历史文化名城，古蜀文明发祥地。境内金沙遗址有3000年历史，周太王以一年成邑，二年成都，故名成都；先后有7
6、个割据政权在此建都；一直是各朝代的州郡治所；汉为全国五大都会之一；唐为中国最发达工商业城市之一，史称扬一益二；北宋是汴京外第二大都会，发明世界上第一种纸币交子。拥有都江堰、武侯祠、杜甫草堂等名胜古迹，是中国优秀旅游城市。成都先后获世界最佳新兴商务城市、中国内陆投资环境标杆城市、国家小微企业双创示范基地城市、中国城市综合实力十强、中国十大创业城市、中国外贸百强城市排名第18等荣誉，正加快建设具有全国引领力、全球竞争力的世界文创名城。（六）主要经营范围以柔性电路板行业为核心，及其配套产业。（七）公司简介xxx（集团）有限公司由A公司与B公司共同投资组建。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化
7、”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx（集团）有限公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。二、公司主营业务说明根据规划，依托xxx经济示范区良好的产业基
8、础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以柔性电路板为核心的产业示范项目。柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电
9、子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。第二章 公司组建背景分析一、柔性电路板项目背景分析柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次
10、的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。柔性线路板独有的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方
11、案的替代方式，同时它也推动了很多新领域的发展，成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的
12、场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护
13、膜的方法。双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，
14、比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/21/3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路
15、主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。二、柔性电路板项目建设必要性分析随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。手机已成为现代社会人类
16、日常生活所必不可少的一部分，而FPC对于手机来说也是不可或缺的一部分，一般来说，每部手机大致需用到6块FPC，具体用于显示屏连接主板、照像头连接主板、旋转式手机旋转部位连接主板、翻盖式手机翻盖部位连接主板、LED光源、按键盘等，随着未来全球手机需求持续稳定增长，手机用FPC市场空间十分广阔。资料显示，FPC主要应用产品产量保持良好的增长势头，移动通信手机产量同比增长23.2%，微型计算机设备产量同比增长5.8%，为中国FPC行业发展提供了强大的助力。近些年，FPC板在PCB行业中所占的比重稳步增长，到2015年已超过35%以上。但中国本土企业规模相对较小，企业在产品、技术和管理方面与世界先进水平还有不少差距。随着劳动力成本的不断攀升和欧美大国的机器人革命倒逼中国制造产业升级，中国FPC制造业面临重
