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1、PCB 拼板完整教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸 规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固 定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规 定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整 块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。二、名词解释在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark 点：如图 2.1 所示，图 2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两 个不对称基准点，整块PCB光学定位用
2、基准点一般在整块PCB对角相 应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距W0.5mm的QFP （方形扁平封装）和球间距W0.8mm的BGA （球栅阵列封装）的器件，为提髙贴片精度，要求在IC两对角设 置基准点，见图2.2。基准点要求：a. 基准点的优选形状为实心圆；b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范 围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及 走线；e. 基准点焊盘、阻焊设置正确。考虑到材料颜色与环境的反差，
3、留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保 护圈。工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板 两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。图2.3V形槽V形槽适合于分离边为一直线的PCB,如外形为矩形的PCBoV形槽的设计要求如图2.4图2.4所示，开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/41/3）板厚L,但最小厚度X须20.4mmo对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm的板，不宜采用V槽拼板
4、方式，如需加工V型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。邮票孔 邮票孔设置要求：邮票孔与工艺边连接，中间不穿导线时设置要 求如图2.5-a；邮票孔与工艺边连接，中间穿导线时设置要求如图2.5-b，要求过孔两边的导线不在同一层布线，线宽要求0.3mm；当两 拼板连接时，如不采用V型槽时，设置如图2.5-c；以上三种连接方 式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm40mm之间。C图2.5三、拼板说明外形尺寸a. 为方便加工，单板板角或工艺边应为R型倒角，一般圆角直径 为5,小板可适当调整。b. 当单板尺寸小于100mmX70mm的PCB应进行拼板（见图3.1）。 拼板尺寸要求：长度 L： 100mm
5、 400mm 宽度 W： 70mm 400mmOO3 t0OS L-J11图3.1不规则的PCB不规则形状且没拼板的PCB应加工艺边。若PCB上有开孔大于 等于5mmX5mm的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成 漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，在 波峰焊后将之去掉（见图3.2）原来PCB图3.2当工艺边与PCB的连接为V形槽时，器件外边缘与V形槽的距离22mm；当工艺边与PCB的连接为邮票孔时，邮票孔周围2mm内不允许布置器件和线路。e 2.0mm其中：巾=2.0+0.05 mma二 5.00.05 mmW=5.00.05 mmb= W/20.05 mm拼板
6、拼板方向应平行传送边方向设计，当尺寸不能满足上述拼版尺 寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或邮票孔线数量W3 （对于细长的4-V-CL1T图3.4单板可以例外），见图3.4。异形板的拼板，要注意子板与子板间的连接，尽量使每一步分离的连接处处在一条线上，见图3.5所示。Alfa 卫n(b) T形板的拼板传埶图3.5四、具体操作步骤下面以Altium Designer09为基础讲解PCB板的拼版方法，图4.1是用到的PCB板(长80mm，宽63mm)，把其拼版成2行3列的效果。|口。列；|口 D。忖|口乜 40。 0 CT1 d 工 口 o。0 心 0 S- 口 岛 F HC * i图4.11、
7、按住左键不松，拖拽鼠标，选中PCB板，如图4.2和图4.3。图4.2图4.32、按下Ctrl+C组合键，此时出现十字图形，用来选择基准点,这里我们将其中心对准右下角，单击鼠标左键，如图4.4。图4.43、这时按照如图5步骤操作Ed it View P reject Pla Dign*9kJi do-j丽thi蠶盍芒理ILCutCopyCopy As TexFt討#父 第二步碍 Paste Spe仁i謝PasteCtrl+VFrRR PhrwTaels Auto RouteVM -一I图4.5点击Paste Special （特殊粘贴）之后会出现如图4.6下对话框， 第一个复选框不能勾选，如果勾
8、选只能复制你所在的当前层，例 如：你现在在Toplayer层，那么你复制的只是Toplayer上的东 西，其他层的东西将不会被复制。第二个也不能选，如果选上，会出现如图4.7所示情况，这里我们直接将第三个复选框选上就好。Paste ori current layerKeep net nameJ Duplicate desig询orv Add to component GlassPas le； Paste Ar ray.图4.6原PCB相冋名称戏电气七点兰捱能段专:土疾：丈你7T-*需芟骰制的匹创/Q:KHfliail- K+ll riHO图4.7Setup Pa&te Array4、完成步骤3
9、,这是我们点击图4.6中的Paste Array,出现如图 4.8所示对话框。图4.8Place Variables选项中的Item Count是设置粘贴的个数，Array Type是用来设置粘贴PCB板的排列类型，有2种，Circular是环 形排列linear是线型排列，根据自己的需要选择，这里我们选 择Linear， Linear Array是用来设置粘贴的每块PCB板之间的相 对位置，参考点是步骤2点下去的那一点，这里我们选择X坐标为80mm(这里的单位我们可以在第2步中点击Q在mm和mil之间 切换)，y坐标为0mm设置好后我们点击0K，这时出现十字图形， 这个十字图形的中心对应与3
10、块PCB板的第一块PCB板的位置就 相当于步骤2中点下去的哪一点相对于原PCB板的位置，点击左 键，即可放置3块PCB板，根据自己的需要放置3块PCB板，放 置时出现如图9A所示，意思是需不需要从新敷铜，这里点击选择 NO不需要，不然结果如图9B。如果在图8中的Array Type中我 们选择Circular并把CircularArray下面的复选框选中，并在 Spacing(degrees)后写45，点击Ok,这时出现十字图形，这个十 字图形的中心对应与3块PCB板的第一块PCB板的位置就相当于 步骤2中点下去的那一点相对于原PCB板的位置，这时粘贴的3 块PCB板之间的相对夹角是45度，如图10。图 4.9AI-E.X.：Oi|-u:|hprrvjipi- mr .亠 s卜芒：t *理TT?图 4.9B图 4.105、重复上述第2步，第3步，第4步操作，注意此时在2步骤中的 左键点击的那一点，点在右上角，此时完成2行3列的拼板现 象如图4.11，最后要加上工艺板边（工艺板边加在线路板的长 边），切换到Keep-Out-Layer绘制，同时加上mark点如图4.12 所示。sk ft 必.r 疥-LL-I * * fr . j.E3 问 - o *3二 *“色ft詁卷上rIs图 4.12
