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1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。软硬结合板的设计与生产工艺(论文)1.前言工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算 机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、 PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、 短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板 的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技 术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-FlexPCB)的开发研究并得到大量的应用， 预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性
2、与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份 额。由于韩国、台湾地区有大量手机厂商，因此这些厂商主导了软硬结合板 市场。据台湾电路板协会(TPCA)的数据，当前该地区约有200家PCB生产商。 香港地区也有少数企业在生产软硬结合板，但大约有不到五家企业具备良好 的生产技术。在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，台湾地区工业 技术研究院(IEK)估计仅占2%左右。但大陆的生产份额正不断增长，厂商们都 意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便携电子和高端 医疗及军事设备一一这些终端产品当前都在推升大陆软硬结合板的产量。因 此，业内人士预计软硬结
3、合板将在未来几年超越其它类型的PCB。产品虽好，制造门槛有些高，在所有类型的PCB中，软硬结合板对于恶劣 应用环境的抵抗力最强，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐。软硬结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力。中国大陆的企业正在提高此类 PCB占总体产量的比例，以充分利用需求不断增长的大好机会。减少电子产 品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现 不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电 路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术， 在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。随着其应用领域的不断扩大，挠性线路板本
4、身也在不断发展，如从单面 挠性板到双面、多层乃至刚挠性板等，细线宽/间距、表面安装等技术 的应用以及挠性基材本身的材料特性等、对挠性板的制作提出了更严格的要 求，如基材的处理，层间对位，尺寸的稳定性的控制，去沾污，小孔金属化及 电镀的可靠性及表面保护性涂覆等方面都应予以高度的重视，本文仅就在研 究和生产过程中所选择的重点工艺部分以及应注意的问题进行总结和阐述。2.软硬结合板的设计与生产工艺软硬结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或 多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚挠结合多层 板等不同类型。图（1）为一个十二层软硬结合板结构示意图：L?0FP-JiRMfi
5、M-第三次层压IKMUJJLiojg LI1根度Ll 2拇箔第-欢层压印 mmraw奖鲜演WWWOaL1 lt!FfL12W图（1）十二层软硬结合板叠构示意图图（2）软硬结合板图片2. 1材料的选择俗话说：”工欲善其事，必先利其器”，因此在考虑一个软硬结合板的设计及 生产工艺时，做好充分的准备是非常重要的，但这需要一定专业知识以及对 所需物料特性的了解，软硬结合板所选用的材料直接影响后续生产工艺及其 性能。挠性板的覆铜材料我司选用杜邦的（AP无粘接剂系列）聚酰亚胺挠性基 材，聚酰亚胺是一种具有很好的可挠性，优良的电气性能和耐热的材料,但它 具有较大的吸湿性和不耐强碱性。之因此选择无粘接层的基材
6、，是因为介电层 与铜箔间的粘接剂多为丙烯酸、聚酯、改性环氧树脂等材料，其中改性环氧 树脂粘接剂可挠性较差，聚酯类粘接剂虽可挠性好，但耐热性较差，而丙烯酸 粘接剂虽然在耐热性、介电性能以及可挠性方面令人满意，但需考虑其玻璃 转化温度（Tg）及压合温度较高（185C左右），当前也很多任务厂采用日系（环 氧树脂系列）的基材和粘接剂来生产软硬结合板的。对于刚性板的选择也有一定的要求，我们最先选择成本较低的环氧胶木 板，因表面太过光滑无法粘牢，后又选择使用FR4.G200等有一定厚度的基 材蚀刻掉铜，但终因FR4.G200芯材与PI树脂体系不同，Tg、CTE皆不配 合，受热冲击后刚挠结合部分翘曲严重不能
7、满足要求，因此最后选择PI 树脂系列的刚性材料，能够用P95基材压合而成，也能够单纯用P95半固化片压合成，这样，相配合的树脂 体系的刚挠性板压合后，就能够避免受热冲击后的翘曲变形。当前也有较 多的基材厂商专门针对软硬结合板开发和生产了一些刚性板的材料。对挠板和硬板之间的粘接剂部分最好采用Noflow（低流动）的Prepreg来进 行压合，因为其胶流动性小对软硬过渡区域有很大的帮助，不会造成由于溢 胶而导致过渡区需返工或者造成功能性上受到影响，当前有很多生产原材料 的企都有开发这种PP片而且有很多种规格能够满足结构上的要求，另外对于 客户在ROHS,HighTg,Impedance等有要求的还
8、需注意原材的特性指标是否能 够达到最终的要求，如材料的厚度规格、介电常数、TG值、环保要求等。请参考表（1）及表（2）:表（1）低流动半固化片玻璃半固化玻璃布层压后半固化片厚含胶流动凝胶布类厚度厚度度（压力200psi）量度时间型(mm)(mm)(mm)(%)(%)(s)10370.0600.0230.0453721.0无10270.0540.0270.0302721.0无10150.0530.0380.0251521.0无表（2）不同粘结片的覆盖层性能比较介质薄膜类型聚酰亚胺粘M片类型 项 目及测试方法丙烯酸-IPC丙烯酸（V）环氧抗剥强度（b/in）8.010.68.0低温可柔性(IPC-
9、TM-650, 2.6.18)经过经过经过粘结片最大流动(%) ( IPC-TM-650, 2.3.17.1)5.02.75.0挥发组份( IPC-TM-650,2.3.37)1.50.82介电常数(1MHZ) ( IPC-TM-650, 2.5.5.3 最大值)4.03.54.0介电强度(KV/mm) (ASTD-D-149)8018080体积电阻率 Q .cm( IPC-TM-650,2.5.17)101210121012表面电阻 Q ( IPC-TM-650,2.5.17)101110101010绝缘电阻 M Q ( IPC-TM-650,2.6.3.2 室温下)104105104吸湿（
10、最大百分比）%（ IPC-TM-650,2.6.2）6.01.04.0损耗角正切(1MHZ 下)(IPC-TM-650,2.5.5.3)0.040.030.03浮焊试验(IPC-TM-650 方法 B2.4.13)经过经过经过软硬结合板的设计与生产工艺（论文）（二）外层图形的保护材料，也就是阻焊层，一般有三类可供选择,第一类是传 统的覆盖膜（Coverlay）,是一种选用聚酰亚胺材料加粘接剂直接与蚀刻后需 保护的线路板以层压方式压合，这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊 接部分，故而不能满足较细密的组装要求，第二类是感光显影型覆盖干膜，以 贴膜机贴压后，经过感光显影方式漏出焊接部分,解决了组
11、装细密性的问题， 第三类是液态丝网印刷型覆盖材料，常见的有热固型聚酰亚胺材料，如太阳P资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。SR-4000以及感光显影型挠性线路板专用阻焊油墨，这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。2. 2生产工艺流程及重点部分的控制软硬结合板的研制是在挠性板及高密度多层刚性板的基础上进行的，在工艺 制造方面与刚性板有很多相同的地方，可是，由于软硬结合板材料及其在结 构和应用上的特殊性，决定了它从设计要求到制作工艺都有别于普通的刚性 板和挠性板，几乎对每一个生产环节都要进行试验、调整，最终优化整个工艺 流程和参数。2. 2. 1生产工艺流程如图（3）为刚柔结合印制板常规工艺流程图。挠板部分图（3）工艺流程2. 2. 2内层单片的图形转移图形转移在高密度、细线条的印制板中占据非常重要的地位，对挠性线路而 言，特别如此。因为挠性单片既薄又软，给表面处理等操作带来很大困难，而
