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1、 . 钢板制作规版本: 04 制定人:b.b king26/3/02 1.本規所有通用開孔方法均基于Gerber之設計数据；特殊方法則以PCB实測数据為准。2. 未列入本規的特殊項目視PCB設計的實際情況而定.經過驗証后將開孔方法收入本規進行更新。3. 本規包括通用規和特殊規；前者是在Gerber基礎上的按比例縮小，后者則以具体尺寸表示。 4. 特別提示: BGA下面的0402元件或其他元件焊盤開孔必須征得本公司同意 (02版所加內容) 5. 特別提示: SOIC, QFP IC下面的焊盤禁止開孔 (02版所加內容) 6.04版對DIP電晶體產生錫珠的問題進行了改進.7. 04版本針對DIP電
2、晶體偏位進行了改進8. 04版本還針對保險絲類元件仍有小錫珠產生的問題進行了改進9. 04版本還修改了BGA開孔的規, 須特別注意! 10. 异常開孔規補充-針對在0603排電阻, 排電感, 排電容焊盤上改放0402電阻, 電感, 電容!1. 鋼板制作方式:-Laser-cut2. 鋼板厚度: -0.15mm3. 制作精度要求:-0402元件, BGA, 0.5毫米校間距QFP IC的鋼板開孔誤差須保証在+-0.01以內! -其余元件開孔誤差保証在+-0.2毫米以內!4. MARK點制作要求- 制作方式: 半刻- MARK點最小制作數量: 3- MARK點選擇原則(1). 如果PCB上兩條對角
3、線上各有兩個MARK點, 則必須把這四個點全部半刻制作出來; (2). 如果只有一條對角線上有兩顆MARK點, 則另外一個MARK點選點需滿足: 到此對角線的垂直距离最遠. (這一個點可以是QFP中心點) (3). 涉与其他狀況, 須于制作前告知規制定者.5. 鋼板制作需考慮的元件: (1) 1.27mm pitch BGA / MPGA鋼板開孔基本規則如下: ：通用方法 (General method )-适用于通常的情况 -開孔形狀: 圓形 -所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑縮小5% (備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆, 則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑
4、增大10%) 圖示如下:：特殊方法 (Special method )-适用于錫球間短路較多的状况 -開孔形狀: 圓形 -設定PAD的直徑為S1，開孔方式如下： .如果 0.55mm S1, 則鋼板開孔直徑為S2=0.55mm; .如果 0.5mm S1 0.55mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm; .如果S1 0.5mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.48mm; -04版中,此處由0.46mm改為0.48mm(2) 1.00mm pitch BGA / MPGA 鋼板開孔基本規則如下: ：通用方法 (General method )-适用于通常的情况-開孔形狀: 圓形 -所有開孔尺寸与G
5、erber設計之直徑一样 (備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆, 則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大5%) 圖示如下:：特殊方法 (Special method )-适用于錫球間短路較多的状况 -開孔形狀: 圓形 -設定PAD的直徑為S1，則開孔方式如下： .如果 0.55mm S1, 則鋼板開孔直徑為S2=0.55mm; .如果 0.5mm S1 0.55mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm;.如果 S1 0.5mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.46mm; -04版特別要求(3). QFP-0.5mm pitch鋼板開孔基本規則如下: ：通用方法 (General
6、 method )-适用于通常的情况-所有開孔宽度在Gerber設計之基礎上縮小10% ：特殊方法 (Special method )-适用于短路較多的状况 (3)-1對于引腳長度S大于等于0.8mm的情況按照以下方式處理(特別注明: 此項規系針對目前主板上長方形的0.5mm pitch QFP IC, 務必遵循) 鋼板孔長度: 2.0mm 鋼板孔寬度: 0.23mm圖示如下: (3)-2對于引腳長度S小于0.8mm的情況按照以下方式處理(特別注明: 此項規定系針對目前主板上正方形的0.5mm pitch QFP IC, 務必遵循)鋼板孔長度: 1.8mm 鋼板孔寬度: 0.23mm 圖示如下
7、:(4). QFP-0.65mm pitch和0.65mm pitch以上鋼板開孔基本規則如下: ：通用方法 (General method )-适用于通常的情况-在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%(5). SOIC-0.5mm pitch鋼板開孔基本規則如下：通用方法 (General method )-适用于通常的情况-所有開孔寬度在Gerber設計之基礎上縮小10% ：特殊方法 (Special method )-适用于短路較多的状况(5)-1對于引腳長度大于等于0.8mm的情況按照以下方式處理 -鋼板孔長度: 2.0mm -鋼板孔寬度: 0.23mm 圖示如下: (5)-2對于引
8、腳長度小于0.8mm的情況按照以下方式處理(特別注明: 此項規定系針對目前主板上的0.5mm Pitch SOIC, 務必遵循)-鋼板孔長度: 1.80mm -鋼板孔寬度: 0.23mm 圖示如下:(6). SOIC-0.65mm pitch 和0.65mm pitch以上鋼板開孔基本規則如下 ：通用方法 (General method )-适用于通常的情况-在Gerber設計基礎上將寬度縮小10% 如下圖所示:(7). 小SOIC鋼板開孔基本規則如下:-在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%, 如下圖所示:(8).a 0603元件开口要求为按面积缩5%。 阴影为开口部分b.0805 (Un
9、it: inch) CHIP電阻和電容元件鋼板開孔基本規則如下 ：通用方法 (General method )-适用于通常的情况 -鋼板孔長度X与Gerber設計之焊盤長度一样 -鋼板孔寬度Y与Gerber設計之焊盤寬度一样 -作防止錫珠產生處理,如圖所示-在中間倒半圓 如下圖所示:注: 02版本將R由原來的0.3改為0.2 (9). 0402 (Unit: inch) chip 鋼板開孔基本規則如下 ：通用方法 (General method )-适用于通常的情况 -在Gerber 設計之基礎上將焊盤四角各削去一等腰三角形, 其腰長為焊盤長度的1/4如下圖所示:(10).大焊盤(邊長超過2.
10、0mm), 包括1206(均為英制單位)与以上CHIP電阻和電容元件鋼板開孔基本規則如下: ：通用方法 (General method )-适用于通常的情况(11). 電源晶体管鋼板開孔基本規則如下:：通用方法 (General method )-适用于通常的情况 -小引腳開孔与Gerber 所設計尺寸保持一致 其他如下圖所示:04版特別註明如上圖所示: (12). 0603排電阻/0603排電容/0603排電感鋼板開孔基本規則如下: ：通用方法 (General method )-适用于通常的情况-開孔長度, 寬度与Gerber設計尺寸保持一致 ：特殊方法 (Special method )
11、-适用于短路較多的状况-開孔長度与Gerber設計尺寸保持一致-開孔寬度: 0.35mm圖示如下:(13). 6腳封裝三極管鋼板開孔基本規則如下: -在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%, 如下圖所示:(14). 3引腳三極管鋼板開孔基本規則如下圖所示: -遵照Gerber 設計尺寸執行(15). 下圖所示元件遵照Gerber 設計尺寸執行 -遵照Gerber 設計尺寸執行(16). 其他元件開孔均遵照Gerber 設計尺寸執行(17). 防呆鋼板開DIP元件孔規如下: (04版增加內容)(18). 异常開孔規補充-針對在0603排電阻, 排電感, 排電容焊盤上改放0402電阻, 電感, 電容! /
