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1、目录第一章 背景及必要性5一、 高频通信行业概况5二、 进入本行业的主要障碍11三、 项目实施的必要性12第二章 市场分析14一、 智能汽车领域是高频通信材料行业的重要发展方向14二、 智能汽车领域是高频通信材料行业的重要发展方向16第三章 建筑技术方案说明19一、 项目工程设计总体要求19二、 建设方案19三、 建筑工程建设指标20第四章 选址方案分析22一、 项目选址原则22二、 建设区基本情况22三、 创新驱动发展26四、 社会经济发展目标27五、 产业发展方向27六、 项目选址综合评价28第五章 发展规划30一、 公司发展规划30二、 保障措施31第六章 法人治理结构34一、 股东权利
2、及义务34二、 董事37三、 高级管理人员41四、 监事44第七章 SWOT分析说明46一、 优势分析（S）46二、 劣势分析（W）48三、 机会分析（O）48四、 威胁分析（T）49第八章 环保方案分析55一、 编制依据55二、 环境影响合理性分析56三、 建设期大气环境影响分析56四、 建设期水环境影响分析57五、 建设期固体废弃物环境影响分析58六、 建设期声环境影响分析58七、 营运期环境影响59八、 环境管理分析60九、 结论及建议62第九章 人力资源配置64一、 人力资源配置64二、 员工技能培训64第十章 劳动安全生产67一、 编制依据67二、 防范措施68三、 预期效果评价74
3、第十一章 工艺技术说明75一、 企业技术研发分析75二、 项目技术工艺分析77三、 质量管理79四、 项目技术流程80五、 设备选型方案81第十二章 经济效益分析83一、 经济评价财务测算83二、 项目盈利能力分析88三、 偿债能力分析91第十三章 项目总结94第十四章 附表附录96本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 背景及必要性一、 高频通信行业概况随着信息技术的发展和通讯产品走向大众，低频率无线电波日益拥挤，迫使通信传输向更高频率发展。高频信号一般指频率
4、较高的电磁信号。在通信行业，高频一般定义为频率在1GHz以上。高频信号的频段相对于一般的低频信号更为宽广，能够同时完成数以千万计的电话、电视等相关信息的传输。移动通信行业从1G、2G、3G逐步发展至目前4G、5G正是通信行业从低频向高频发展的显著代表。高频通信业务的发展极大改善了居民的生活质量并改变了大众的生活方式。除移动通信行业外，高频通信还广泛应用于卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储等各个领域。高频通信由于其信息容量大、传输速度快、抗干扰能力强等特点也广泛应用于舰船通信、导弹控制、多维通信的军事领域，为国防安全提供有效的保障。1、高频通信材料是高频通信行业发展的基础高频化是通信行业发展
5、的必然趋势，传统应用于低频通信电路中的材料一般很难达到高频通信所必需的电性能要求。电子信号在电路中传输会产生传输损耗，根据信号传输相关理论，信号传输损失与通信频率和介质损耗因数成正比，因此，在高频通信中，要减少信号传输损失，必须选用介质损耗因数小的基材；越大。此外，就信号传输的速度而言，电信号传播的速度与介电常数平方根成反比，介电常数越低，信号传送速度越快。因此，从技术角度而言，信息处理和信息传播的高频、高速化对通信材料在介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、PIM等方面的性能参数提出了更高的要求，为了适应高频和高速数据传输的需要，高性能的电路基材至关重要。高频通信要求相关的电子材料有精准且稳定
6、的介电常数（Dk）和更小的介质损耗（Df）；精准介电常数有利于提升对电路设计的匹配度，而稳定的介电常数有利于高速电路中抗阻的连续稳定进而保障信号传输的快速和稳定性；更小的介质损耗则有利于最大限度的降低传播中的信号损失。因此，介质损耗低和电磁性能稳定的高频通信材料是通信高频化发展的重要基础。普通覆铜板存在毫米波等高频信号传输性能不稳定及损耗大的缺陷，而高频覆铜板能够在高频信号传输中保证其信号传输稳定性的同时极大地降低信号的损耗，为通信行业的高频化提供材料支持。高频通信的发展和电子设备的高频化既为高频通信材料的发展提供良好的契机，又对高频通信材料的持续研发、升级提供了方向。高频通信材料的市场，特别
7、是作为专业基础材料的高频覆铜板市场会随着电子技术和通讯的迅猛发展而得到快速的扩大。以移动通信市场为例，目前印制电路板所用的覆铜板大多为环氧树脂玻璃布基材料（FR-4），其介电常数通常在4.6左右，介质损耗一般在0.01以上。而4G移动通讯产品通常要求电路板的介电常数达到4.0以下，介质损耗需降低至0.003以下。因此，普通FR-4覆铜板已很难满足移动通信高频化的发展要求。综上，高频通信的发展既对通信材料在介电常数、介质损耗等方面的性能参数提出了更高的要求，也为高频通信材料的发展提供了重要机遇。2、高频通信材料行业发展历程和国内发展状况高频通信材料作为新兴材料，随着高频通信业务的发展而产生，最早
8、应用于军工领域，欧美国家在上世纪中期就开始积极布局研发，进入21世纪后，高频通信材料虽然在移动通信领域大放异彩，但其核心材料仍由欧美国家主导。我国高频通信材料的研发起步相对较晚，技术水平目前仍落后于美国及日本。以目前市场需求最大的高频覆铜板为例，行业巨头罗杰斯在上世纪50年代即开始持续投入对高频微波基板材料的研发；在70年代中期，其主打的短玻纤增强型的PTFE覆铜板已在军工、航空等领域有较好的应用；80年代中期以后，罗杰斯研发成功了陶瓷填充型PTFE覆铜板和陶瓷填充的热固性树脂高频覆铜板，奠定了高频覆铜板行业的技术标准；90年代初期，高频覆铜板进入商业应用发展时期，产品重点市场转为以移动通信为
9、代表的民品市场；进入20世纪以来，高频覆铜板在移动通信行业有了快速增长，罗杰斯开发的PTFE高频覆铜板和碳氢树脂型覆铜板成功应用到基站天线和功率放大器系统中，有效提升了基站信号传输性能；近年来，罗杰斯将研发聚焦到5G通信和汽车领域，成功研发出适用于5G高频段通信和汽车毫米波雷达的RO3000型高频覆铜板，是目前行业内新的技术标尺。除罗杰斯外，美国的泰康利，日本的松下电工等在高频高速覆铜板领域深耕多年，均有着自己独树一帜的产品。国内最早研发高频通信材料的厂商为陕西华电材料总公司（国营704厂），作为国内覆铜板行业曾经的排头兵，国营704厂生产的聚苯醚型高频覆铜板曾用于国内军工领域，但产品一直未成
10、为市场主流产品，高频通信材料在国内的市场一直高度依赖于进口，罗杰斯、泰康利、松下电工等国外厂商占据着较大的市场份额，我国虽为覆铜板生产大国，但是高频覆铜板、封装基板等技术含量高的板材每年进口额较大，覆铜板贸易持续逆差。2007年起，3G通信开始在全球范围内布局，国内中英科技、泰州旺灵等公司率先认识到高频通信材料在未来通信中的重要作用，开始专门布局研发高频覆铜板产品。彼时正值消费电子工业高速发展阶段，FR-4型、无卤型覆铜板市场需求量远高于高频基材，国内大的覆铜板厂商如生益科技、建滔化工、金安国纪、超华科技等主要集中于FR-4型等普通覆铜板生产规模的扩大，并没有将高频覆铜板作为主攻方向。2013
11、年，国内4G网络正式实施，中国移动率先开始主导“TD-LTE”制式基站的建设，凭借本土优势，中英科技、泰州旺灵等少数公司的产品进入华为、京信通信、通宇通讯等通信设备生产商的合格产品目 录，标志着国内高频通信材料生产商得以在该领域占有一席之地。2015年以来，中英科技产品凭借良好的电性能及物理性能优势，先后通过全球知名通信设备生产商美国康普公司和德国罗森伯格的认证，进入国际市场，具备了在基站天线领域与行业龙头同台竞争的能力，市场份额及品牌知名度逐年提高。国内4G建设进入高潮以后，意识到高频通信材料的巨大市场潜力，国内部分电子材料公司逐步开展了高频通信材料的研发与产业化工作，包括覆铜板生产商生益科
12、技、华正新材、超华科技、航宇新材等。3、加快发展高频通信材料是国内电子工业转型升级的应有之义高频通信材料作为未来移动通信、汽车、军工等领域发展必须的关键基础材料，实现国产自主化生产是提升我国工业技术实力的必要前提。但相比于美国、日本企业，国内的高频通信材料仍处于相对落后状态。目前，在高频覆铜板领域，产品实现大批量销售的国内企业仅中英科技、生益科技等少数企业。行业巨头罗杰斯、泰康利等依然占有相对较大的市场份额，我国对高频覆铜板等高技术附加值材料的进口依赖度依然较高。以覆铜板行业为例，我国的覆铜板市场占有率在全球占有绝对优势，但产能较多停留在普通覆铜板领域，高频高速板材技术的研发生产能力仍主要掌握
13、在美国和日本等企业手中。根据Prismark统计，2018年全球刚性覆铜板产值为124.02亿美元，其中中国大陆产值占比约68.13%；全球刚性覆铜板产量达到6.28亿平方米，其中中国大陆产量占比约72.41%。由此可见，中国大陆生产的刚性覆铜板平均单价低于全球平均单价，产品附加值较低。目前，全球65%以上的覆铜板由中国制造，是全球覆铜板最主要的出口国之一。2012年至2018年，中国大陆覆铜板净出口量由3.18万吨下降至1.43万吨，但贸易逆差金额却由3.25亿美元扩大至5.26亿美元。2018年，中国大陆覆铜板出口均价约6.33美元/kg，进口均价约14.09美元/kg，进口价格为出口价格
14、的两倍，主要原因系：国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的普通覆铜板产品，而高端的高频覆铜板、封装基板等大量依赖进口。基于此状况，加快发展高频通信材料行业对我国电子、通信、汽车等行业未来的发展意义重大，为实现制造业转型升级、降低高频通信材料的进口依赖，国内高频通信材料行业有望迎来新的历史机遇。二、 进入本行业的主要障碍1、技术壁垒随着高频通信行业的发展，对高频通信材料的性能要求日益严苛，需要具有介质损耗低、介电常数稳定、PIM小、耐热性高、可靠性好的材料才能满足市场的需求。在高频覆铜板加工为下游产品时，加工工艺的精度较高，对产品的各种物理性能有严格的要求，包括高频覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、平整
15、性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性等。要达到上述各项产品性能指标，需要企业掌握全面的生产工艺及方法，在各方面具备深厚的技术积累；并且要求企业具备持续创新能力，能够不断改进生产工艺、方法，以及时满足市场日益提高的产品要求。综上所述，由于行业对产品质量和性能的要求严苛，对新进入者在技术、工艺积累和研发能力等方面均存在较高的进入壁垒。2、人才壁垒高频通信材料及其制品的生产、研发涉及力学、电磁学、化学、自动化工艺技术与控制等各方面相关技术，需要专业的技术人员持续对现有产品进行创新性改进和新产品的开发，并最终实现持续、高品质的产品供货能力。因此，高频通信材料及其制品行业对人才的综合素质要求较高，除需要深厚的专业技术知识积累外，还需要具备丰富而扎实的现场生产管理经验。人才建设是企业运营的基础，在高频通信材料的领域尤为明显。吸纳符合企业要求的专业人员，构建一支复合型的人才队伍，需要大量的时间积累和卓越的管理体系支持。因此，人才队伍的建设也成为进入这一行业的较大壁垒。3、客户认证壁垒高频通信行业下游终端设备制造商一般规模较大，在选择原材料供应商时，其产品认证及资质审查较为严格和复杂。在认证环节，终端设备制造商需要对高频覆铜板等产品进行严格的性能测试，包括电性能指标、工艺基本性能、可靠性能等多方面指标。生产
