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1、SMT基基础知识识培训教教材一、 教材内容容 1 SMT基基本概念念和组成成2 SMT车车间环境境的要求求.3 SMT工工艺流程程.4 印刷技术术:4.1 焊锡膏膏的基础础知识.4.2 钢网的的相关知知识.4.3 刮刀的的相关知知识.4.4 印刷过过程.4.5 印刷机机的工艺艺参数调调节与影影响4.6 焊锡膏膏印刷的的缺陷,产生原原因及对对策.5贴片片技术 ： 55.1 贴片机机的分类类. 55.2 贴片机机的基本本结构. 55.3 贴片机机的通用用技术参参数. 55.4 工厂现现有的贴贴装过程程控制点点. 55.5 工厂现现有贴装装过程中中出现的的主要问问题,产产生原因因及对策策.5.6 工
2、厂现现有的机机器维护护保养工工作.6回流流技术: 66.1 回流炉炉的分类类. 66.2 GS-8000热风回回流炉的的技术参参数. 66.3 GS-8000 热风风回流炉炉各加热热区温度度设定参参考表. 66.4 GS-8000 回流流炉故障障分析与与排除对对策. 66.5 GS-8000 保养养周期与与内容. 66.6 SMTT回流后后常见的的质量缺缺陷及解解决方法法. 66.7 SMTT炉后的的质量控控制点7静电电相关知知识。SMTT基础知知识培训训教材书书二 目目的为SMTT相关人人员对SSMT的的基础知知识有所所了解。三 适适用范围围该指导书书适用于于SMTT车间以以及SMMT相关关
3、的人员员。四 参参考文件件 3.1 IPCC-61103.2 E3CCR2001 SMT过程控制规范3.3 创新的的WMSS五 工工具和仪仪器六 术语和定定义七 部门职责责八 流程图九 教材内容容1 SMT基基本概念念和组成成：1.1 SMT基基本概念念SMT是是英文:Surrfacce MMounntinng TTechhnollogyy的简称称,意思思是表面面贴装技技术.1.2 SMT的的组成总的来说说:SMMT包括括表面贴贴装技术术,表面面贴装设设备,表表面贴装装元器件件及SMMT管理理. 2 SMTT车间环环境的要要求 2.1 SSMT车车间的温温度:220度-228度,预警值值:22
4、2度-266度 2.2 SSMT车车间的湿湿度:335%-660% ,预警警值:440%-555% 2.3 所所有设备备,工作作区,周周转和存存放箱都都需要是是防静电电的,车车间人员员必须着着防静电电衣帽. 3 SMTT工艺流流程： OKK领 料上 料印 刷准备洗 板 NO OK高速机贴片 NO检 查检 查参照LOADING LIST填写上料记录表印刷统计过程控制图SMT元件丢料记录多功能机贴片 NOO 检 查 NNO OKK 回 流 OKK OKK NOO NO OKKIPQC NOSMT元件丢料记录 OKK MIMA目 视维 修重 工报 废校 正炉前目视检查4 印印刷技术术： 4.11 焊
5、锡锡膏(SSOLDDER PASSTE)的基础础知识 4.11.1 焊锡膏膏是将焊焊料粉末末与具有有助焊功功能的糊糊状焊剂剂混合而而成的一一种浆料料,通常常焊料粉粉末占990%左左右,其其余是化化学成分分.4.1.2 我我们把能能随意改改变形态态或任意意分割的的物体称称为流体体,研究究流体受受外力而而引起形形变与流流动行为为规律和和特征的的科学称称为流变变学.但但在工程程中则用用黏度这这一概念念来表征征流体黏黏度性的的大小.4.1.3 焊焊锡膏的的流变行行为 焊锡锡膏中混混有一定定量的触触变剂,具有假假塑性流流体性质质. 焊锡锡膏在印印刷时,受到刮刮刀的推推力作用用,其黏黏度下降降,当到到达摸
6、板板窗口时时,黏度度达到最最低,故故能顺利利通过窗窗口沉降降到PCCB的焊焊盘上,随着外外力的停停止,焊焊锡膏黏黏度又迅迅速回升升,这样样就不会会出现印印刷图形形的塌落落和漫流流,得到到良好的的印刷效效果.4.1.4 影影响焊锡锡膏黏度度的因素素4.1.4.11 焊料料粉末含含量对黏黏度的影影响:焊焊锡膏中中焊料粉粉末的增增加引起起黏度的的增加.4.1.4.22 焊料料粉末粒粒度对黏黏度的影影响:焊焊料粉末末粒度增增大时黏黏度会降降低.4.1.4.33 温度度对焊锡锡膏黏度度的影响响:温度度升高黏黏度下降降.印刷刷的最佳佳环境温温度为223+/-3度度.4.1.4.44 剪切切速率对对焊锡膏膏
7、黏度的的影响:剪切速速率增加加黏度下下降.黏度 黏黏度 黏度度 粉含含量 粒粒度 温度 4.1.5 焊焊锡膏的的检验项项目焊锡膏使使用性能能焊锡膏外外观金属粉粒粒焊料重量量百分比比焊剂焊剂酸值值测定焊锡膏的的印刷性性焊料成分分测定焊剂卤化化物测定定焊锡膏的的黏度性性试验焊料粒度度分布焊剂水溶溶物电导导率测定定焊锡膏的的塌落度度焊料粉末末形状焊剂铜镜镜腐蚀性性试验焊锡膏热热熔后残残渣干燥燥度焊剂绝缘缘电阻测测定焊锡膏的的焊球试试验焊锡膏润润湿性扩扩展率试试验4.1.6 SSMT工工艺过程程对焊锡锡膏的技技术要求求工艺流程程焊锡膏的的存储焊锡膏印印刷贴放元件件再流清洗检查性能要求求0度110度,存
8、放寿寿命6个月月良好漏印印性,良良好的分分辨率有一定黏黏结力,以免PPCB运运送过程程中元件件移位1.焊接接性能好好,焊点点周围无无飞珠出出现,不不腐蚀元元件及PPCB.2.无刺刺激性气气味,无无毒害1.对免免清洗焊焊膏其SSIR应应达到RRS101112.对活活性焊膏膏应易清清洗掉残残留物焊点发亮亮,焊锡锡爬高充充分所需设备备冰箱印刷机,模板贴片机再流焊炉炉清洗机显微镜4.2 钢网(STEENCIILS)的相关关知识4.2.1 钢钢网的结结构 一般其其外框是是铸铝框框架,中中心是金金属模板板,框架架与模板板之间依依靠丝网网相连接接,呈”刚柔-刚”结构.4.2.2 钢钢网的制制造方法法方法基材
9、优点缺点适用对象象化学腐蚀蚀法锡磷青铜铜或不锈锈钢价廉, 锡磷青青铜易加加工1.窗口口图形不不好2.孔壁壁不光滑滑3.模板板尺寸不不宜太大大0.655MM QFPP以上器器件产品品的生产产激光法不锈钢1.尺寸寸精度高高2.窗口口形状好好3.孔壁壁较光滑滑1.价格格较高2.孔壁壁有时会会有毛刺刺,仍需需二次加加工0.5MMM QQFP器器件生产产最适宜宜电铸法镍1.尺寸寸精度高高2.窗口口形状好好3.孔壁壁较光滑滑1.价格格昂贵2.制作作周期长长0.3MMM QQFP器器件生产产最适宜宜4.2.3 目目前我们们对新来来钢网的的检验项项目4.2.3.11 钢网网的张力力:使用用张力计计测量钢钢网四
10、个个角和中中心五个个位置,张力应应大于330N/CM.4.2.3.2 钢钢网的外外观检查查:框架架,模板板,窗口口,MAARK等等项目.4.2.3.33 钢网网的实际际印刷效效果的检检查.4.3 刮刀的的相关知知识4.3.1 刮刮刀按制制作形状状可分为为菱形和和拖尾巴巴两种;从制作作材料上上可分为为橡胶(聚胺酯酯)和金金属刮刀刀两类.4.3.2 目目前我们们使用的的全部是是金属刮刮刀,金金属刮刀刀具有以以下优点点:从较较大,较较深的窗窗口到超超细间距距的印刷刷均具有有优异的的一致性性;刮刀刀寿命长长,无需需修正;印刷时时没有焊焊料的凹凹陷和高高低起伏伏现象,大大减减少不良良. 4.33.3 目
11、前我我们使用用有三种种长度的的刮刀:3000MM,3500MM,4000MM.在使用用过程中中应该按按照PCCB板的的长度选选择合适适的刮刀刀.刮刀刀的两边边挡板不不能调的的太低,容易损损坏模板板.4.3.4 刮刮刀用完完后要进进行清洁洁和检查查,在使使用前也也要对刮刮刀进行行检查.4.4 印刷过过程4.4.1印刷刷焊锡膏膏的工艺艺流程: 焊锡膏膏的准备备 支撑片片设定和和钢网的的安装 调调节参数数 印刷刷焊锡膏膏 检查查质量 结束束并清洗洗钢网4.4.1.11 焊锡锡膏的准准备 从从冰箱中中取出检检查标签签的有效效期，填填写好标标签上相相关的时时间，在在室温下下回温44H，再再拿出来来用锡膏膏摇均器器摇匀锡锡膏，目目前我们们使用摇摇匀器摇摇
