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1、龙源期刊网 http:/数模混合芯片的验证作者：吕珣 来源：电子技术与软件工程2016年第 15期摘要 数模混合芯片是电子市场上增长最快的部分之一。随着芯片的规模越来越大，整个 芯片的验证难度增加，导致验证的不完整性和覆盖率的不确定性。在小规模的芯片验证中，模 拟或数字模块，我们都假设它们是已经充分验证过的，对于顶层来说，只关心模块的输入输出 信号，而不关心内部的任何信号。对于大规模数模混合芯片来说，由于它包含多个反馈通路和 更复杂的模拟数字交互行为，传统的黑盒测试模式已经不能满足验证的要求。还有一个是电路 的抽象层次问题，一个能够支持各种抽象层次的验证平台，对于验证效率大有帮助。在这篇文 章
2、中，我们将会涉及到数模混合芯片验证的难点，验证模型的编写，混合接口的连接等问题， 提出解决大型数模混合芯片验证的可能方法。【关键词】数模混合芯片验证 建模混合接口1 数模混合芯片验证的难点集成电路芯片验证的工作量根据芯片复杂度的增加指数级增长。对于数模混合电路芯片来 说，任务变得更为复杂，包括仿真器的速度问题，数字和模拟电路的接口问题，模拟电路的建 模问题等等.数字电路的验证已经有了规则的方法学：验证计划，有约束的随机激励测试，验证平台的 自动化，验证插入检测和验证覆盖率测试。模拟电路一直是使用传统的对于某个关注点的特定 测试，验证的计划和覆盖率测试很少被用到。般来说，模拟电路的验证仍然以晶体
3、管级模拟作为流片的标准，SPICE提供了高精确 度，但是它在顶层仿真中实在太慢，除非非常必要，否则不建议在顶层仿真中使用SPICE仿 真。为了提高仿真速度，许多混合信号验证都需要用到模拟行为的建模，这样可以大大提高仿 真速度。建模语言可以使用，verilog-ams, Verilog-a, vhdl-AMS 或 systemverilog 等等。对于模拟电路的建模，可以分为3种，性能模型需要精确的描述电路的行为，功能模型只 需要细化到能够描述电路的正确功能就可以了，还有种模型更为复杂，如果工艺不够成熟的 话，还可以在模型中添加工艺参数来更加细致的对电路进行仿真。2 数模混合芯片验证模型模拟电路的行为模型，主要是对模拟电路的行为作出数学抽象，这种抽象可以分为几个层 次，下面我们可以以放大器作为例子。
