企业简介我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家，是在电子信息材料领域集科研、生产 和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复 合介质基片系列，微波电子器件及绝缘、防粘漆布类并广泛应用于航天、航空、卫 星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领 域经过多年的发展2009年元月本厂在工业园区征地50 余亩，新建标准厂房11000 平方米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板800 吨、微波复合介质基片1500平 方米的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天 工程办公室等部门的表彰荣获〃国家级重点新产品〃称号企业2001年通过ISO9OO1 国际质量体系认证2007年通过UL认证本厂是江苏省高新技术企业、江苏省AAA 级资信等级企业、“重合同、守信用”企业在科研上依托国内大专院校及科研单位 力量，成立了省级工程技术研究中心，企业现有工程技术人员46 人，其中具有高级 职称人员9 人，随着我国通信事业的发展，企业本着以提高产品质量为中心，以顾客 为关注焦点，不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。
为使新老客户对我厂产品有更多的了解，并广泛选用，特编此说明书，以便订货 使用目录—、F4覆铜箔板类•聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—V2） •宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BK—1/2） •宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BM—1/2） •宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX—1/2 ）［新品推荐］ •宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BME—1/2）［新品推荐］ •介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板［新品推荐］ •金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—I/AL.CU ）［新品推荐］ •绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F4T—1/2 ） 复合介质基片系列—、TP 类•微波复合介质覆铜箔基片（TP—1/2 ） 二、TF 类•聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF—1/2 ） 二、F4漆布类 •防粘布（F4B—N）•茜跡謝(F4B——J ) •慟专(LB——T)、issssm、^ss^snol li、砌—蓉言刃寒蒲ssff®*筒S S—E 砸！3 S3話召s/s ■Jflrm 刀潜3 4^“ HR.n 冊塔HSd|Das®1SB2In5F4B2551In22Oo bo21 ooKj52 O InO匕✓ONJ52 Ch5F4B265os oos5o o3OIn✓O bo✓1 oos5o o3OO5ITTV Htn*✓2O5 oX5 oo oO s oos5回13 O✓4 O✓5O能3.0~5.0 0.015 0.020 0.010剪切冲剪性能v 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层抗剥强度常态15N/cm恒定湿热及260工±2工熔焊料中保持20秒不起 泡，不分层且抗剥强度>12 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改 变，孑L金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
指标名称测试条件单位指标数值物比重常态g/cm32.2~2.3理吸水率在20±2°C蒸馏水中浸24小时%<0.02使用温度高低温箱C-50~+260电热导系数千卡/米小时C0.8热膨胀数升温96C/小时热膨胀系数X1<5x10-5气收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V常态M.Q>5x103性直流恒定湿热>5x102体积电阻常态M Q.cm>5x105能恒定湿热>5x104插销电阻500V常态MQ>5x104直流恒定湿热>5x102表面抗电强度常态6 =1mm(kv/mm)>1.2恒定湿热>1.12.55介电常数10GHZs r2.65 (士2%)介质损耗角正切值10GHZtg6<1x10-3宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4BK—1/2本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成其电气性能比f4b系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽技术条件夕卜观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型号F4BK225F4BK265F4BK300F4BK350介电常数2.252.653.03.50外型尺寸300x250350x380440x550500x500460x610600x500840x8401200x10001500x1000特殊尺寸可根据客户要求压制厚度尺寸及公差(mm )板厚0.250.50.81.0公差±0.02 ~±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05-±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机 械 性 能翘曲度板厚(mm)翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.25-0.50.030.050.0250.8~1.00.0250.030.0201.5-2.00.0200.0250.0153.0-5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能v 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
抗剥强度常态A 12N/cm恒定湿热及250工± 2工熔融焊料中保持20秒不起泡、 不分层且抗剥强度＞10 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变， 孑L金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm32.2~2.3物吸水率在20±2°C蒸馏水中浸24小时%<0.02使用温度高低温箱C-50~+250理热导系数千卡/米小时C0.8热膨胀数升温96C/小时热膨胀系数X1<5x10-5电收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V常态M Q>1x104气直流恒定湿热>1x103体积电阻常态M Q.cm>1x106性恒定湿热>1x105插销电阻500V常态MQ>1x105能直流恒定湿热>1x103表面抗电强度常态6 =1mm(kv/mm)>1.2恒定湿热>1.1介电常数10GHZs r 2.2.252.2.65 (±2% )2.3.03.5介质损耗角正切值10GHZtg§<1x10-3宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4BM-1/2本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性 能比 F4B 系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳 定技术条件夕卜观符合微波印制电路基板材料国军标规定指标型号F4BM220F4BM255F4BM265F4BM300F4BM350介电常数2.202.552.653.03.50外型尺寸(mm )300x250350x380440x550500x500460x610600x500840x840840x12001500x1000特殊尺寸可按客户要求压制厚度尺寸及公差(mm )板厚0.250.50.81.0公差±0.02 ~±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05-±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机 械 性 能翘曲度板厚(mm)翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.25-0.50.030.050.0250.8~1.00.0250.030.0201.5-2.00.0200.0250.0153.0-5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能v 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
抗剥强度常态A 18N/cm;恒定湿热及260工±2工熔融焊料中保持20秒不起泡、 不分层且抗剥强度>15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变， 孑L金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm32.2~2.3吸水率在20±2°C蒸馏水中浸24小时%<0.02使用温度高低温箱C-50~+260物热导系数千卡/米小时C0.8热膨胀数升温96C/小时热膨胀系数X1<5x10-5理收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V常态M.Q>1x104电直流恒定湿热>1x103体积电阻常态M Q.cm>1x106气恒定湿热>1x105插销电阻500V常态MQ>1x105性直流恒定湿热>1x103表面抗电强度常态6 =1mm(kv/mm)>1.2能恒定湿热>1.12.2.202.2.55介电常数10GHZs r2.65 (±2%)2.3.03.5介质损耗角正切值10GHZ。