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1、泓域咨询/临汾湿电子化学品项目可行性研究报告目录第一章 项目建设背景及必要性分析6一、 半导体材料行业规模6二、 陶瓷基板7三、 聚焦省域副中心城市定位，全力推动区域协调发展9四、 项目实施的必要性10第二章 行业发展分析12一、 电子气体12二、 封装材料15三、 湿电子化学品18第三章 总论22一、 项目名称及投资人22二、 编制原则22三、 编制依据23四、 编制范围及内容24五、 项目建设背景24六、 结论分析25主要经济指标一览表27第四章 建设方案与产品规划29一、 建设规模及主要建设内容29二、 产品规划方案及生产纲领29产品规划方案一览表29第五章 建筑技术方案说明31一、 项
2、目工程设计总体要求31二、 建设方案31三、 建筑工程建设指标32建筑工程投资一览表33第六章 SWOT分析说明34一、 优势分析（S）34二、 劣势分析（W）35三、 机会分析（O）36四、 威胁分析（T）37第七章 发展规划41一、 公司发展规划41二、 保障措施45第八章 环境保护方案48一、 环境保护综述48二、 建设期大气环境影响分析48三、 建设期水环境影响分析49四、 建设期固体废弃物环境影响分析49五、 建设期声环境影响分析50六、 环境影响综合评价51第九章 组织机构、人力资源分析52一、 人力资源配置52劳动定员一览表52二、 员工技能培训52第十章 投资方案55一、 投资
3、估算的编制说明55二、 建设投资估算55建设投资估算表57三、 建设期利息57建设期利息估算表57四、 流动资金58流动资金估算表59五、 项目总投资60总投资及构成一览表60六、 资金筹措与投资计划61项目投资计划与资金筹措一览表61第十一章 经济效益分析63一、 基本假设及基础参数选取63二、 经济评价财务测算63营业收入、税金及附加和增值税估算表63综合总成本费用估算表65利润及利润分配表67三、 项目盈利能力分析67项目投资现金流量表69四、 财务生存能力分析70五、 偿债能力分析70借款还本付息计划表72六、 经济评价结论72第十二章 招投标方案73一、 项目招标依据73二、 项目招
4、标范围73三、 招标要求73四、 招标组织方式75五、 招标信息发布79第十三章 项目总结80第十四章 附表附件81主要经济指标一览表81建设投资估算表82建设期利息估算表83固定资产投资估算表84流动资金估算表84总投资及构成一览表85项目投资计划与资金筹措一览表86营业收入、税金及附加和增值税估算表87综合总成本费用估算表88利润及利润分配表89项目投资现金流量表90借款还本付息计划表91第一章 项目建设背景及必要性分析一、 半导体材料行业规模根据SEMI数据，2006-2021年全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势，在2017年后，受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT等需求拉
5、动，行业规模呈上升趋势，2021年创历史新高，达到643亿美元，预计2022年将达到698亿美元，同比增长8.6%，预计2023年将超过700亿美元。分类型看，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，根据SEMI数据，2006-2021年，晶圆制造材料市场规模稳步提升，从217亿美元提升至404亿美元，占比从58.3%提升至62.8%；封装材料市场规模先升后降，从2006年的155.4亿美元提升至2011年的236.2亿美元高点之后，到2020年下降至204亿美元，2021年又上升至239亿美元，占比37.2%。预计2022年晶圆制造材料市场规模将达到451亿美元，同比增长11.5%，封装材
6、料将达到248亿美元，同比增长3.9%。分国家/地区看，日本整体稳中略降，2021年为88.1亿美元，占比13.7%；北美维持基本稳定，2021年为60.4亿美元，占比9.4%；欧洲先降后升，2021年为44.1亿美元，占比6.9%；韩国整体呈上升趋势，2021年为105.7亿美元，占比16.4%；中国台湾亦呈上升趋势，2021年为147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆增速最快，从2006年至2021年增长超过4倍，2021年为119.3亿美元，占比18.6%。2021年中国半导体材料市场规模266.4亿美元，占比41.4%，为全球半导体材料市场规模最高
7、的国家。在中美贸易战背景下，半导体国产替代已经成为产业共识，半导体材料作为晶圆制造及封装工艺的关键上游环节，国产厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以及自主可控的红利，景气度持续提升。二、 陶瓷基板随着功率电子产品技术进步，散热问题已成为制约其向着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。陶瓷基板作为新兴的散热材料，具有优良电绝缘性能，高导热特性，导热性与绝缘性都优于金属基板，更适合功率电子产品封装，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，广泛应用于LED、汽车电子、航天航空及军用电子组件、激光等工业电子领域。对于陶瓷基板，需要通过其实现电气连接，因此金属化对陶瓷基板的制作而言是至关重要的一环，
8、根据制备工艺及金属化方法不同，现阶段常见的陶瓷基板种类共有HTCC、LTCC、DPC、DBC和AMB等。HTCC（HighTemperatureCo-firedCeramic，高温共烧陶瓷）：属于较早发展的技术，是采用陶瓷与高熔点的W、Mo等金属图案进行共烧获得的多层陶瓷基板。但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂，促使了LTCC的发展；LTCC（LowTemperatureCo-firedCeramic，低温共烧陶瓷）：LTCC技术共烧温度降至约850，通过将多个印有金属图案的陶瓷膜片堆叠共烧，实现电路在三维空间布线；DPC（DirectPlatingCopper，直接镀
9、铜）：是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路；DBC（DirectBondedCopper，直接覆铜）：通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成复合基板；AMB（ActiveMetalBrazing，活性金属钎焊）：AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，在800左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合。与传统产品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强
10、度更高，可靠性更好，极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)、氮化硼（BN）等。Al2O3和AlN综合性能较好，分别在低端和高端陶瓷基板市场占据主流，而Si3N4基板由于综合性能突出，在高功率、大温变电力电子器件(如IGBT)封装领域发挥重要作用。从目前市场综合价格和产品性能来看，Al2O3和AlN是最常见的两种基板。虽然AlN的价格是Al2O3的4倍左右，但由于其高导热性和更好的散热性能，AlN是目前最常用的基板，其次是Al2O3。三、 聚焦省域副中心城市定位，全力推动区域协调发
11、展深化区域战略合作。积极对接太原都市区，按照“主动对接、主副联动、优势互补、协同开发”的思路，加强项目沟通、资源共享、渠道共建，形成“双赢”格局，引领辐射带动晋南区域协调发展。深度融入晋陕豫黄河金三角区域合作，把基础设施、产业发展、生态环保、卫生健康、公共服务等方面的合作推向更高水平。主动加强与成渝、京津冀等区域的互动，宽领域、深层次开展对接合作，导入发展资源，打造中西部地区高质量承接产业转移优选地。优化市域空间结构。高标准编制省域副中心城市发展战略规划，着力构建“一轴双翼、三城多点”的城市空间结构。“一轴”即“一市四区”和霍州组成的发展主轴，重点是同步建设、同频共振，充分发挥城市带辐射引领作
12、用；“双翼”即沿黄、沿太岳两大板块，重点是协调联动，实现区域性合作、组团式发展；“三城”即市区主城、东城、西城三大核心区域，重点是强化品质塑造，打造示范样板；“多点”即大县城、特色小镇、美丽乡村形成的多点支撑，重点是加强经济互补，实现以城带乡、以乡促城。强化三大板块协同。沿汾板块突出转型核心区作用，加快煤、焦、钢、电、铸造等传统产业升级“创A”；重点发展装备制造、新材料、生物医药、信创等“六新”产业、新兴产业和未来产业；积极发展智慧物流、电子商务、绿色金融等现代服务业；持续发挥粮食主产区作用，大力发展现代农业。沿黄板块突出高水平保护，大力发展玉露香梨、苹果、红枣、养殖、花卉等农业特色产业；加快
13、发展沿黄现代文旅产业；重点发展煤成气、风电、太阳能等新能源产业，注重发展储能、清洁用能产业。沿太岳板块突出发展低碳绿色循环经济，承接煤、焦、化工等传统产业升级转移，拓展延伸产业链；大力发展新能源、新材料、新产品；打造全国知名特色中药材集散地，持续做大药茶产业；打造城郊经济，做强康养、民宿等产业。三大板块错位发展、互促共融，形成全市域高质量转型和协同提升的新局面。四、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房
14、、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第二章 行业发展分析一、 电子气体工业中，把常温常压下呈
15、气态的产品统称为工业气体产品，工业气体是现代工业的基础原材料，在国民经济中有着重要地位和作用，广泛应用于冶金、化工、医疗、食品、机械、军工等传统行业，以及半导体、液晶面板、LED、光伏、新能源、生物医药、新材料等新兴产业，对国民经济的发展有着战略性的支持作用，因此被喻为“工业的血液”。工业气体产品种类繁多，分类方式多样。按化学性质不同可以分为剧毒气体（如氯气、氨气等）、易燃气体（如氢气、乙炔等）、不燃气体（如氧气、氮气和氩气等）。按组分不同可以分为工业纯气和工业混合气。按制备方式和应用领域的不同，工业气体可分为大宗气体和特种气体。大宗气体又分为空分气体与合成气体，此类气体产销量较大，但一般对气体纯度要求不高，主要用于冶金、化工、机械、电力、造船等传统领域；特种气体指在部分特定领域应用的气体产品，根据纯度和用途又可以细分为标准气体、高纯气体和电子特种气体。特种气体虽然产销量小，但是种类繁多，对气体纯度、杂质含量等指标有较高要求，属于高技术、高附加值的产品，下游主要应用于集成电路、液晶面板、LED、光伏、生物医药、新能源等新兴产业。
