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1、*实业股份有限公司 * Electronics Tech CO . , Ltd设计开发管理程序文件编号：SK-QP-006版 本 号：A/0生效日期：2014.06.03索 引 章 节 内 容 页 次1.0 目的 32.0 范围 3 3.0 职责 34.0 定义 35.0 流程图 36.0 内容 47.0 相关文件 78.0 相关记录 7 文件发行印章: 制订审核批准*本文件及其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*实业股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件编号：SK-QP-006设计开发管理程序版 本 号：A/0页 次：2/7生效日期：2014
2、.06.03修 订 记 录序号版本号修 订 内 容修 订 者日 期 批 准1 分发部门总经办（ ）工程部（ ）营销中心（）品管部（ ）塑胶部（ ）电子部（ ）装配部（ ）研发中心（）资材部（ ）采购部（ ）行政人事部 （ ）仓储部（ ）财务部（ ）签核部门总经办（ ）工程部（ ）营销中心（ ）品管部（ ）塑胶部（ ）电子部（ ）装配部（ ）研发中心（ ）资材部（ ）采购部（ ）行政人事部 （ ）仓储部（ ）财务部（ ）*本文件及其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*实业股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件编号：SK-QP-006设计开发管理程
3、序版 本 号：A/0页 次：3/7生效日期：2014.06.031.0 目的： 规范新机型设计开发阶段的流程，提高工作效率和品质；确保新产品能满足法律、法规、顾客需求和市场需求；2.0范围： 2.1 适用于产品设计开发阶段，主要针对研发部及相关协作部门； 2.2 产品开发的类型包括：“新产品新方案、新产品旧方案、旧产品新方案、旧产品旧方案本流程主要依据新产品新方案编写，流程上可以包括其它开发类型；3.0 职责： 3.1营销部：负责市场及用户需求调研（含潜力需求）；提供样品或客户客制需求：图纸；资料；说明书；其他信息）。3.2研发部：负责整个新产品设计开发的工作。 3.2.1营销部市场策划负责:
4、3.2.1.1产品管理和计划，市场需求整合。 3.2.1.2依据技术条件和市场需求进行产品构想，依据市场容量和消费群体进行产品市场定位。 3.2.1.3组织召集技术，营销等定义产品规格和立项可行讨论（成本、结构&ID、电子、包材、新工艺等）。 3.2.1.4编制开发立项及产品规格。3.2.2 ID组负责:ID创意图设计工作；负责外形样板的制作； 3.2.3 研发部负责:产品设计的实现，新产品试产，新物料承认（参照物料承认流程），新产品技术资料的编制，新产品的培训教育。3.3 工程部负责新产品量产导入，产品工装夹具和工艺要求保障。3.4 PMC制定发布试产工单，提出试产物料需求单。3.5 采购部
5、依据试产阶段物料需求单，负责试产的物料采购；3.6 品管部负责新产品的测试&实验，设计可靠性验证。3.7 工模车间负责模具设计与制作，及进度汇报。4.0 定义： 4.1 新机型：主要指新ID 的机型； 4.2 设计开发流程：从产品策划到产品试产有关设计开发的流程； 4.3 方案开发：通常指电子功能控制系统的开发，其中主要环节是IC 、MCU的开发；一般一个方案可以应用于多个产品，也可以只应用于一个产品；同样，一个产品也可以在多个方案中进行选择； 4.4 T1:第一次试模；4.5 TF:最后一次试模； 4.6 Tn:T1 到TF 之间的试模； 4.7 资料存档：文中资料存档是指把相关资料存入研发
6、服务器； 4.8 研发BOM：研发部工程师编制、确认的物料规格清单，手稿研发BOM无需录入REP系统。 4.9 订单BOM: 依据研发BOM表和订单要求，录入ERP系统的物料规格清单。5.0流程图： 见附件*本文件及其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*实业股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件编号：SK-QP-006设计开发管理程序版 本 号：A/0页 次：4/7生效日期：2014.06.036.0 内容： 6.1产品策划及可行性评估： 6.1.1 营销部市场策划：调研市场用户需求（含潜力需求）；分析整合营销部市场用户需求（含潜力需求）；分析
7、营销部客制样品或客户客制需求；与专业“需求分析”研究机构合作。总结撰写市场用户需求报告。 6.1.2 依据技术条件和市场需求进行产品构想，依据市场容量和消费群体进行产品市场定位。 6.1.3 组织召集技术，营销等定义产品规格和立项可行讨论（成本、结构&ID、电子、包材、新工艺等）。 6.1.4 提出产品设计规格要求和产品设计立项。6.2 产品设计（ID设计）- V0 阶段： 6.2.1 ID组进行产品设计。完整的ID 资料包括：提供ID图或泥模、初步工艺图/配色图，该产品的初步命名； 6.2.2 外包给专业设计机构进行产品设计，提升品牌形象和产品竞争力。6.2.3 准备完整ID 资料，营销部市
8、场策划组织召开ID 评审会议； 6.2.4评审通过后研发立项并开始后端工作，评审不通过则重走以上流程； 6.2.5 如提供的ID 资料为泥模，那么进行ID 评审的时候，需要根据产品难易及紧急程度决定是否需要抄数； 6.2.6 对于需要抄数的情况，ID组进行泥模外发抄数； 6.2.7 营销部市场策划组织研发立项会议，下达产品研发立项。建立进度表，组织讨论开发进度。 6.3 方案开发（采用新电子方案的产品）- V0 阶段6.3.1方案开发流程只适用于采用新方案的产品，采用旧方案的产品无此流程； 6.3.2 研发电子组（硬件，MCU固件，主机软件，生产软件）进行产品方案设计，方案样机制作，及其性能参
9、数测试验证；6.3.3 寻选即成的方案公司方案，即成方案样机制作，及其性能参数测试验证；6.3.4 制定电子方案规格，外包给专业方案设计机构进行设计，外包方案样机制作，及其性能参数测试验证；6.3.5 组织电子方案评审会议，建立完整电子方案技术资料和测试验证报告。 6.4 产品开发（初版研发样机设计）- V1 阶段6.4.1 主案工程师组织专业工程师（结构/电子/软体）细部分析技术规格。6.4.2 主案工程师组织评审会议。评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。6.4.3 结构设计： 6.4.3.1 3D设计分析：ID 评审通过后，进行结构设计。6.4.3.1.1 ID图技术细部分析；
10、6.4.3.1.2 对于需要抄数的情况，获取到抄数图后，再进行3D 设计；6.4.3.1.3 对于不抄数的情况，直接进行3D 设计；6.4.3.1.4板框图、限高图：3D 设计期间，结构工程师提供初步的板框图及限高图给到电子工程师, 用于PCB Layout ； 6.4.3.2 结构评审：6.4.3.2.1 结构工程师组织研发内部结构评审,功能接口零件规格、装配可行性、模具可行性、可制造性、工艺可行性。评审通过后，由专业技术*本文件及其内容为*实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*实业股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件编号：SK-QP-006设计开发
11、管理程序版 本 号：A/0页 次：5/7生效日期：2014.06.03主管审查，研发部经理批准。6.4.3.2.2 结构工程师提出请购单，进行外发手板制作。6.4.4 电子设计：6.4.4.1 方案选型（完全自行设计方案，即成方案公司方案，外包设计方案）。6.4.4.2 方框图绘图。6.4.4.3原理图绘图。6.4.4.4 新物料选型，评估。6.4.4.5 PCB布局布线（Layout）。6.4.4.6 电性评审：6.4.4.6.1电子工程师组织研发内部电性评审, MCU固件接口规划、参数指标、各执行标准及安规标准、零件封装、装配可行性、可制造性、工艺可行性。评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。 6.4.4.6.2电子工程师提出物料样品申请单，进行外发PCB洗板。6.4.4.7 PCBA焊装。6
