西宁熔炼设备研究报告(DOC 100页)

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1、西宁熔炼设备可行性研究报告规划设计/投资分析/实施方案报告摘要说明中国晶圆厂建设加速。预估在2017-2020年间,全球将有62座新的晶圆厂投入营运。中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达42%,美国为10座,台湾为9座,下游产能的扩张带来设备需求的弹性。据江苏省半导体行业协会的统计,2016年中国大陆已进入连年国产阶段的晶圆生产线有近100条,其中12英寸晶圆生产线共有9条,8英寸晶圆生产线共有16条,6英寸晶圆生产线共有40条,5英寸晶圆生产线约有16条。中芯国际在北京的Fab4厂是中国最早量产的12英寸晶圆厂,经过几次技术改进工艺水平达到65nm。除此之外

2、,中芯国际也分别在北京和上海拥有两条12英寸产线,技术节点达到了28nm,领先国内水平。除了中芯与武汉新芯外,还暂未有国产企业拥有量产的12英寸厂。然而,英特尔、三星与SK海力士早已在大陆开始布局。SK海力士早在08年就在无锡建设了8英寸晶圆产线,随后升级为12英寸。而英特尔大连工厂在2010年完工后用于生产65nm制程CPU,2015年10月与大连市政府合作,投资55亿美元转型生产3DNANDFlash。目前国内已经量产的12英寸晶圆厂仅有9座,合计产能42.9万片/月。在泛半导体行业,国内厂商已接近国外先进水平。半导体和光伏等行业均以硅晶圆作为加工原料,只是前者对晶圆纯度要求更高,运用于泛

3、半导体产业的晶圆生长设备适当提高精度即可实现一定程度上的互相替代。在泛半导体行业,单晶硅生长炉技术水平的指标有晶棒尺寸、投料量、自动化程度和单晶硅棒成品品质等,其中投料量和尺寸是主要的衡量标准。一般而言,投料量和晶棒尺寸越大,单位生产成本越低,技术难度也越大。目前国内市场单晶硅生长炉的投料量一般在60150kg,尺寸一般在68英寸。当前只有少量几家公司能够生产150kg和8英寸以上的单晶硅生长炉,如德国的PVATePlaAG公司,美国的Kayex公司等。目前,以晶盛机电为代表的国内厂商,其设备技术水平已经接近甚至赶超了国外厂商水平,并且拥有明显的成本优势,占据了国内光伏市场的绝大部分份额。未来

4、,国产晶圆生长设备有望提高在半导体行业的渗透率。该中高频熔炼设备项目计划总投资3261.22万元,其中:固定资产投资2732.48万元,占项目总投资的83.79%;流动资金528.74万元,占项目总投资的16.21%。本期项目达产年营业收入4409.00万元,总成本费用3516.49万元,税金及附加59.14万元,利润总额892.51万元,利税总额1074.75万元,税后净利润669.38万元,达产年纳税总额405.37万元;达产年投资利润率27.37%,投资利税率32.96%,投资回报率20.53%,全部投资回收期6.37年,提供就业职位71个。半导体产业与面板产业相似,都是重资产投入,设备

5、投资占总投资规模的比例达到60%以上,其中一些关键的制程环节需要综合运用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。半导体设备按生产工艺流程可分为前端设备(晶圆加工设备、晶圆制造设备)和后道设备(封装及测试设备),占总体设备投资的比例分别为70%和30%。我们进一步梳理了各环节主要设备的龙头企业,其中应用材料作为全球最大的半导体设备供应商,在晶圆制造设备的几个核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球。日本公司更擅长制造刻蚀设备、涂胶机、显影机、测试设备等产品,而以ASML为首的荷兰公司则在高端光刻机领域处于领先

6、地位。西宁熔炼设备可行性研究报告目录第一章 项目总论第二章 产业研究第三章 主要建设内容与建设方案第五章 土建工程第六章 公用工程第七章 原辅材料供应第八章 工艺技术方案第九章 项目平面布置第十章 环境保护第十一章 安全管理第十二章 风险防范措施第十三章 节能方案第十四章 项目进度计划第十五章 项目投资方案第十六章 项目经济效益可行性第十七章 项目招投标方案附表1:主要经济指标一览表附表2:土建工程投资一览表附表3:节能分析一览表附表4:项目建设进度一览表附表5:人力资源配置一览表附表6:固定资产投资估算表附表7:流动资金投资估算表附表8:总投资构成估算表附表9:营业收入税金及附加和增值税估算

7、表附表10:折旧及摊销一览表附表11:总成本费用估算一览表附表12:利润及利润分配表附表13:盈利能力分析一览表第一章 项目总论一、项目建设背景半导体设备按生产工艺流程可分为前端设备(晶圆加工设备、晶圆制造设备)和后道设备(封装及测试设备),占总体设备投资的比例分别为70%和30%。我们进一步梳理了各环节主要设备的龙头企业,其中应用材料作为全球最大的半导体设备供应商,在晶圆制造设备的几个核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球。日本公司更擅长制造刻蚀设备、涂胶机、显影机、测试设备等产品,而以ASML为首的荷兰公司则在高端光刻机领域处于领先地位。半导体设备的上游为电子元器件和机械加工行业

8、,原材料包括机械零件、视觉系统、继电器、传感器、计算机和PCB板等,优质的上游产品或服务有助于设备产品的可靠性和稳定性。行业的下游主要为封装测试、晶圆制造、芯片设计。集成电路产品技术含量高、工艺复杂,技术更新和工艺升级依托于装备的发展;反之,下游信息产业不断开发的新产品和新工艺,为设备行业提供了新需求和市场空间。以晶圆加工为例,8英寸的晶圆制造设备无法运用于其他尺寸的加工,因此当半导体行业进入12英寸时代后,8英寸产品需要全部更新换代,由此也带来了设备行业的增量空间,促进了其持续发展。总体设备市场恢复性增长,接近历史最高水平。设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关,且波动较大。2008、20

9、09年受到金融危机的影响,同比分别下降31%和46%,2010年强势回升,并于次年达到历史最高点435亿美元,随后受到周期性影响设备支出有所下降。而2016年全球集成电路设备市场规模为412亿美元,同比增长13%。由于随后几年全球各大厂商加速12英寸晶圆厂建设,将带动上游设备销售,2017年全球半导体新设备销售额将达494亿美元,同比增长19.8%,突破历史最高水平。分产品来看,SEMI预计2017年晶圆加工设备达到398亿美元,同比增长21.7%;光罩等其他前端设备23亿美元,增长25.6%;而封装测试装备总计约73亿美元。下游企业竞争日趋激烈,产业预期持续向好。中国设备占比逐步提升。分地区

10、来看,全球半导体设备主要销售区域为中国、日本、韩国、北美和台湾地区,2016年占比分别为16%、11%、19%、11%和30%。中国大陆在05年仅占4%,近几年随着大陆新建晶圆厂的增加,为半导体设备、服务、材料等厂商提供了宝贵的机遇。2016年中国大陆设备销售收入64.6亿美元,同比增长32%,并首次超过日本,成为全球第三大半导体设备销售地区。同时,SEMI预计韩国设备销售将在2017年达到129.7亿美元,超过台湾成为全球第一大市场。晶圆产能集中度提高,12英寸是当前主流。遵循摩尔定律的半导体行业曾经实现了快速增长,在较低成本的基础上带来了强大的计算能力。为了保持成本,既有通过技术进步的小型

11、化之路,也有增大晶圆尺寸的做法。通常,半导体行业每十年升级fab架构来增加晶圆直径,而同时技术进步则是每两年一个节点。随着纳米尺度逼近物理极限,技术进步已经放缓,晶圆尺寸的增加变得越来越重要。目前全球12英寸晶圆产能约为每月11.5百万片,占总体产能的65%左右,未来12英寸产能预计会继续扩张。但是,更大晶圆尺寸的资本投入也会大幅增长,这为更弱小的玩家设置了进入壁垒。设备行业在12英寸平台开发上投入了116亿美元,几乎是开发8英寸平台的9倍。由于这样的尺寸迁移会产生进入壁垒,领先的设备供应商的扩张速度会远优于行业平均水平,促进集中度的提升。行业前十企业的集中度已由2009年的54%大幅提升至2

12、016年的74%。由于行业发展的驱动力是技术进步和晶圆尺寸增加带来的多样化新应用和成本降低,这给设备供应商带来了更大的增量空间。二、报告编制依据1、产业结构调整指导目录。2、建设项目经济评价方法与参数(第三版)。3、建设项目经济评价细则(2010年本)。4、国家现行和有关政策、法规和标准等。5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。6、其他有关资料。三、项目名称西宁熔炼设备四、项目承办单位xxx公司五、项目选址及用地综述(一)项目选址方案项目选址位于xxx工业园区,地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,建设条件良好。西宁,古称青唐城、西平郡、鄯州,是青海省省

13、会,国务院批复确定的中国西北地区重要的中心城市。截至2019年,全市下辖5个区、2个县,总面积7660平方千米,建成区面积129平方千米,常住人口238.71万人,城镇人口173.90万人,城镇化率72.85%。西宁地处中国西北地区、青海省东部、湟水中游河谷盆地,是青藏高原的东方门户,古丝绸之路南路和唐蕃古道的必经之地,自古就是西北交通要道和军事重地,素有西海锁钥、海藏咽喉之称,是世界高海拔城市之一,青海省的政治、经济、科教、文化、交通和通讯中心,也是国务院确定的内陆开放城市,中央军委西宁联勤保障中心驻地。西宁历史文化渊源流长,有着得天独厚的自然资源,绚丽多彩的民俗风情,是青藏高原一颗璀璨的明

14、珠,取西陲安宁之意。先后荣获全国卫生城市、中国特色魅力城市200强、中国优秀旅游城市、中国园林绿化先进城市、国家森林城市、全国文明城市等荣誉称号,是无废城市建设试点城市。(二)项目用地规模项目总用地面积11092.21平方米(折合约16.63亩),土地综合利用率100.00%;项目建设遵循“合理和集约用地”的原则,按照中高频熔炼设备行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局,符合规划建设要求。六、土建工程建设指标项目净用地面积11092.21平方米,建筑物基底占地面积6295.94平方米,总建筑面积16749.24平方米,其中:规划建设主体工程10097.21平方米,项目规划绿化面积1184.2

15、6平方米。七、产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:中高频熔炼设备xxx单位/年。综合考xxx公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素,项目按照规模化、流水线生产方式布局,本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。八、投资估算及经济效益分析(一)项目总投资及资金构成项目预计总投资3261.22万元,其中:固定资产投资2732.48万元,占项目总投资的83.79%;流动资金528.74万元,占项目总投资的16.21%。(二)资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。(三)项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入4409.00万元,总成本费用3516.49万元,税金及附加59.14万元,利润总额892.51万元,利税总额1074.75万元,税后净利润669.38万元,达产年纳税总额405.37万元;达产年投资利润率27.37%,投资利税率32.96%,投资回报率20.53%,全部投资回收期6.37年,提供就业职位71个。九、项目建设单位基本情况(一)公司概况顺应经济新常态,需要公司积极转变发展方式,实现内涵式增长。为此,公司要求各

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