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1、.Protel99SE复习题简答题：1印制电路板的分类及其特点。答:(1)、按结构分为单面板，其在绝缘基板上只有底面敷上铜箔，顶面则是空白的；双面板，在绝缘基板上两面都敷上铜箔，因此PCB图中两面都可以布线，并可以通过过孔在不同工作层中切换走线；多层板，在绝缘基板上制成3层以上的印制电路板，有几层较薄的单面板或双面板构成，可以几极大程度的解决电磁干扰问题，提高系统的可靠性，同时也可以提高布通率，缩小PCB板的面积。（2）、按制作材料不同分为刚性印制板和挠性印制板。挠性印制板散热性好，而且可弯曲、折叠等。2要绘制电路图，请详细阐述建立一个原理图的完整过程。（提示：要先建立项目）答：1.进入Pro
2、tel99软件，执行菜单File/New命令，然后在弹出的对话框中编辑文件名称和文件储存位置；2.选择schematicDcumtent，然后进入原理图设计界面；3.设置图纸参数及相关信息；4.元件库的载入；5.放置元器件；6.原理图布线；7.编辑和调整；8.修改和完善；9.原理图的保存和输出。3元器件的旋转。答:Space键让元器件做90度旋转;X键使元器件左右对调;Y键使元器件上下对调.4阐述元件删除的3种方法的使用。答:Edit菜单里的Clear和Delete命令;按Ctrl+Delete也可实现Clear功能;快捷键Delete也可以实现删除.5元件属性的编辑。在编辑之前,用鼠标单击元
3、器件并按住鼠标左键不放,同时按下Tab键,或用鼠标双击元器件,也可以利用EditChange,就可以出现元器件属性编辑框对其属性进行编辑.6阐述制作下面元件库中元件的详细步骤。7制作PCB板，请详细阐述步骤。答:1.规划PCB,在开始绘制之前,要规划好PCB的尺寸;2.设置参数,主要设置工作层参数,PCB编辑器的工作参数,布线参数等;3.装入网络表及元器件封装;4.元器件布局,可以自动布局,也可以手动布局;5.布线,根据网络表在Protel99se的提示下,完成布线;6.调整,在自动布线完成之后,需要手动调整一些布线;7.PCB的输出,将调整好的印制电路板保存,并打印输出.8各工作层面的含义，
4、用处。答:信号层:信号层对于双面板而言,必须有两个要求,即顶层和底层这两个工作层必须设置为打开状态,而信号层的其他层可以关闭;内电源接地层:主要用于放置电源和地线,通常是一块完整的铜箔.此方法最大限度减少了电源和地之间连线的长度,同时也对电路中高频信号的辐射起到了很好的屏蔽作用;机械层:用于放置一些与电路板的机械特性有关的标注信息和定位孔,通常只用一个机械层；阻焊层和防锡膏层：TopSolderMask为设置顶层阻焊层，BottomSolderMask为设置底层阻焊层，TopPastMask为设置顶层防锡膏层，BottomPastMask为设置底层防锡膏层；丝印层：用于放置元器件标号、说明文字
5、等。主要是为了焊接和维护时便于查找元器件而设置的；禁止布线层：用于绘制印制电路板的边框；多层：包括焊盘和过孔这些在每一层都可见的电气符号；钻孔定位层、钻孔层。9如何修改PCB中电源线的宽度为30mil。（要求修改后的影响要尽可能小）10封装库的制作。元器件封装包括：元器件图：有元器件轮廓线组成，无实际意义，通常是画在顶层丝印层的团；焊盘：是元器件的主要电气部分；元器件属性：包括元器件序号、名称。其中元器件序号在同一块电路板中不可或缺也不可相同，配合焊盘序号就是节点。11.全局修改1将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法？如何实现？答：2种，网络表方式和更新方式网络表方式完成原
6、理图编辑后，执行DesignCreateNetlist，可得到网络表文件（.net）;在PCB编辑器窗口内，执行DesignLoadNetlistBrowse，在“Select”（选择）窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件，然后单击“OK”返回，可看到装入的元件、焊盘等信息。更新方式SCH编辑器状态下，执行DesignUpdatePCB，在“UpdateDesign”（更新设计）窗口内指定有关内容；单击“PreviewChange”（变化预览），可观察更新后发生的改变。2、印制电路板有哪些类型？简述它们的特点。答：单面板：一面敷铜（焊锡面），另一面空白（元件面），工作频率低双面板：两面敷
7、铜，金属化过孔多层板：面积小，工作频率高纸质覆铜箔层压板玻璃布覆铜箔层压板。3、写出常用电阻、电容、极性电容的封装名称。答：AXIAL0.3AXIAL1.0；RAD0.1RAD0.4；RB.2/.4RB.5/1.04.在元件属性中，LibRef、Footprint、Designator、PartType分别代表什么含意？LibRef，元器件名称（不允许修改）；Footprint，元器件的封装；Designator，元器件标号；PartType，元器件类别或标称值；Sheet，图纸号；Part，功能块序号，用于含有多个相同功能块的元器件，如门电路，而对于其他元器件无效；Selection，切换元
8、器件选取状态；HiddenPins，是否显示元器件的隐藏管脚。5原理图中元件的全局替换6向图纸上放置R1-R55个电阻值为10k的电阻，要求放到图纸上后不能再修改。请写出详细步骤。7简单介绍一下电路板的分类？印刷电路板常见的板层结构包括单层板（SingleLayerPCB）、双层板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下：单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（TopLayer），另一面为底层（BottomLay
9、er）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。8电路板的主要工作层面有哪些？印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel通常包含多个中间层，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中TopPaste和Bo
10、ttomPaste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；TopSolder和BottomSolder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。（3）丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel中共包含多个内部层。（5）其他层：主要包括4种类型的层。DrillGuide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。Keep-OutLayer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。DrillDrawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。9WritingTool和Drawi
11、ngTool工具栏所画的直线在性质、颜色上有什么区别？25，手动规划电路板就是在（）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的（）即为布局的区域。一、单项选择题1Protel99SE是用于（）的设计软件。A电气工程B电子线路C机械工程D建筑工程4.执行()命令操作,元器件按底端对齐.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom5.执行()命令操作,元器件按右端对齐.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom6.原理图设计时,实现连接导线应选择()命令.A.Place/Li
12、neB.Place/WireC.WireD.Line7.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。A.PCBB.SchematicCSchematicLibraryD.PCBLibrary8.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。A.打开浏览器B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件10.网络表中有关网络的定义是（）。A.以“”开始，以“”结束B.以“”开始，以“”结束C.以“（”开始，以“）”结束D.以“”开始，以“”结束11.执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。A.Design/BordOptionsB.Tools/PreferencesC.OptionsD.Pre
13、ferences12.PCB的布线是指（）。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接14.Protel99SE提供了（）层为内部电源/接地层。A.2B.16C.32D.815.印制电路板的（）层主要是作为说明使用。A.KeepOutLayerB.TopOverlayC.MechanicalLayersD.MultiLayer16.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键17.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键18.在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线
14、模式。A.BackSpaceB.EnterC.Shift+SpaceD.Tab20.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意21Protel99SE原理图文件的格式为（）。A.SchlibB.SchDocC.SchD.Sdf22.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。A.CenterB.DistributeHorizontallyC.CenterHorizontalD.Horizontal23.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom24.执行()命令操作，元器件按左端对齐.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom风嗯25.原理图设计时，按下
