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1、联想lenovo 天逸F40商务笔记本详细拆解评测天逸F40笔记本电脑是07年联想推出的一款定位高端商务系列的笔记本电脑，外观设计上走的是日韩路线。给人的第一影像还是很不错的，特别是笔记本的转轴设计，很有日系笔记本的风格啊！b 天逸F40将会是联想即将形成的F系列产品线中最具性价比的型号，因此与12寸产品F20、13寸产品F30相比，强调性能价格比的F40采用ABS工程塑料打造，在产品的抗冲击性方面略差，在整体质感方面也略有差距。 我们亦希望通过拆解让大家了解联想最新发布的F40所独有的隐藏式触摸板的工作原理，以及揭示联想F40为何拥有优秀的温度控制表现的原因。通过机身底部预留的各类可升级盖板
2、，用户可以轻松升级大部分配件，譬如说内存、主板和Mini_Card设备。双内存插槽层叠方式设计，这在F40这样不强调机身厚度的机型中非常实用，不但减小了产品平面设计面积，还可以令热量集中，更好地进行散热处理。 联想天逸F40所采用的Mini_Card插槽和硬盘均位于硬盘舱盖板下，用户可以非常轻松的升级，F40出厂标配Mini_Card接口的Intel 3945ABG无线网卡模块，对一般用而言无需升级。 采用SATA接口的联想天逸F40拥有良好的磁盘性能，通过刚性连接的天逸F40防震性能略比同品牌thinkpad产品差，我们建议联想的工程师能够利用硬盘设计缝隙安置防震海绵，减少因为震动而可能造成
3、的硬盘物理损坏。CPU散热导管及轴流风扇 这款产品的CPU部分也被设计成可快速更换形式，通过机身背板的几颗螺丝钉便可进行升级，我们测试的这款产品采用Intel酷睿T2400处理器，封装形式为uFCPGA，用户可以简单的更换同类别处理器进行升级。在此说明一下，事实上目前主流Socket479的Yonah处理器产品也以升级到将来的Merom处理器，只需要更新BIOS。散热部分F40采用CPU部分独立导管设计，直接连接至散热片尾端，通过轴流风扇直接强制对流散热，结合之前的温度测试数据，我们认为这样的散热设计负担至2.0GHz左右的双核处理器应该毫无问题。联想天逸F40未采用密封式键盘，从这点可以分析
4、F40的键盘起到了一部分空气对流的作用，敲击过程中的键盘会触发碗状的橡胶触点，在敲击的过程中可以同时完成微小的空气对流操作，从而增加机身内部的空气对流强度。 但这样的设计同样会有小小的弊端，如果您不小心将一杯水洒在了键盘上，很抱歉，这些水会快速的渗入机身内部，造成主板的损坏。这在笔记本设计方面是鱼与熊掌不可兼得的两个设计取向，很难做到完美的统一。完善的做法是将主要部件，譬如说北桥芯片、GPU模块和CPU模块设计在机身背面的位置，一来可以减少经常敲击键盘可能造成的BGA脱锡，还可以尽可能的保护机身主要部件，如果机身正面有重要的部件，可以通过安置大面积金属支撑板来预防水分对机器的损坏。光驱模块支撑
5、加固模块 位于机身右侧的光驱位上方，联想设计了卡在机身底盘的光驱支撑模块，同时将手托一体式C面板覆盖到光驱模块上方，拼凑成完整的光驱加固模块，可以起到支撑键盘的作用，还可以防止敲击键盘对内置光驱可能造成的伤害。机身底盘特写吸入光驱模块特写 我们测试的这款高配置联想天逸F40使用了吸入式光驱，因为该产品并非超轻薄定位，因此使用了12.7mm规格光驱，这款光驱与目前Apple公司MacBookPro所采用的光驱为同一系列，但相比后者，F40能够支持DVD RAM格式光盘，兼容性更好。虽然是ABS工程塑料打造，但联想天逸F40依然在机身左右两侧采用镁铝合金支撑条加固，分别关联至四个机身主固定螺丝，可
6、以保证在承受外力挤压时对易损坏部件进行保护（右侧下方为光驱，左侧下方为主散热组件）。机身右侧镁铝合金加固条机身左侧镁铝合金加固条 略微遗憾的是天逸F40并没有将这两部分加固条延伸到屏幕转轴，来帮助稳固屏幕支撑部分。通过拆解发现联想天逸F40的左右两屏幕转轴均固定在特殊加固的机身底盘上，虽然支撑牢靠，但相比镁铝合金材质而言，ABS工程塑料的耐用性略差。蓝牙模块特写 有趣的是机身空隙充足的联想天逸F40并没有将内置蓝牙模块直接插接在主板，联想通过特殊的连接线连接，将蓝牙模块直接镶嵌在机身左侧镁铝合金骨架旁。可能很多朋友会疑惑的问为什么联想要抛弃传统蓝牙设计方式，选用这种不常用的设计方式？事实上这是
7、非常独特的设计方法，体积非常小巧的蓝牙模块如果直接插接在主板上，势必要考虑插接件的大小、尺寸，同时还要考虑外接天线问题（众所周知，一旦使用键盘、机壳覆盖后，蓝牙的信号会迅速衰减）。联想巧妙地将其设计在手托模块中，不但可以不考虑两板卡重叠的问题，还可以省去天线，直接通过蓝牙模块中的天线工作，因为蓝牙模块位于机身左侧的散热出风口，信号不会有明显的衰减。我们非常赞赏联想对于这样的小细节有创造性的处理方式，巧妙而实用。我们不再去描述这款产品触摸板的使用手感，评测文章中我们已经详细阐述。在拆解前，我们对联想天逸F40的隐藏式触摸板非常好奇，这种直接利用手托材质来作为触摸板保护材质的方法还是第一次见到，通
8、过拆解，我们也清楚地了解联想天逸F40如何做到这点。隐藏式触摸板特写 传统的触摸板主要由基材层（保护电路用），树脂层和印刷电路层组成，其中基材层必须采用电磁良好导体制造，因此对于材质的要求比较严格，联想天逸F40直接将树脂层与印刷层直接连接至薄薄的手托部分，将手托部分当作基材层使用，不但美化了整体外观，还解决了灰尘以及水分长期堆积造成的清洁困难问题。不过这付出了小小的代价，联想天逸F40在定位时灵敏性略差。天逸F40采用联想惯用的深蓝色主板，整体做工优秀，其中主要热源部件均设计在机身背部，主板正面只设计了南桥芯片和键盘控制芯片，这大大方便了工程师处理散热问题。主板正面特写 采用集中主板设计的联
9、想天逸F40子卡较少，主板上基本囊括了主要的功能，只有机身右侧的一些端口子卡通过连线与主板相连。子卡扩展模块 天逸F40的主要部件均设计机身背面，譬如CPU、核心电压调整电路、显卡模块等，其中显卡采用独立模块化设计，但并不是符合NVIDIA MXM标准的模块，而是特殊接口形式。显卡模块正面特写显卡模块接口特写 这块NVIDIA Geforce Go 7300显卡采用供电、显存一体化设计，均被设计在显卡独立模块上，减少主板部分的设计难度。略失水准的Modem模块连接方式 在拆解过程中有一个细节引起了我们的注意，Modem模块与Modem接口的连接部分原本设计为JP方式（采用插接件方式连接），但是联想天逸F40却采用直接焊接的方式连接数据导线，我们认为这样的连接方式略显草率，但愿是工程样机的缘故。从这款产品的拆解可以看出，联想天逸F40在整体做工方面表现出色，几乎所有可升级部件均位于机身背部，产品可升级性非常出色。配备了双导热管的F40在散热部分显示出十足的信心，大直径轴流风扇加上“L”形排列的散热片带来非常出色的散热表现。我们认为联想天逸F40为下一代处理器Merom做出了非常充分的升级预留空间，只需要将散热片改造成纯铜质，增强一下散热风扇的效率，完全可以满足最高频率处理器的需求。
