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1、焊接不良现象分析一、标准焊点的要求1、可靠的电气连接2、足够的机械强度3、光洁整齐的外观良好的旧湿这里也有弯月固夹角 I 5*理堪飾厚点表面光洁 弟如弯月一般焊料量均不超岀3 堰聖界曲因为是翁屈化孔蜜片 面先常1 5叫卩可理想的焊点表面光洁 基如弯月程衢的埠点衰面光洁 那如邯月理想的悍想表面光淸 形如弯月电子元件标准焊点（1）不良术语短 路： 不在同 一条 线 路的 两个 或以 上的点相 连并处于导通状态。起皮 ：线 路 铜 箔 因 过 分 受 热或外 力 作用 而 脱离 线 路 底板。少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或
2、未完全熔化在 线路铜箔上。脱焊：元件脚脱离焊点。 虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。 角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。 拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。盲点：元件脚未插出板面。（2）不良现象形成原因，显现和改善措施1 、加热时间问题（1）加热时间不足：会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。（2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特 征。A、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥 发完，造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时
3、焊点表面发白，出现粗糙颗粒， 失去光泽。B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的 作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所 致。C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热 时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。（3）不良焊点成因及隐患1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。隐患：造成电气上的接触不良。 原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。 隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。 原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复
4、焊接次数过多3、裂焊： :焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。隐患：造成电气上的接触不良。原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。4、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿角大于90度以上。隐患：影响焊点外观，可能存在质量隐患，如焊点内部可能有空洞。 原因分析：焊锡的量过多加热的时间过长。5、拉尖：焊点表面出现牛角一样的突出。 隐患：容易造成线路短路现象。原因分析：烙铁的撤离方法不当加热时间过长。6、少锡：焊锡的量过少，润湿角小于15 度以下。隐患：降低了焊点的机械强度 原因分析：引线或端子不干净，预挂的焊锡不足，焊接时间过短。7、引线处理不
5、当：焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。 隐患：电气上接触不良，容易造成短路。原因分析：灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长，引线捆扎不良。8、接线端子绝缘部分烧焦：焊接金属过热，引起绝缘部分烧焦。 隐患：容易造成短路的隐患。 原因分析：加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。（4）不良焊点的对策1、拉尖成因：加 热时间过长，助焊剂使用量过少，拖锡角 度不正确。对策：焊接时间控制在3 秒左右，提高助焊剂的使用量，拖锡角度为45度2、空洞、针孔成因：元件引线没预挂锡，使引线周围形成空洞，PCB板受潮对策：适当延长焊接的时间，对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理，对受潮PCB进行烘板。3、多锡成 因 ：温 度过 高 ，焊 锡使 用 量 过多 ，焊 锡 角 度 未 掌 握好。 对策：使用合适的烙铁，对烙铁的温度进行管理，适当减少焊锡的使用量，角度为45 度。4、冷焊 成因：焊接后，焊锡未冷却固化前被晃动或震动，使焊锡下垂或产生应力纹 对策：待焊点完全冷却后，再将PCB板流入下一工位。5、润湿不良成 因 ： 焊 盘或 引 脚 氧化 ，焊接时间 过 短， 拖 锡 速 度过快。对策：对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理，适当减慢焊接的速度，焊接时间控制在3 秒。6、连焊成因：因焊锡流动性差，使其它线路短路。 对策：焊接时使用适当的助焊剂，焊接时间控制在3 秒左右，适当提高焊接温度。
