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1、多层厚铜板钻孔工艺参数1 前言随看电子元器件的密集度不断增加，使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势, 为了提高线路的电流承载能力,需要相应提高导体厚度即铜厚,而厚铜板在钻孔生 产过程中出现的内层拉伤、孑L粗、钉头等问题是报废率最高的。现通过对一款六层 板内、夕bg 210pm ( 6oz )厚铜板优化钻孔的参数来达到改善厚铜板钻孑怀良。2 钻孔方案设计2.1物料准备(1 )FR4 0.2mm 6/6oz厚铜板12PNL ,6层板，内外层铜厚均为210 pm (6oz);(2 )全新 UC 钻头:00.4x7.0 mm , 00.6x9.5 mm , 0)0.8x9.5 mm 各 10 支；
2、(3)铝片、白垫板2.2试验方案试板主要以调整钻孔参数为主，即S (转速)、F(进刀速)，详见表1。参数调整 均是在我司现有厚铜板钻孔参数上进行，试验共9种方案。2.3跳钻钻带制作为了增强孔壁铜的结合力,在内层图形设计时都会增加独立Pad ,客户一般不允许 删除我公司也做过删除独立Pad的试验结果做热冲击后孔壁铜有被拉起的现象。 因为内层独立Pad在钻孔时钻头与铜摩擦产生热量无法及时排出造成Pad温度升 高，从而导致树脂缩陷，同时由于钻针温度过高也会产生烧孔及孔壁较粗的问题。为了改善此种问题，通过分步钻(或分段钻)有明显的改善，但喇叭孔不易解决。对此，决定采用跳钻方法来改善厚铜板钻孔品质问题。
3、试板图形按点阵式设计(如图1),试板跳钻时不同颜色的孔各1把刀一次钻完。从第500个孔开始每隔100个孔设计10个尾孔，即可以观察孑b粗情况又可以追塑到孔限对孑L壁质量的 影响。正常钻帝跳钻钻帶图1正常钻带与跳钻钻带2.4钻孔参数根据现有厚铜板参数条件，设置孔径0)0.4 mm.(D0.6 mm. 00.8 mm ,钻孔参数分别见表2。表2钻孔参數表 方案04mm孔祥0.6 mm孔袴O.Xmm孔径转速S进刀速F转速S进刀透F转谨S讲刀速F(10ftzmin )(mmin (lOQinin)(m/min 3 钻孔孔粗切片数据采用跳钻钻带,按照以上参数对内/外层6 oz厚铜测试板进行钻孔测试,钻孔
4、后对三种孔径各9种方案孑切片，以金像显微镜放大100倍测量。按测量数据得出三 种孔径的孔壁粗糙度平均值(见表3、见图2 )。表3三枫径钻？I孔翩据(单他Mm)方槊S1FI S1F2S1F3S2F1S2F2 S2F3S3F1 S3F2 53F304mm 扎 8114.7915.7112.9416.6313&20.3317.5621.2515.71e06mm扎利18.4820.3312.0116.6319.411.0913.8612.9415.71W mmilffl22.1813.8615.712033阳12.9416.6313.8612.01图2三种孔径孔粗对比图小结:由以上数据可以看岀：(1)
5、3种孑L径孑Uffl均比正常不跳钻生产效果好，其孑Lffl都在要求范围25 pm内， 其中孑L粗最大值是22.18 pm ,最小值是11.09 |jmo(2 )00.4 mm孑b第3、第5种方案较好;(D0.6 mm孑虞3、第6种方案较好;0)0.8 mm孔第5、第6种方案较好。4 结论与建议：(1)厚铜板钻孔时跳钻钻孔的孔粗明显好于正常钻孔(即不跳钻)的孑胖且,厚铜板 在钻孔时可采用跳钻的方法进行；(2 )厚铜板钻孔时孔限的多少与孔粗有直接的关系。厚铜板钻孔时孔数设置：0.4 mm及以下钻头最高钻孔数设置在800孔;(P0.4 mm1.2 mm钻头最高钻孔数设 置为1000孔；(P2.5 mm及以上钻头最高钻孔数设置为500孔；其它直径钻头按正常参数设置；(3 )厚铜板钻孔参数在原有工作指示参数的基础上，将转速S下降10% ,进刀速F下降30%进行生产。
