软件架构设计之通用架构模式

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1、-!电子知识软件架构 (4)1.分层架构：分层架构是使用最多的架构模式，通过分层使各个层的职责更加明确， 通过定义的接口使各层之间通讯 , 上层使用下层提供的服务。分层分为：严格意义上的分层，一 般意义的分层。严格意义的分层是 n+1 层使用 n 层的服务。而 一般意义的分层是上层能够使用它下边所有层的服务。领域驱 动设计的分层定义： UI 层， UI 控制层，服务层，领域层，基 础设施层。2.MVC 架构： MVC 架构相信做软件的都听说，主要是 为了让软件的各部分松耦合，现在好多根据 MVC 思想构建的 框架如： Spring MVC,Structs2,ASP.Net MVC 等。 MVC

2、 是 Model View Control 的简写，他的原理是什么那，比如拿 web 来举例 吧。当一个 web 请求来了以后 View 接收这个请求，随即把请 求转发给 Control 进行处理， Control 通过分析请求的类型等信 息决定加载哪些 Model ，当 Model 加载完成以后 Control 通知 Model 已经加载完毕， 这是 View 就去读取 Model 数据进行显示 自己。 MVC 还有一个衍生架构叫 MVP, 因为 MVC 的 View 跟 Control 和 Model 都有耦合关系所以为了解除 View 和 Model 之 间的关系，View不直接读取 M

3、odel而是通过Control来转发View 需要的数据。还有一个衍生架构叫MVVP, 就是增加了一个ViewControl 的层，用来辅助视图的生成，这样 View 的功能更 加简单只是用来显示不包含其它的功能， 而且有了 ViewControl 使多视图或替换视图很方便。 MVP 微软的 WPF 就是使用这种 架构。3. 微内核架构：微内核架构就是做一个稳定通用的内 核，也就是给软件设计一个强劲的心脏。如果需要更多功能通 过在内核外部再封装一层对软件进行扩充，微内核提供基本的 接口供外部调用，这些接口一定要通用，并且提供事件的机制 告诉外部内部发生的事件，这样就是内核与外部完全隔离。微 软

4、操作系统就是按照微内核设计的。我之前做了一个 Gis 组件 当初思想也是这个样子的，但是当初不知道还有微内核架构， 有了对微内核的深入理解会进一步完善那个 Gis 组件。4. 元模型架构：元模型架构就是有元数据支撑的架构， 现在使用的也很广泛，比如： ORM,.Net 类的设计等都是元数 据支持的。元数据有自我描述性比如 ORM 会描述类对应数据 库中的表属性对应数据库里的字段， 还有 IOC 类中的引用需要 注入哪个类等等都会通过元数据的形式实现。 IOC 框架通过解 析元数据信息使注入和被注入类只通过接口依赖，这样替换注 入类很方便。 元数据架构是很灵活的架构， 可发展空间非常大， 元数据

5、架构会经常用反射技术或者动态代码生成技术。我之前 做了一个 ORM 就是用到的元数据架构， 我还想给 ORM 添加依 赖注入面向切面编程等特性都很方便的。5. 管道-过滤器架构：这个模式就像是工厂的流水线， 生产原料通过流水线经过很多环节进行处理变成产品。软件也 是一样的，网络 OSI7 层就是消息通过管道内部的很多步处理 对消息进行加工过滤转换。再举一个例子，两家企业需要信息 交换，但是企业的信息格式和描述规则都不相同，如果想达到 交换必须经过处理，所以我们就得用管道过滤器模式，通过管 道过滤器模式信息进入管道我们会在管道里添加各种处理功 能，比如：数据验证，信息加密，信息解密，信息压缩，信

6、息 解压缩，格式转换等功能，对消息进行处理以符合我们要求的 消息格式，而且如果需要添加一个新的处理只要把处理的功能 插入到管道中即可， 这样达到最大的灵活性。 应用此模式的有：ASP.net 请求模型， Spring 对象构造， Structs 数据请求等。IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建 模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提 供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、 上升 / 下降时间 及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与 仿真。IBIS 本身只是一种文件格式， 它说明在一标准 IBIS 文件中 如何记录一个芯片

7、驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些 被记录参数如何使用， 这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具 来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获 取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据 转换为 IBIS 格式方法； 提供用于仿真可被计算机识别布局布线 信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析 计算软件工具。IBIS 模型优点可以概括为： 在 I/O 非线性方面能够提供准 确模型， 同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化 方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿 真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包

8、括：串扰、反射、振 荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。 IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于 检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法 解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模 型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题， 而在 IBIS 仿真中消除 了这个问题。 实际上， 所有 EDA 供应商现在都支持 IBIS 模型， 并且它们都很简便易用。 大多数器件 IB

9、IS 模型均可从互联网 上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建 模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提 供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、 上升 / 下降时间 及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与 仿真。IBIS 本身只是一种文件格式， 它说明在一标准 IBIS 文件中 如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些 被记录参数如何使用， 这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具 来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获 取有关芯片

10、驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据 转换为 IBIS 格式方法； 提供用于仿真可被计算机识别布局布线 信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析 计算软件工具。IBIS 模型优点可以概括为： 在 I/O 非线性方面能够提供准 确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化 方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿 真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振 荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。 IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于 检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物

11、理测试无法 解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模 型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题， 而在 IBIS 仿真中消除 了这个问题。 实际上， 所有 EDA 供应商现在都支持 IBIS 模型， 并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网 上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建 模方法，是反映芯片驱动和接收

12、电气特性一种国际标准，它提 供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升 / 下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与 仿真。IBIS 本身只是一种文件格式， 它说明在一标准 IBIS 文件中 如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些 被记录参数如何使用， 这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具 来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获 取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据 转换为 IBIS 格式方法； 提供用于仿真可被计算机识别布局布线 信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析 计算软件工

13、具。IBIS 模型优点可以概括为： 在 I/O 非线性方面能够提供准 确模型，同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化 方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿 真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振 荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。 IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于 检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法 解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模 型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组 成。IBIS模型仿真速

14、度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题， 而在 IBIS 仿真中消除 了这个问题。 实际上， 所有 EDA 供应商现在都支持 IBIS 模型， 并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网 上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建 模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提 供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、 上升 / 下降时间 及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应计算与 仿真。IBIS 本身只是一种文件格式，

15、它说明在一标准 IBIS 文件中 如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并不说明这些 被记录参数如何使用， 这些参数需要由使用 IBIS 模型仿真工具 来读取。欲使用 IBIS 进行实际仿真，需要先完成四件工作：获 取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据 转换为 IBIS 格式方法； 提供用于仿真可被计算机识别布局布线 信息；提供一种能够读取 IBIS 和布局布线格式并能够进行分析 计算软件工具。IBIS 模型优点可以概括为： 在 I/O 非线性方面能够提供准 确模型， 同时考虑了封装寄生参数与 ESD 结构；提供比结构化 方法更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分

16、析仿 真。可用 IBIS 模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振 荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。 IBIS 尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于 检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法 解决情况；模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模 型付额外开销；兼容工业界广泛仿真平台。IBIS 模型核由一个包含电流、电压和时序方面信息列表组 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非会聚是 SPICE 模型和仿真器一个问题， 而在 IBIS 仿真中消除 了这个问题。 实际上， 所有 EDA 供应商现在都支持 IBIS 模型， 并且它们都很简便易用。 大多数器件 IBIS 模型均可从互联网 上免费获得。可以在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。IBIS 模型是一种基于 V/I 曲线对 I/O BUFFER 快速准确建 模方法，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提 供一种标准文件