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1、嘉立创生产制作工艺详解(工程师必备)-请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计，我们的生产离不开你设计的配合，请全力配合各位工程师请按嘉 立创生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一. 线路1. 最小线宽:6mil (0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计 越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一 定要考虑2. 最小线距:6mil (0.153mm).。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度 出发，是越大越好，一般常规在10mi l,当然设计有条件的情况下，越大
2、越好此点非常重要，设计一 定要考虑3. 线路到外形线间距0.508mm(20mil)二. via过孔(就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔(VIA )孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于 8mil(0.2mm)大则不限(见图3)此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要，设计一定要 考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil三. PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH)1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚
3、，建议大于最少0.2mm以上也就 是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，2. 插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重 要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点 非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四. 防焊1.插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1.字符字宽不能小于0.153mm(6m
4、il),字高不能小于0.811mm(32mil),宽度比高度比例最好为5的关 系 也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度(图4)七拼版1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6 (板厚1.6的)mm不 然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左 右工艺边不能低于5mm二：相关注意事项一，关于PADS设计的原文件。1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存(用Flood 铺铜)，避免短路。2，双面板文
5、件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through)，不能选盲埋孔属性(Partial)，无法生 成钻孔文件，会导致漏钻孔。3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请 在 DrillDrawing 加槽。二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件1. 我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer） 的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。2. 在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或者DrillDrawing 层相应位置
6、加方槽，避免方孔做错成圆孔。3. 在DXP文件内请勿选择KEEPOUT 一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。4. 此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从 顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的三. 其他注意事项。1，外形（如板框，槽孔，V-CUT） 一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如 丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。2, 如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽 的地方，与内槽相交处的板外
7、外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽 及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。3, 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错3. 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。4. 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。5. 用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。对protel 99中，外型层，包括非金属化槽，用什么层标示的都有，有的人用机械层，钻孔层，及keepout层， 这中间倒底以那一层为准，众说纷芸，不同的标准会引起这样那样的问题，在此我们也不评论谁结谁错， 嘉立创公司一律以keepout层为准！1）字符设计字符宽不得小于0.15高不得小于0.8宽高比理想为1： 5如果达不到此参数，会导致字符 严重不清2）开窗层 区分开 助焊层（solder）及钢网层（paste）!要开窗不要绿油请用solder层，paste只是钢网层一定 要注意！3）pads软件HATCH铺铜中，电路板工厂用的是HATCH是还原设计铺铜，是铜皮显示还原，而不会进行 电气网络铺铜FLOOD是设计铺铜，你在发电路板前一定要用hat铺铜进行检查一下，不要搞错了！
