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1、低轮廓铜箔甚低轮廓超厚电解铜箔VLPVLP -HTE-HF ED Copper Foils产品规格：公司可提供3oz12oz （名义厚度105Mm420um）的甚低轮廓度高温延展性超 厚电解铜箔（VLP THEHF），产品最大规格1295mmX 1295mm片状铜箔。产品性能：公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。（见表1）产品用途：适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。产品特点：与国外同类产品比较：1、我公司UCF牌超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的；而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的；2、我公司超厚电解铜箔是甚低轮廓的，
2、12oz铜箔毛面RzW5.1Mm；而国外同类产品是标准轮廓的，12oz铜箔毛面Rz 5.1Um。使用优点：1、由于我公司产品是甚低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿较薄的 PP 绝缘片，造成线路短路的潜在风险；2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并且改善了线路侧蚀不匀的问题。3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的 PCB 制造性能，甚抵轮罰謳箔粗化面金相辽ODO枠懐*匡外同类颤濟H化面金相頤烦匍表1： UCF牌甚低轮廓超厚电解铜箔物性指标甚低轮廓超厚电解铜箔VLP-HTE-HF ED Copper Foils产品规格：公
3、司可提供3oz12oz （名义厚度105Mm420um）的甚低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP - THE-HF），产品最大规格1295mmX 1295mm片状铜箔。产品性能：公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。（见表1）产品用途：适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。产品特点：与国外同类产品比较：1、我公司 UCF 牌超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的；而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的；2、我公司超厚电解铜箔是甚低轮廓的，12oz铜箔毛面RzW5.1Mm ；而国外同类产品是标准轮廓的，12oz 铜箔毛面 Rz 使用
4、优点：1、由于我公司产品是甚低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗糙度大， “狼牙”易刺穿较薄的 PP 绝缘片，造成线路短路的潜在风险；2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并且改善了线路侧蚀不匀的问题。3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的 PCB 制造性能，表1： UCF牌甚低轮廓超厚电解铜箔物性指标朋 质顷H通用工业术酉2ciz4.025jozjoz7qzSoz10oz单位面积质宜Cg/m3)915 451220 + 601525 751830 902135+1052140 1203050 t1503eeoi80抗拉强度L骑 ：曰 吊1皿1
5、冷.5285 2E2828冋inn沁0.20卜。2020te伸卑骑：曰吊iIUL51Q51QM20$2020 七iSeiiiii寻异弓55miomio510耒面粗糙度光面Ra0. 43忘0. 43WO. 4aS0. 43K0. 43某0. 43荃0. 430. 435.1宅5. 15. 1S5 TE5. *15 15. 15. 1剥离强廈(Kg/ism)1.0安1.0&1. 口站；11.1 Ml. 221. 2一 2抗高温氧化性C180/h无気化变色f恒温1爍邂礒汾懺叢观质虽外观色译均匀、无砌脛、夹杂.切面平整、无切粉切痕抵 舸雷毛閒航值为UCF测试穩定值，不炸保证信. 氛剥离强毘为标准FR-
6、已板测试值5张-7628PP)202020延伸率常温%3-103-103-10180C%3-103-103-10抗剥离强度$Kg/cm21.21.41.8可悍性好好好抗氧化性好好好导电性能WKg/cm20.15940.15940.1594储藏期(常温)天180180180世界PCB用铜箔技术的新发展来源：PCB资源网作者：PCB资源网发布时间：2008-09-08发表评论(一)世界铜箔生产的发展简况1937 年美国的 Anaconda 公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端
7、精密工业。1955 年美国 Yates 公司脱离 Anaconda 公司而自组建成为世界首家专门生 产 PCB 用电解铜箔的公司。1957 年美国 Gould 公司也投入此工业，平分了 Yates公司在全世界PCB用铜箔的独占市场。自1968年日本的三井金属公司 (Mitsui)开始引进美国铜箔制造技术后，日本的古河电气公司(Frukawa)、日矿 公司(Nippon Mining)分别与Yates公司、Gould公司合作，使日本铜箔工业有 了大发展。1972年美国Yates公司的电解铜箔生产的专利（U.S.Pat 3674656）发表，标志世界电解铜箔制造及表面处理技术跨入了新的阶段。据统计
8、，1999年全世界PCB用电解铜箔的生产达到18万t左右。其中日 本为5万t，台湾地区为4.3万t，中国大陆为1.9万t，韩国约为1万t。预 测2001年全世界电解铜箔的产量将增加到25.3万t。其中增长速度最快的是 日本（预测2001年为7.3万t）、台湾地区（预测为6.5万1）。占据世界铜箔生产、技术首位的日本，近年由于印制电路板及覆铜板的发 展，使铜箔生产与技术也有了迅速的发展。并且近年还在北美、中国大陆、台 湾地区、东南亚、欧洲等国家、地区建立了日方投资的海外生产厂家。日本主 要电解铜箔生产厂家有:三井金属矿业公司、日本能源公司（原日矿公司）、古河 电气公司、福田金属箔粉工业公司、日本
9、电解公司等。日本电解铜箔生产特点 是:近年向着更加高技术、尖端产品发展。台湾地区电解铜箔产量目前已在全世界列居第二位。主要大型生产厂家有:长春石化公司、台湾铜箔公司、南亚塑胶公司等。（二）高性能电解铜箔近年世界铜箔行业中，一些高性能的电解铜箔制造技术得到不断创新、不 断发展。一位海外的铜箔市场研究专家近期认为:由于未来在高密度细线化（ LIS =0.10 mm/0 .10 mm以上）、多层化（6层以上）、薄型化（0.8 mm）及高频化的PCB将会大量的采用高性能铜箔，这种铜箔的市场占有比例在不久将来会达到40% 以上。这些高性能的铜箔的主要类型及特性如下。1. 优异的抗拉强度及延伸率铜箔优异的
10、抗拉强度及延伸率电解铜箔，包括在常态下和高温下两方面。常态 下高抗拉强度及高延伸率，可以提高电解铜箔的加工处理性，增强刚性避免榴 皱以提高生产合格率。高温延伸性(HTE)铜箔和高温下高抗拉强度铜箔，可以 提高PCB热稳定性，避免变形及翘曲。同时铜箔高温断裂(一般铜宿使用在多 层板内层中，制作通孔内环，在进行浸焊时易出现裂环现象)问题，采用 HTE 铜箔可以得到改善。2. 低轮廓铜箔多层板的高密度布线的技术进步，使得继续再采用一般传统型的电解铜箔，已不适应制造高精细化PCB图形电路的需要。在这种情况下，一种新一代 铜箔一一低轮廓(Low Profile, LP)或超低轮廓(VLP)的电解铜箔相继
11、出现。低轮 廓铜箔是在20世纪90年代初(1 992-1994年)，几乎同期在美国(Gould公司的 Arizona 工厂)及日本(三井金属公司、古河电气公司、福田金属工业公司)成功 地开发出来。一般原箔由电镀法制成，所用的电流密度很高，所以原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而LP铜箔的结晶很细腻（2“m以下）为等轴晶粒，不含柱状晶体，是呈成片层结晶，且棱线平 坦。表面粗化度低。VLP铜箔经实际测定，平均粗化度（R.）为0.55“m 一般铜 箔为1. 40“m）。最大粗化度（R mx ）为5.04“m（般铜箔为12.50“m）由各 类铜箔特性对比见表5-1-
12、8 本（表数据以日本三井金属公司的各类铜箔产品为例）。* 5.1.羽培特惟旳比提找吐-y的钢噌品庚灌苗諫号峙件i IE.he蛰捕勺洌）血伽n?）=ftt-lElfil fMlin盘蔺割（ftj出Q匸-：、K-駁125EC-111n怙R5.C_ _电禅竜曲5EC THE10ID255.0低牝*i傑馆VLP7轧53.8朝JH111n a5UTC456fiICiafIIsK/mm1 = Bl Rg卩仙資源网VLP, LP铜箔除能保证普通铜筒一般性能外，还具有以下几个特性。 VLP、LP 铜箔初期析出的是保持定距离的结晶层，其结晶并不成纵 向连接叠积向上状，而是形成略凹凸的平面片状。这种结晶结构可阻止
13、金属晶 粒间的滑动，有较大的力可去抵抗外界条件影响造成的变形。因而铜箔抗张强 度、延伸率（常态、热态）优于般电解铜箔。 LP铜箔比一般铜箔在粗化面上较平滑、细腻。在铜箔与基板的交接界 面上，不会在蚀刻后发生残留的铜粉（铜粉转移现象），提高了 PCB的表面电阻 和层间电阻特性，提高了介电性能的可靠性。 具有高的热稳定性，不会在薄型基板上由于多次层压，而产生铜的再结 晶。 蚀刻图形电路的时间，比一般电解铜箔减少。减少了侧蚀现象。蚀刻后 的白斑减少。适于精细线路的制作。 LP 铜箔具有高硬度，对多层板的钻孔性有所改进和提高。也较适于激 光钻孔。 LP 铜箔表面，在多层板压制成形后，较为平坦，适用于精线线路制 作。LP铜箔厚度均匀，制成PCB后信号传输延迟性小，特性阻抗控制优 良，不会产生线与线间、层与层间的杂讯等。表 5
