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1、2023精选电子工艺实习报告范文集锦8篇 电子工艺实习报告 篇1（3233字）一、 实验时间：67至611二、 实验室名称： 8A107三、 实验目的：电子工艺实习的主要目的就是培养我们的动手能力，对电子元器件的识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验。有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作的能力。四
2、 、 实习内容：（1） 学习识别简单的电子元件与电子线路；（2） 学习并掌握收音机的工作原理；（3） 按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。五、 实验原理：天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ）一起送入变频
3、管内混合变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。六、实验器材电烙铁、螺丝刀、松香、锡、钳子和镊子等必备工具。元器件：A。线路板、 B。滤波器（有三个脚）、C。线圈：包括D53。5T，D310。5T，D314。5T、D。中周：包括： 粉周、红周、黄周、E。电感、F。二极管、G。电容、瓷片电容、 H。电阻、I。PVC一个、 J。AM线圈、 K。开关、 L。磁棒、M。电位器、 N。耳机插座、 O。IC芯片等；各种电子器件的
4、基本知识：1、电阻上面所标的色环代表不同的参数，色环电阻上的前两环是代表该电阻的数值，第三环是倍率，第四环是有效变差（注意：一般是银色的那条色环作为最后的色环）。各种不同的颜色所代表的数值如下表：2、电容，主要区分正负极。长脚的为正，断脚的为负：如果是管体的电容，灰色部分所对应的管脚作为负极。3、LED灯，长管脚的一端为正极，短管脚的一端为负极。LED应该放在组装的时候才焊接，因为开始的时候很难把握焊接的高度，如果安装的太低，安装外壳后很难观察到灯是否发光。4、二极管，二极管的外形是一边红色，一边黑色。红色的一端为正极，黑色的一端为负极。5、PVC，PVC的实质是一个可变电容。调频旋纽实质上通
5、过改变PVC的值来选择不同的频率。6、电位器，实质上是可变电阻，作用是通过改变电阻的值来实现改变收音机的音量大小。七、实习步骤：第一天：焊接练习焊接对我来说并不陌生，因为以前在家我用过电烙铁，还有刚过去的寒假期间我在电子厂打寒假工时也是做焊接这个工位，所以我对焊接是很有信心的。焊接常见的问题是包焊、漏焊、假焊等。焊接时，烙铁头要在加锡时停留23秒，这样锡才能溶解，元件焊得就越好。还有锡不能加得太多，否则易发生短路。今天我们先在一块电路板练习焊几个电阻，熟悉焊接的基本操作，体会焊接的技巧。第二天：发收音机装配零件，检查和熟悉各种零件。这一天最重要的就是常用电子元件的识别和检测。我们常见的电子元件
6、就是电阻、电容、二极管等。电阻上的色带是就是电阻的色环标记法，通过色环来表示电阻的大小，有效数字、倍率和允许误差。电容主要区分正负极。长脚的为正，断脚的为负：如果是管体的电容，灰色部分所对应的管脚作为负极。二极管的外形是一边红色，一边黑色。红色的一端为正极，黑色的一端为负极。接着对照工位图了解清楚各个元件的具体位置。然后把各种零件插到电路板上，待老师检查完毕再根据工位图，逐个焊接零件。第三天：测试与检测：测试是需要耐心的，因为要排队，还要有心理准备，也许我们焊的电路板会没声音，毕竟我们不是专业人士。通过对收音机得检测与测试，我们明白般电子产品得生产测试经过，初步学习测试电子产品的办法。首先我门
7、要检查焊接得地方是否使印刷电路板损坏，检查个电阻是否同图纸相同，二极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接造成得短路现象。第二，要通电检测再通电状态下，仔细调节中周，定要记下每次调节经过，如果调节失败，再重新调回带原来得位置，实再不行就请老师帮忙！不过再整个经过中我门定要有耐心。第四天：测试电路板确定没问题后，就要处理电源同电路板的连接，扬声器同电路板的连接。将电源槽扬声器安装在收音机外壳的对应位置，用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应位置，扬声器的导线不分正负极所以就近焊接，使导线不容易扭曲干扰为佳。第五天：组装完后的最后测试，如果有问题
8、拆开外壳检查，看看哪些地方漏焊。确定没有问题的就安装好外壳。八、心得体会：通过一星期的电子工艺实习，我从中学到了很多宝贵的经验和知识，也提高了自己的动手能力。当我知道我们电工实习是自己制作一台收音机时，我心里有点兴奋，因为我从小就对收音机感兴趣，经常拆收音机，有时坏了也能修好。现在可以自己做一台我自然会有点兴奋。焊接对我来说并不陌生，因为以前在家我用过电烙铁，还有刚过去的寒假期间我在电子厂打寒假工时也是做焊接这个工位，所以我对焊接是很有信心的，相信自己可以做出一台质量很好的收音机。这次实习最大的收获是可以读出电阻和电容的大小。只要记住各种颜色代表的数字就可以读出电阻的阻值。其实我们学新东西只要
9、用心就能学好的。通过一个星期的实习，我对电子工艺的理论知识和某些电子元件有了初步的系统了解。我了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识虽然不是自己的专业知识，但在日常生活中是有着现实意义；同时也提高可自己的动手能力。因为我焊接技术比较好，所以有些同学也经常问我，我也很热心去教他们，有时候还帮他们焊一些比较难焊的。但有些知识我也要请教其他同学，在这过程我也体会到团队合作精神的重要性。当自己做的收音机可以收到台时，那种喜悦是非常大的，毕竟是自己亲自焊接的收音机。总的来说，这次电子工艺实习我学到的很多有用的知识，深刻的认识到了理论知识和实践相结合是教学环节中相
10、当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难。这些都是宝贵是经验，将对自己以后的发展有很重要的意义，所以这次实习我受益匪浅。电子工艺实习报告 篇2（3349字）一、观看电子产品制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机
11、焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。二、 无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图
12、 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。三、手工焊接实习总结操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完
13、全湿润焊点后移开烙铁。操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量
14、要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。四、表贴焊接技术实习总结1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不
15、能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。注意事项：1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。出现的问题及解决方案：1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙
