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1、电源管理封装设计与热设计的计算公式芯片封装有两种热特性，分别以0 ja及e jc作为代号表示。按照定义，0 JA是封装热阻的总量，亦即封装内部及外部的热阻总和， 其数值可以利用以下公式计算出来：0 JA=0 JC+0 CA= （TJ-TA） /P其中，0 JC： （TJ-TC）/P，结面至机箱的导热性热阻（C/W）；0 CA：（TC-TA） /P，机箱至环境的对流热阻（C/W）； P： I （电 流）XV （电压），芯片的热量耗散（W）； TJ：芯片结面的平均温 度（C）； TA:环境的平均温度（C）； TC:封装上某一指定位置 的机箱温度（C）。在封装物料的底层内，0 JC热阻大部分属于导热
2、性热阻，热阻 大小主要取决于封装的配置。若热能流向与封装的物料层平面成90 角，0 JC可以利用以下公式计算出来：Eti/ （ki Ai）在公式中，ti是指每一封装物料层的厚度，ki是指其导热性， 而Ai是指导热面的面积。封装物料包括连接裸片的物料、导线、裸 片表层涂料以及模封或封装绝缘物料。0 CA是外在环境的对流热阻，其大小主要由周围环境、封装边 缘状况及共轭热能传送等因素决定。结面至周围环境的热阻较低，只 要降低印刷电路板导热面至结面的热阻，便可减少大部分结面至周围 环境的热阻。横切面显示裸片焊接在连接裸片的焊盘上，而焊盘则直 接焊接在印刷电路板的供电层之上。以采用砖块转换器的系统来说，
3、 其e ca热阻值主要取决于印刷电路板供电层的面积，因为热能主要 通过导热的方式散发出去，而传导成为主要散热方式的原因是子卡之 间的间距越趋缩小，令空气的对流作用受到限制，无法充分散发热量。芯片底层的供电层只要加设散热孔，便可改善e ca对流热阻。 但若将焊接LLP封装的焊接层面积加大，散热效果会比改善对流热阻 更为显著。只要将LLP封装与采用相同引脚数日及裸片的传统式SO 封装加以比较，便可显示LLP封装这方面的优势。例：MSOP-8这种封装占用15mm2的印刷电路板板面空间，而 LLP-8封装所占用的板面空间只有9mm2。两者在热阻方面有很大的 差别，LLP-8封装的热阻（e JC）只有40C/W，而MSOP-8的热 阻却高达200C/W。
