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1、精品文档1 .目的：为使生产、检验过程中有依据可循，特制订本检验规范。2 .定义2.1 CR- 严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。2.1.1 可靠性能达不到要求。2.1.2 对人身及财产可能带来危害，或不符合法规规定.2.1.3 极严重的外观不合格（降低产品等级，影响产品价格）。2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA- 主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。2.2.1 产品性能降低。2.2.2 产品外观严重不合格。2.2.3 功能达不到规定要求。2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。2.3 MI- 次
2、要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。2.3.1 轻微的外观不合格。2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。2.4 短路和断路：2.4.1 短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2 断路：线路该导通而未导通2.5 沾锡情况：2.5.1 .良好沾锡：0。接触角三60。（接触角：焊锡与金属面所成的角度），焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮 廓且光亮.要形成良女?的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况 可分为全扩散（0 接触角三30 ）和半扩散（30接触角三60 ）.如图：#欢立
3、下载2.5.2 不良沾锡：60。接触角180。，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有：不良的操作方法，加热或加锡不均匀，表面有油污，助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60。接触角三90。）和无扩散（90。接触角180。）.如图所示：2.5.3 不沾锡：焊锡熔化后，瞬间沾附于金属表面，随后溜走.不沾锡的可能原因有：焊接表面被严重玷污，加热不 足、焊锡由烙铁头流下，烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类：按部品的外观形状，将SMT实装部品分为：2.6 .有引脚产品2.6.1 异形引脚电极：引脚从部品本体伸
4、出，弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP?.2.6.2 平面引脚电极：引脚从部品下面平直伸出.如：连接器、晶体管等.2.6.3 内曲引脚电极：引脚从部品侧面伸出，向内伸卷曲.如铝质电感、J形部品等.2.7 无引脚部品.2.7.1 晶体电极：部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8 良好焊点：2.8.1 要求：2.8.1.1. 结合性好：光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2. 导电性佳：不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件），不造成短路、断路.精品文档2.8.1.3. 散热性好 : 扩散均匀 , 全扩散 .2.8.1.4. 易于检验 : 焊锡不得太多 , 务必使零件轮廓清晰可判
5、.2.8.1.5. 易于修理 : 勿使零件重叠实装.2.8.1.6. 不伤及零件: 烫伤零件或加热过久（常伴随有松香焦化 ）, 会损及零件寿命 .2.8.2 现象 :2.8.2.1. 所有表面沾锡良好.2.8.2.2. 焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3. 所有零件轮廓清晰可见 .2.8.2.4. 若有松香锡球残留 , 则须作清洁而不焦化 .2.8.3 形成条件 :2.8.3.1. 正确的操作程序: 手工作业时, 应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2. 应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3. 应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4. 正确使用焊锡器具并按时保养.2.
6、8.3.5. 应掌握正确的焊锡时间 .2.8.3.6. 手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物 , 以免造成焊点结晶不良, 导致高电阻.3 . 检验内容 :3.1 基板外观检查标准:3.1.1 在任一方向，基板弯曲变形量：每100m可超过0.75mm.3.1.2 基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层，只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离，不允许从铜箔下开始分离; 如有轻微凹陷 , 则应小于线路厚度的 30%.3.1.3 经过焊锡后, 允许保护漆起皱, 但不可以脱落.3.1.4 基板线路不可因铜氧化而发黑; 基板上铜箔氧化不可.3.1.5 非导线区域内的保护漆最多可脱落5 点, 每一
7、点的面积都必须在 0.5mm 以内 , 各点相距须在0.25mm以上且距离导线0.25mm 以上.3.1.6 零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7 基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物 .3.1.8 基板不可因过热烧焦而变色; 基板上不可有铜箔浮起.3.1.9 基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路, 且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球 .3欢迎下载 。精品文档3.2 SMTW :项次内容不良现象描述缺点分类主要次要1极性反有极性的零件方向插错（一极管，IC,极性电容，晶体管等）2缺件PCB板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落3错件PCB焊垫上之零件与BOMI号不
8、同者（使用了制造指示外的其它部品实装）4多件PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者5撞件PCB焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等6损件表面损伤0.25mm（宽度或厚度）露底材之零件零件本体有任何刻痕，裂痕者金属镀层缺失超过顶部区域的50%7锡尖焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路锡高附着向的钉状物（垂直）1mm焊锡垫锡高附着向的钉状物 （水平）1mm焊锡毛刺超过组装最大高度要求8短路PCB上任何.不应相连的部分而相连接者9冷焊焊点表面粗糙，焊锡紊乱者10空焊零件脚与PCB焊垫应该相连接而尢连接11锡渣线路处网状溅锡；未附着于金属的块状溅锡；12锡珠（锡球）锡珠（锡球）直径0.13mm,在600平
9、方毫米数量5个，经敲击后仍存在者13多锡焊锡多出焊盘或零件的上锡面，在焊接表面形成外凸的焊锡点和面焊锡覆盖到零件上使其无法辨认14锡不足零件吃锡面宽度三零件脚宽度的50%零件吃锡面高度三30%件高度15残留物助焊剂残留：30cm内肉眼可看出残胶：PCB焊垫上沾胶者IC脚内经清洗后有白色粉状物 （一面IC有30%IC脚存在者）PCBA#上留有手印三3个指印焊接面，线路等导电区有灰尘，发白或金属残留物16偏移零件金属面超出 PCB焊垫30%件宽PCB上相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距三0.5mm圆柱形零件超出 PCB焊垫左（右）侧宽度25%t件直径圆柱形零件超出 PCB焊垫左（右）侧宽度三25
10、%t件直径项次内容不良现象描述缺点分类主要次要17零件翻面有区别的相对称的两囿零件互换位置18侧放宽和高有差别的片状零件侧放，零件规格在0805（含0805）以下宽和高有差别的片状零件侧放，零件规格在0805以上19丝印及标签小良丝印不清，有破损但不超过10%,被涂污或重影但尚能识别无丝印或印墨印伤 pad丝印模糊不清，有破损超过10%,无法辩认丝印模糊，字母与数字笔划部分断开或空白1FB分被填满但尚能辩认标签剥离部分不超过 10%&仍能满足可读性要求标签剥离音B分超过10碗脱落，无法满足可读性要求20露铜非线路露铜直径=0.8mm ;线路露铜不分大小非线路露铜&其它露铜直径0.8mm21浮高
11、（高翘）底部未平贴于PCB板呈0.5mm高度（电容，电阻，二极管，晶振 ）/孚高三0.8mm,但不能造成包焊（跳线）浮高三0.2mm（排插，LED触动开关，插座）不能浮高，必须平贴（VR, earphone ,五合一排插）22裂锡零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者23锡珠（锡球）锡珠（锡球）直径0.13mm,在600平方毫米数量5个，经敲击后仍存在者24长度不符零件脚太短，长度（标准1.7mm0.7mm）v 1mm零件脚太长，长度2.4mm25包焊零件脚被锡覆盖未露出26零件倒脚倒脚压住PCB线路或其它焊点，造成短路27LED颜色不符或严重刮伤本体破损28排线大小板之连接排线过孔吃锡不饱满，排线上作
12、记号或排线有烫伤（forTEAC）4.不良图标SMT部分4.1 零件贴装位置图标图示说明1、鸥翼形引脚理想状况1、引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。允收条件1、突出板子焊垫份为引线脚宽度的25% 以下（最大为 0.2mm,即8mils ）。拒收条件1、突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的25%（或 0.2mm）。拒收条件1、引脚已纵向超出焊垫外缘25%以上或（0.2mm）。k11(1JJJ2、J形引脚理想状况1、各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。1-.1*一 S允收条件1、各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接 脚尚未超过接脚本身宽度的1/2（X三1/2W ）。2、偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离至少为0.13mm（S叁5mil）。1III-4一1._/S 叁 5mil1/2WS 5mil拒收条件1、各接脚发生偏
