封装命名规则

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1、-华立仪表集团股份*企业标准受控号: 版本号:A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则2014-12- 发布 2014-01-01实施华立仪表集团股份*发布 前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规*。本标准由华立仪表集团股份*国内研发提出本标准由华立仪表集团股份*国内研发起草并负责解释。1 *围本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规* 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规*5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点

2、:原理图电气图形符号命名规则:1.原理图电气图形符号命名规则采用字母+-+后缀进展。1.1字母与元器件大类规则相对应,见表11.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义,图形符号少的一般根据参加的前后按序列号排列,图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找,对于常用器件可在后缀后的括号内,对一些物料进展备注说明。表1 器件大类与编码对照表类别编码类别编码类别编码电阻器R晶振G导线组件*电容C光耦E变压器T电感L开关K互感器H二极管和三极管D电池组件B稳压器、桥堆V集成块U液晶Y继电器组件、计度器J光电晶体管Q背光组件P接插件S蜂鸣器F滤波谐振器Z其它A其它变压器TT以下命名规则中的n和*

3、个数不同,在本标准中不代表具体的位数,只是起图示说明的作用。 (*)内的不是所有有备注,无备注可不写。电阻器命名规则R n(*)器件大类 备注 序列号R1 第一个电阻原理图符号R2MY 第二个电阻原理图符号,并说明是个压敏电阻符号R3MZ 第三个电阻原理图符号,并说明是个热敏电阻符号R4ADJ 第四个电阻原理图符号,并且是个可调电阻符号电容器命名规则C n(*)器件大类 备注 序列号C1 第一个电容原理图符号C2+ 第二个电容原理图符号,并说明是有极性电容符号电感命名规则 L * D n(*)器件大类 备注 引脚数 序列号L2D1 引脚数为2的第一个电感原理图符号二极管与三极管命名规则D *

4、D n(*)器件大类 备注 引脚数 序列号D2D1 引脚数为2的第一个二三极管原理图符号D2D2Zener引脚数为2的第二个二三极管原理图符号,并说明是个稳压管D3D1 (PNP) 引脚数为3的第一个二三极管原理图符号,并说明是个PNP三极管集成块命名规则U nnnnnn(*)器件大类 备注引脚数 器件型号UADE7755(24)UCS5460A (24)光电晶体管命名规则Q n(*)器件大类 备注 序列号Q1LED蜂鸣器命名规则F n(*)器件大类 备注 序列号F1晶振、晶体命名规则G n(*)器件大类 备注 序列号G12PIN 第一个晶体晶振原理图符号,并且说明是2脚晶体G23PIN 第二

5、个晶体晶振原理图符号,并且说明是3脚晶体光耦命名规则E n(*)器件大类 备注 序列号E1 常用光耦开关命名规则 k n(*)器件大类 备注 序列号K1 轻触开关电池及电池组件命名规则B n(*)器件大类 备注 序列号B1 单电池液晶命名规则Y nnnnnn(*)器件大类 备注 器件型号YYD08 液晶名为YD08的原理图符号背光命名规则P nnnnnn (*)器件大类 备注背光长宽尺寸 序列号P1滤波谐振器命名规则Z n(*)器件大类 备注 序列号Z1可备注器件型号工频变压器命名规则 T * D n(*)器件大类 备注图号的后3位或功率,功率优先 引脚数 序列号T6D1 引脚数为6序列号为1

6、的变压器其它变压器命名规则TT * D n(*)器件大类 备注骨架或型号 引脚数 序列号TT6D1 引脚数为6第一个变压器原理图符号稳压器、桥堆命名规则V n(*)器件大类 备注 序列号V-1继电器命名规则J n(*)器件大类 备注 可备注器件型号 序列号J1接插件命名规则S * D n(*)器件大类 备注脚距或其它 引脚数 序列号S22(引脚数)D1(序列号表示22的第一个原理图符号S22D2 表示22的第二个原理图符号其它器件命名规则 A nnnnnnnnn(*)器件大类 备注 器件型号对于符号名称无法表达清楚,或想更明确器件的特征,可在元器件符号库中的Description中作具体的描述

7、。2、原理图电气图形符号制作注意点:2.1 Default Designator 这里设置使用该符号器件的位号,填入内容以前导+?的方式,如图示 B,这样在AD中就能批量自动设置位号2.2 Default ment这里填写 =Value ,同时勾选Visble,工程师使用的时候能够自动从PLM系统中抓取型号填入该字段并显示在原理图上(PLM系统中的型号由物料录入人员在录入物料的同时录入) 2.3 Parameters请清空该处的内容,以免空白内容对系统造成干扰2.4 Models请清空该处的内容,以免原来符号自带的垃圾数据对工程师选择封装的造成干扰2.5 Symbol Reference下列图中填写内容时,请勿使用中文字符PCB封装命名规则:贴片PCB封装命名规则原则上为器件大类符号+器件类别名称+器件规格书提供的封装名。有需要作特殊说明的也可以在后括号中加以说明U 贴片集成块 * *器件大类编码 器件类别 封装名 如QFN32(55)目前贴片电感由于形式多样化且没有统一的封装名命,按下面方式进展命名L贴片电感 * * 备注 器件大类 封

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