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1、 金 盛 通 电 子 有 限 公 司 ZZ/AV/PE-Ze03-2011.7 SMT、DIP产品生产工艺手册20110726发布 20110801实施 DIP部 发布前言根据我司发展战略，高端新产品将成为我司占领市场重要的法宝。同时这些产品的自身特点对制造工艺水平的要求也非常的高；为了保证高端产品的在制造过程中的产品质量，使相关人员清楚具体的工艺要求，在结合我司生产过程中的经验及行业规范特制定本生产工艺手册。 起草单位：AV工厂PE部起草人：审核：标准化：会签：批准：目录自动插件生产工艺3SMT工艺 5人工插件工艺6元件加胶工艺9波峰焊接工艺10手工检锡工艺12人工剪脚工艺14螺丝装配作业标
2、准15加螺丝防松剂作业规范17整机装配调试工艺18物料拿取作业标准20半成品、成品储运标准21生产过程静电控制标准23自动插件生产工艺1. 自动插件生产工艺要求1.1 必须采用自动插件生产。1.2 元器件的排列应整齐美观，一般应做到横平竖直，立式元器件不可以东倒西歪。2.自动插件作业标准：序号项 目标 准1插件到位需要插元件的位置插有对应的元件。2极性正确带极性元件（IC、二极管、三极管、电解电容等）方向必须正确。3插件准确对应位置插上符合要求的元件。4插件高度卧式元件(h 0.4mm) 电解电容(h=2.00.5mm) 瓷片电容(h=3.00.5mm) 聚脂电容(h=3.00.5mm) 涤纶
3、电容(h=3.00.5mm) 电感(h=1.50.5mm)三极管类(h=2.51. 0mm) 自动插件高度仅供参考，具体高度视来料成形高度而定。6剪脚长度h=1.60.2mm如由于不同线路铜箔距离过小时，以元件脚不碰到相邻铜箔为原则。7元件垂直板面自动插件的立式元件要垂直于 板面，倾斜角度 150。8元件脚角度（50300） 元件脚具体角度视元件脚直径和PCB孔位 跨距而定。 以元件不松动和元件脚不碰到相邻铜箔为原则SMT（表面贴装）工艺1.SMT作业标准序号项 目标 准1贴片到位需要贴元件的地方贴有对应的元件。2极性正确带极性的元件方向必须正确3贴料准确贴上符合要求的元件4元件表里区分正确1
4、、三极管、IC等具体分有表里区分的元件，不能贴反。2、贴片电阻、电容，不能贴反。5印刷锡膏印刷锡膏时，PCB板上铜箔必须全部覆盖锡膏（特别要求除外），且锡膏不能将两铜箔连在一起。6贴片元件横向偏移3、元件不能靠搭上旁边其它孔位的铜箔上。 1、偏移量不超出自身宽度的1/3为良品。2、与相邻元件或与相邻元件的铜箔之间间距不小于0.3mm为良品。7贴片元件纵向偏移贴片元件电极部分与PCB板铜箔纵向重叠不小于0.2mm者为良品。8贴片元件转角偏移扭转角度不超过1/3宽者为良品。9不规则带脚元件的偏移1电极脚在其长度方向上偏移不超出1/2者为良品。2电极脚在其宽度方向上偏移不超出1/2者为良品。 10I
5、C偏移IC引脚在宽度方向上不偏出1/3以上者为良品。 11元件漂浮元件漂浮离开板面铜箔不能超出0.2mm者。 人工插件工艺1. 人工插件工艺要求1.1 插件线体必须运行平稳，无明显振动和碰撞冲击。1.2 线体上要接有防静电地线。1.3 凡是直接接触IC和其它静电敏感器件的人员必须按要求佩带防静电手带，使用防静电料盒。2. 作业标准：2.1 元器件的拿取2.1.1 手指（或身体上任何暴露部位）要应避免与元件引脚、印制板焊盘直接接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性。2.1.2 大元件或PCB组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的外壳，而不能抓住象引线之类的
6、脆弱部位来提起整个元件（或组件）。2.2 元件成型作业标准：元件的成型是为了使元件能迅速而准确地插装到电路板上而进行的准备工作。如果有条件则尽量使用专用的成型设备或夹具。的具体要求如下： 一般成型元件：L1-L11.5mm，4mm L2L26mm 2.3 元器件的插装标准：元 件种 类 及 外 形插 装 要 求说 明电阻R1/2W 1/4W 1/6W电阻平贴PCB（印制板）1W预先成型：h 72mm2W 3W预先成型：h 122mm散热套管4W以上预先成型：h 15mm注意：散热套管的上部必须灌锡以保证良好的散热效果。二极管D 无磁环二极管要平贴PCB注意极性有磁环磁环尽可能靠近电阻(当跨距足
7、够大时，优先采用此种方法)高度由瓷环的高度决定注意极性 （当电阻需要散热时，应采用此种方法）磁介电容涤纶电容陶瓷滤波器自插料时：L2.51mm 手插料时：L1.5mm时，要预先成型电解电容(注意极性)自插料时：h2.51mm手插料时：16mm时：h16mm时：完全插贴PCB，并用硅胶粘固变压器中周完全插贴PCB电位器滑动电位器 完全插贴PCB柄电位器半可变电位器开关拨动开关完全插贴PCB按钮开关微动开关插座P完全插贴PCB三极管Q小功率塑封管h：24mm注意极性大功率h：由散热器决定大功率(带散热片)散热片完全插贴电路板电感L完全插贴PCB并用硅胶粘固（三脚电感可以不用加胶固定）当引脚与插孔宽
8、度不一致时应预加工成型h2mm完全插贴PCB延时线完全插贴PCB并用硅胶粘固晶体Z完全插贴PCB，并用硅胶粘固（或加锡）声表面滤波器完全插贴PCB导线h1mm, 将导线和PCB的结合部用热熔胶覆盖集成电路IC 完全插贴PCB元件垂直板面自动插件的立式元件要垂直于 板面，倾斜角度 200。元件加胶工艺1.元件加胶工艺要求 对于一些大体积、重量较重且引脚较少的元件；以及重心偏上、无固定脚，易摆动的元件；为防止其在锡炉内产生振动而造成虚焊，增强电路在运输、震动、跌落等条件下的可靠性，防止铜箔翘起、引脚脱焊等不良现象；必须进行正确的加胶工艺操作。2.元件加胶标准2.1硅胶应加在元件与PCB的结合部，并
9、能覆盖元件周长的1/4以上。2.2体积很大的元件（如：直径大于30mm的大电解等），须在沿直径方向的两个点加胶。加胶2.3 硅胶应加在具有支撑作用的部位（尽可能使加胶的点与元件两引脚成等腰三角形），并且要同元件脚保持一定距离。如右图：2.4 元件加胶量应均匀，加胶位置整洁美观。3.需要在锡炉工序前进行加胶的元件：凡是在锡炉焊接时易震动或跳出的元器件（如重心偏上、引脚较少，易摆动的元器件，PCB板面插接的导线）均需要在锡炉工序前加胶。注意事项：在锡炉前加胶的必须使用硅胶；4.需要在锡炉工序后进行加胶的元件体积较大、重量较重且无固定脚的元器件，如：晶振等元件，直径大于16mm或高度大于30mm的电
10、解电容、延迟线、消磁电阻、方形滤波电容等。注意事项：对于一些带固定卡扣的元器件，以及一些采用了防松措施的元器件（如带青蛙爪的元器件等）；只要有可靠的固定，可以不用胶加固。5.加胶注意事项：5.1因黄胶水具有吸水的特性，所以严禁在PCB板面或板底使用黄胶水，以防在潮湿环境中长期使用产生打火。 5.2在锡炉前加胶一定要使用硅胶，严禁使用热熔胶。5.3在散热器、大功率晶体管等发热元件上必须使用硅胶。波峰焊接工艺1. 生产工艺要求：1.1 必需使用波峰焊接锡炉进行生产；并且要确保锡炉链条运行平稳，无振动。1.2 应有熟练的操作工人和设备维护人员。1.3 要有明确设备定期点检制度和记录。1.4 要有明确的锡炉生产参数（助焊剂比重、预热温度、熔锡温度、焊接时间）的控制制度和记录，以及必要的检测仪器和工装。1.5 要有明确的锡炉生产质量控制制度和记录。2. 锡炉生产参数的测量和控制标准：项目正常值检查次数使用工具测试方法气压0.3-0.5Mpa1次/小时压力表目测读表值预热温度801001次/小时点温计/温度计将点温计/温度计的探头适当涂黑放在预热区的PCB板底位置上，并跟随板走的方法测试预热温度锡温
