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1、泓域咨询/南京溅射靶材项目建议书目录第一章 项目背景及必要性9一、 影响行业发展的主要因素9二、 溅射靶材整体行业概况12三、 坚持创新驱动发展提升创新名城建设的全球影响力13四、 畅通经济高效循环服务支撑新发展格局17五、 项目实施的必要性22第二章 行业、市场分析24一、 进入行业的主要壁垒24二、 溅射靶材的下游主要市场应用分析26三、 溅射靶材行业竞争格局及市场化程度30第三章 项目概况33一、 项目名称及投资人33二、 编制原则33三、 编制依据33四、 编制范围及内容34五、 项目建设背景34六、 结论分析35主要经济指标一览表37第四章 项目承办单位基本情况40一、 公司基本信息
2、40二、 公司简介40三、 公司竞争优势41四、 公司主要财务数据43公司合并资产负债表主要数据43公司合并利润表主要数据44五、 核心人员介绍44六、 经营宗旨46七、 公司发展规划46第五章 项目选址可行性分析48一、 项目选址原则48二、 建设区基本情况48三、 提振发展实体经济优化升级现代产业体系51四、 项目选址综合评价56第六章 建筑工程方案57一、 项目工程设计总体要求57二、 建设方案59三、 建筑工程建设指标60建筑工程投资一览表60第七章 运营模式62一、 公司经营宗旨62二、 公司的目标、主要职责62三、 各部门职责及权限63四、 财务会计制度66第八章 SWOT分析72
3、一、 优势分析（S）72二、 劣势分析（W）74三、 机会分析（O）74四、 威胁分析（T）75第九章 法人治理结构83一、 股东权利及义务83二、 董事85三、 高级管理人员90四、 监事93第十章 劳动安全生产95一、 编制依据95二、 防范措施96三、 预期效果评价102第十一章 进度规划方案103一、 项目进度安排103项目实施进度计划一览表103二、 项目实施保障措施104第十二章 工艺技术设计及设备选型方案105一、 企业技术研发分析105二、 项目技术工艺分析107三、 质量管理109四、 设备选型方案110主要设备购置一览表110第十三章 项目环保分析112一、 编制依据112
4、二、 建设期大气环境影响分析112三、 建设期水环境影响分析114四、 建设期固体废弃物环境影响分析114五、 建设期声环境影响分析115六、 环境管理分析115七、 结论117八、 建议117第十四章 项目投资计划119一、 投资估算的依据和说明119二、 建设投资估算120建设投资估算表124三、 建设期利息124建设期利息估算表124固定资产投资估算表126四、 流动资金126流动资金估算表127五、 项目总投资128总投资及构成一览表128六、 资金筹措与投资计划129项目投资计划与资金筹措一览表129第十五章 经济效益评价131一、 基本假设及基础参数选取131二、 经济评价财务测算
5、131营业收入、税金及附加和增值税估算表131综合总成本费用估算表133利润及利润分配表135三、 项目盈利能力分析136项目投资现金流量表137四、 财务生存能力分析139五、 偿债能力分析139借款还本付息计划表140六、 经济评价结论141第十六章 招标方案142一、 项目招标依据142二、 项目招标范围142三、 招标要求143四、 招标组织方式143五、 招标信息发布147第十七章 项目风险分析148一、 项目风险分析148二、 项目风险对策150第十八章 项目综合评价153第十九章 附表附录155营业收入、税金及附加和增值税估算表155综合总成本费用估算表155固定资产折旧费估算表
6、156无形资产和其他资产摊销估算表157利润及利润分配表158项目投资现金流量表159借款还本付息计划表160建设投资估算表161建设投资估算表161建设期利息估算表162固定资产投资估算表163流动资金估算表164总投资及构成一览表165项目投资计划与资金筹措一览表166报告说明由于我国大力发展平面显示及集成电路半导体行业，出现了以京东方为代表的平面显示行业巨头以及以中芯国际为代表的集成电路芯片厂商，多条高世代线和大尺寸产线建成或在建，使得全球面板及半导体产业向国内进行大规模转移。但与此同时，上游配套材料却仍主要由以日本为代表的国际巨头予以提供，由于西方国家持续升级对我国的科技发展限制，相关
7、核心原材料的国产替代迫在眉睫。为解决“卡脖子”问题，近年来，我国出台了多项溅射靶材行业的支持政策，也涌现出一批包括本企业在内的国内高性能溅射靶材领先企业，在部分品种靶材的核心技术上相继得以突破，并已进入到下游知名客户的供应链体系。从而提升了我国在全球高性能溅射靶材行业的市场地位，也为国内溅射靶材行业的进一步发展提供了更为广阔的市场空间。根据谨慎财务估算，项目总投资20933.54万元，其中：建设投资16414.52万元，占项目总投资的78.41%；建设期利息462.16万元，占项目总投资的2.21%；流动资金4056.86万元，占项目总投资的19.38%。项目正常运营每年营业收入34400.0
8、0万元，综合总成本费用27266.19万元，净利润5215.32万元，财务内部收益率18.35%，财务净现值6224.47万元，全部投资回收期6.24年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目背景及必要性一、 影响行业发展的主要因素1、有利因素（1）国家政策大力支持高性能溅射靶材及下游平面显示、半导体、太阳能电池
9、行业均属于国家政策支持和鼓励的范畴，国家出台了一系列的鼓励政策和指导意见，为行业及下游行业的发展创造了良好的政策环境。同时，为鼓励下游行业使用国产高性能溅射靶材，2015年11月，财政部、发改委、工信部、海关总署、国家税务总局五部委联合发布通知，规定进口靶材的免税期到2018年年底结束。自2019年起，从美国及日本等国家进口靶材需要缴纳关税，增加了进口靶材的成本，从而进一步提高国产靶材的价格竞争优势。这充分显示了我国在重点行业关键材料上进行进口替代的力度与决心。（2）下游市场需求持续扩大高性能溅射靶材是显示面板、半导体、太阳能电池、记录媒体不可缺少的原材料，进而广泛应用于消费电子、智能家电、通
10、信照明、光伏、计算机、工业控制、汽车电子等多个下游应用领域。我国是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，也是全球最大的集成电路半导体消费国和进口国，在最终下游众多生产及消费领域的需求驱动了我国高性能溅射靶材行业快速增长。因此，未来高性能溅射靶材行业高速成长的确定性较高，基本不会受到偶发性或突发性因素影响。随着全球平面显示、半导体、太阳能电池、记录存储等行业生产规模持续扩张，直接带动了高性能溅射靶材行业的发展，使得中国国内溅射靶材使用量快速增长，给国内溅射靶材厂商带来良好的发展机遇。（3）全球产业链转移提供新机遇由于我国大力发展平面显示及集成电路半导体行业，出现了以京东方为代表的平面显示
11、行业巨头以及以中芯国际为代表的集成电路芯片厂商，多条高世代线和大尺寸产线建成或在建，使得全球面板及半导体产业向国内进行大规模转移。但与此同时，上游配套材料却仍主要由以日本为代表的国际巨头予以提供，由于西方国家持续升级对我国的科技发展限制，相关核心原材料的国产替代迫在眉睫。为解决“卡脖子”问题，近年来，我国出台了多项溅射靶材行业的支持政策，也涌现出一批包括本企业在内的国内高性能溅射靶材领先企业，在部分品种靶材的核心技术上相继得以突破，并已进入到下游知名客户的供应链体系。从而提升了我国在全球高性能溅射靶材行业的市场地位，也为国内溅射靶材行业的进一步发展提供了更为广阔的市场空间。（4）国内溅射靶材技
12、术有所突破近年来，国内溅射靶材供应商抓住国家政策大力扶持和全球制造业转移的机遇，通过自主创新和引进国外先进生产设备和技术，推动行业技术水平持续提升，与国际先进水平的差距逐步缩小或达到平均水平，部分自主生产的产品已经实现进口替代。此外，国内部分具有自主知识产权及品牌的企业，凭借先进的生产工艺，良好的市场口碑，开始参与国际市场的竞争，并能够进入全球领先企业的供应链体系，为国内溅射靶材市场的持续发展打下了良好基础。2、不利因素（1）国内溅射靶材产业起步较晚，整体行业竞争力仍有不足在高性能溅射靶材产业中，美国、日本等发达国家企业已经经过几十年的发展历程，在核心技术、生产工艺、产品质量、业界口碑等方面都
13、积累了深厚的基础，形成了有利的市场先发优势。我国高性能溅射靶材产业起步较晚，虽然少部分领先企业在部分高性能溅射靶材领域内已经有所技术突破，并形成了一定的规模销售，但从整体技术水平、业务规模以及在全球客户中认可程度等方面与境外主要公司之间还存在不小的差距。（2）高端技术人才匮乏高性能溅射靶材生产工艺复杂、技术含量高，对研发技术人员的专业素质要求很高，研发和制造需要具备较为扎实的专业知识储备和丰富的生产实践经验，能对生产过程实施精细化管理。目前，虽然国内少数领先企业依靠自主研发在部分高性能溅射靶材领域实现突破，但仍需要继续在技术研发上加大投入，拓展产品线及产品应用领域。由于我国高性能溅射靶材行业起
14、步较晚，相关研发人才及技术人才较为匮乏，是阻碍本行业发展的重要不利因素。二、 溅射靶材整体行业概况靶材是溅射薄膜制备的源头材料，又称溅射靶材，特别是高性能溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）工艺，是制备半导体晶圆、显示面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。溅射工艺最早起源于国外。起初溅射过程具有工作气压高、溅射基体温升高、溅射沉积速率低等缺点，不满足工业化生产的条件。自20世纪80年代以来，随着辅助电极、磁控溅射、脉冲电源等新技术的应用，溅射工艺优势逐步显现，应用范围不断拓宽。目前溅射工艺已广泛应用于各种薄膜材料的工业化制备，
15、是目前主流的镀膜方法。在行业发展初期，溅射靶材及配套镀膜设备均为国外厂商提供。由于国外溅射靶材厂商与设备厂商具有长期配套磨合的经验，靶材在使用过程中的溅射效果能够充分满足下游客户的需求，具有较强的先发优势及竞争优势。因此，全球溅射靶材的研发及生产主要集中于美国、日本及德国等国家的少数公司，产业集中度较高。经过几十年的技术积淀，这些国外厂商凭借其雄厚的技术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量居于全球高端溅射靶材市场的主导地位。受到发展历史及技术限制的影响，我国溅射靶材行业起步较晚，目前多数溅射靶材企业产品仍主要应用于下游的中低端产品，高端溅射靶材产品则多为国外进口。根据智研咨询统计数据，2017年全球溅射靶材市场中主要的四家企业JX金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，合计垄断了全球80%的市场份额。近年来，随着平面显示、半导
