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1、华为技术有限公司物料文件文件编号总页数文档密级00094117共10页秘密物料检验操作指导书PC切片制作及观测操作指导书版本VFJuly 23, 2020供应链管理部物料品质部版权所有，保留一切权利文档来源为：从网络收集整理.word版本可编辑欢迎下载支持 文件履历表版本更改说明拟制审核批准VA新拟制son gzhife nghuangyurongzhujia ngsha nVB升级zhaoyanhuhua ngwe nyuanzhujia ngsha nVC升级zhaoyanhuhua ngwe nyuanzhujia ngsha nVD升级zhaoyanhuhua ngwe nyuanzh
2、ujia ngsha nVE升级zhaoyanhuche nzhi mingzhujia ngsha nVF升级zhaoyanhuche nzhi mingzhujia ngsha nV :VVVVVVVVV会签表部门姓名时间IQCxuya nl i/479392009-3-13TQCyudeya ng/502822009-3-13工艺gaofe ng/636362009-3-13注：批准后一周生效目 录1. 目的 错误!未定义书签。2. 适用范围 错误!未定义书签。3. 工作指引 错误!未定义书签。3.1微切片制作 错误!未定义书签。3.2微切片量测 错误!未定义书签。A. 孔铜厚度及深镀能
3、力 错误!未定义书签。B. 孔壁粗糙度 错误!未定义书签。C. 塞孑L深度 错误!未定义书签。D. 层间对准度（内层孔环 /孔偏） 错误!未定义书签。E. 盲孔孔径 错误!未定义书签。3.3微切片观测 错误!未定义书签。A. 镀层结瘤 错误!未定义书签。B. 内层铜与孔壁分离 错误!未定义书签。C. 钉头 错误！未定义书签。D. 树脂内缩 错误!未定义书签。E. 渗铜 错误！未定义书签。F. 过蚀 错误！未定义书签。G. 欠蚀 错误!未定义书签。H. 压合空洞 错误!未定义书签。I. 孔角断裂 错误!未定义书签。J. 分层/起泡 错误!未定义书签。K. 孔壁镀层破裂 错误！未定义书签。L. 内
4、层镀层破裂 错误!未定义书签。M. 孔壁腐蚀 错误!未定义书签。N. 孔盘浮离 错误!未定义书签。O. 塞孔空洞与裂纹 错误!未定义书签。P. 镀层结晶异常 错误!未定义书签。Q. HDI盲孔镀层裂纹 错误!未定义书签。R. HDI盲孔电镀封孔 错误!未定义书签。S. HDI盲孔表面处理镀层不连续 错误!未定义书签。T. HDI盲孔孔底树脂残留 错误!未定义书签。U. HDI盲孔绿油入孔 错误!未定义书签。V. HDI盲孔偏位 错误!未定义书签。4. 表格与记录 错误!未定义书签。5. 参考文件 错误!未定义书签。1. 目的本操作指导书制定出各状态下PCB切片制作步骤、量测及观测评判标准，指导
5、检验员正确制作PCB微切片并进行观测判断。该操作指导书切片制作步骤只适用于华为IQC来料切片，切片量测及观测项目适用于华为IQC来料切片及供应商出货检验，该指导书适用于华为技术有限公司所有外购PCB的物料切片分析。各检验项目的具体检测要求和合格指标，依照设计文件(含技术更改通知)、相关技术协议、刚性PCBfe能规范及验收标准、高密度PCB(HDI)检验标准、Rigid Flex PCB 检验标准的要求执行。2. 适用范围本技术文件适用于“华为技术有限公司”物料编码为0301XXXX勺所有系统PCB物料检验。MRPII ITEM型号定义项目描述0301印制板3. 工作指引3.1微切片制作3. 1
6、.1制作流程.烘烤：切片取样前需要烘烤，条件为：温度：120+/-5 ，时间：6hrs.取样：使用切片取样机或钻石锯片在PCB需求观测位置取样，取样大小 2 X2 。a. 优先选择BG区最小孔切片，若板中央有 BGA优先选择板中央BG/区的最小孔切片。如果没有 BGA可再选 择板面其他位置最小孔切片；b. 已选择切片的物料需保证最少有 3个孔可供质量判定。即如果一个切片上不能保证有3个孔时，可再切 1个或 2个切片来观察；c. 如果选取的板子最小孔不足 3个时，可以选择次小孔代替最小孔。d. 对于HDI板，最终切片样品中必须含最小通孔、盲孔和埋孔可供观察及量测。e. 取样时不可太靠近孔边，以防
7、造成通孔受到拉扯变形导致误判。若切片后可观察的靠切片最边缘的孔已 经存在取样时拉扯的现象，不能以此孔作为判读孔。.热应力：热应力条件参考刚性 PC睢能规范及验收标准，针对无铅组装（包含混装）PC熱应力条件为：温度288土 5C、时间1011s , 1次；有铅组装PC除应力条件为：温度 260 5C、时间1011s，连续3 次；孔壁边缘距w 22mil的散热孔区域热应力条件为：温度260 5C、时间1011s,连续3次。热应力需注意：a. 保证热应力之前切片干燥，不能残留水渍，以免引起不必要的事故。b. 热应力漂锡时需等待第一次漂锡样品冷却到室温后再进行下一次漂锡循环。c. 背板、 0302编码
8、带铜轴的柔性板无需热应力测试，直接进行光板切片观察即可。.预磨：用180#的砂纸将切片边缘磨平，同时将待测面进行预磨至孔边缘约0.5mm处。a. 预磨时不能将孔磨破，否则会导致后续观测失真。b. 针对HDI切片，预磨时直接使用400#砂纸，将样品边缘磨平，预估待测孔至板边距离约2mr以上。. 封胶：将预磨过的切片试样粘胶固定放入模具中，再将配好的水晶胶缓慢倒入模中进行封胶。. 抽真空 ：封胶后的切片模具尽快放入真空腔中抽真空，将水晶胶中的气泡逼出。以利于研磨时观察磨损 的位置。. 研磨：使用 180#600#砂纸将切片研磨到通孔的两行平行孔壁即将出现，研磨中适量冲水以便散热及润 滑；再用 10
9、00#1200#的砂纸磨到接近孔中央的位置，同时再研磨过程中伺机修平磨斜磨歪的表面；最后 使用 2000#2500#的细砂纸微磨，消除切片表面上的刮痕，以减少抛光时间和增加平整效果。在研磨过程 中需注意：a. 不能过磨及欠磨。b. 研磨过程要用力均匀，不能出现喇叭孔。c. 对于HDI板切片，研磨时先粗磨至孔即将出现后，直接改用1200#进行研磨，在研磨过程中要用放大镜观察研磨状况，确保研磨到孔中心。之后再转到 4000#的砂纸细磨 20秒 1分钟的时间。. 抛光：取氧化铝抛光粉一小勺倒入烧杯中加水搅拌成膏状，再调整砂轮转速至150200n/min, 适量滴加抛光膏在抛光绒布上 , 将切片在抛光
10、布上进行抛光。a. 抛光时间控制在 35分钟为佳，如果在此时间段不能完全去除切片划痕，需返回2500#砂纸重新研磨，之后再抛光。b. 对于HDI板抛光时间控制在30秒左右，如果不能完全去除切片划痕，需返回到4000#砂纸重新研磨。c. 抛光时常转换方向以利散热，同时可使表面均匀光滑，具有良好的观测性能。d. 抛光后切片须进行清洗，再用纸巾擦干待微蚀观测。3.2微切片量测微蚀：微蚀液配制方法为5ml10ml氨水+45mlDI水+23滴双氧水”。配制均匀后用棉花棒沾液在切片表面轻擦约23秒钟，然后立即用卫生纸擦干。注意微蚀时间不可过长，避免微蚀过度铜面氧化影响判定。针对微蚀液超过1小时后要再重新加
11、23滴双氧水，以保证微蚀效果。A. 孔铜厚度及深镀能力平均铜厚量测：孔壁平均铜厚量测时，需取孔壁上、中、下三个位置量测铜厚（图示六个点），再计算平均值，即卩A+B+C+D+E+F平均铜厚=6局部最小铜厚量测：选取整个孔壁铜厚最薄处进行量测。深镀能力计算：深镀能力大于等于60%，计算方法如下：如果最小铜厚处为灯芯，则量测时不能包括灯芯部分，从灯芯最底部量测；如果最小铜厚处为树脂渗入，则量测时不能包括渗入部分，从树脂最底部量测；HDI孔壁铜厚从最薄处量测。如下图所示，孔铜要求镀层系统板执行标准平均铜厚 25um局部铜厚 20um注：射频板铜厚要求：采用PTFE材料的射频板板孔内局部铜厚25um,包
12、含使用PTF射料的混压PCBHDI孔铜要求孔类型系统板执行标准通孔最小20um 平均25 um机械盲孔最小18um 平均20 um机械埋孔最小18um 平均20 um微孔最小13um柔性板孔铜要求板面和孔壁平均铜厚系统板执行标准有PTH勺2层FPC 15 um有PTH勺多层FPC 25umPTH在刚柔板的刚性部分 20um盲孔、埋孔最小铜厚 18umB. 孔壁粗糙度孔壁粗糙度量测时以树脂面作为基准面，量测粗糙最大处到基准面的距离作为粗糙度量测值。孔铜厚度及孔壁粗糙度均以光板量测，若热应力后孔铜量测数据存在争议，重新切片量测时以光板为 准。孔壁粗糙度要求基板材质规格普通材质w 30um射频板PT
13、F射质w 50umC. 塞孔深度塞孔深度量测时参照图示要求，即从板塞孔面为基准，塞孔绿油中间最凹面量测，之后计算塞孔量百分比， 比照标准进行判定。通孔：塞孔标准：方式1）表面处理前做塞孔的 PCE塞孔深度70%孔深，孔不允许露铜；位于铜面的单面 开窗或双面开窗散热孔（如 BGA中间铜皮上散热孔），其塞孔深度30%。方式2）表面处理后做塞孔的 PCB（板厚小于1.6MM的板不作深度要求）塞孔深w 50%孔深 且不允许透光，允许有锡圈，锡圈单边w 5mil 。7文档来源为：从网络收集整理.word版本可编辑埋孔：BGA区域埋孔塞孔深度90 %，非BG/区域塞孔深度80%D. 层间对准度（内层孔环
14、/ 孔偏）要求：内层PAD与导线连接位25um,非连接位孔环与孔允许相切 ；通孔隔离环的最小孔环100um。E. 盲孔孔径要求：A =设计值土 25卩m； 0.6 X A B A ; 0.4 X设计值 WCW 1.2 X设计值。3.3 微切片观测观测原则：切样表面必须保持平整，金相切片的观测在100X的放大倍数下进行。量测争议数据时需在200X的放大倍数下进行。具体的观测项目及观测方法，详见下面观测要点。观测项目：A. 镀层结瘤要求：仅对PC胱板切片观察，要求不影响孔径即可接受。B. 内层铜与孔壁分离要求：孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合,两种层次界面之间无分离现象,且介面之间并无夹杂物存在。C. 钉头要求：钉头没有引起裂纹等其他缺陷。D. 树脂内缩要求：对于HAS表面处理的PCB热应力前树脂内缩w 10%勺板厚，其它表面处理的PCB热 应力前应没有树脂内缩，
