什么是模拟电路2010年01月16日 星期六 16(精品)

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1、电路中VCC与VDD有什么区别2010-01-21 11:32:33|分类：默认分类|举报|字号订阅电路中VCC与VDD有什么区别2010年01月16日 星期六 17:09VCC是数字电路正电源的符号VDD是模拟电路中电源的符号VCC VDD, VEE, VSS是什么意思2010-01-17 14:14说法一：VCC、 VDD、VEE、VSS是指芯片、分解电路的电源集结点，具体接电源的极性需视器件材料而定。 VCC一般是指直接连接到集成或分解电路内部的三极管C极，VEE是指连接到集成或分解电路内部三极管的E极。 同样，VDD、VSS就是指连接到集成内部、分解电路的场效应管的D和S极。 例如是采

2、用P沟E/DMOS工艺制成的集成，那么它的VDD就应接电源的负，而VSS应接正电源。它们是这样得名的：VCC表示连接到三极管集电极（C）的电源。VEE表示连接到三极管发射极（E）的电源。VDD表示连接到场效应管的漏极（D）的电源。VSS表示连接到场效应管的源极（S）的电源。通常VCC和VDD为电源正，而VEE和VSS为电源负或者地。说法二：VDD,VCC,VSS,VEE,VPP区别VDD:电源电压（单极器件）；电源电压（4000系列数字电 路）；漏极电压（场效应管）VCC：电源电压（双极器件）；电源电压（74系列数字电路）；声控载波（Voice ControlledCarrier)VSS:地或

3、电源负极VEE：负电压供电；场效应管的源极（S）VPP：编程/擦除电压。详解：在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压：VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压，在普通的电子电路中，一般VccVdd !VSS：S=series 表示公共连接的意思，也就是负极。有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚， 这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /V

4、SS， 这显然是电路符号。SMT与SMD有什么区别2010年01月16日 星期六 17:07表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品

5、具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices)“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用

6、SMD封装。SMT基础知识2010年01月16日 星期六 16:551.一般来说,SMT车间规定的温度为253。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激

7、光、电铸。10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%。15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、

8、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF

9、=1X10-6F。21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体

10、积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183。28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700，阻值为4.8M的电阻的符号（丝印）为485。32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。33. 208pinQFP

11、的pitch为0.5mm。34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;40. RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线;41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝

12、对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为10%;47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照PCBA检验规范当二面角90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和P

13、b的含量各为: 63Sn+37Pb;55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245较合适;63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;64. SMT段排阻有无方向性无;65. 目前市面上售之锡膏，实际

14、只有4小时的粘性时间;66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利

15、用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;