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1、1、 目的：为更好地管控本公司之产品在设计时有规可循，特对设计作出此产品设计规范。2、 适用范围：本公司内与产品相关之图纸均适之。3、 定义说明：3.1 成品图:指的是整个项目的所有部材的合成图纸，是产品出货前的标准图纸。它反应了客户的最终需求（包括结构、电气或技术要求）。3.2 部材图：由成品拆分出来的每个零部件的结构及技术性能要求图。它是本公司采购物料的依据。4、 设计规范内容：成品图的设计规范如下：4.1.1 产品在功能、外观、结构尺寸方面都必须先满足客户的需求。对于客户需求于各因素状况下不能达到的，设计人员应首先提出来，并对它作出相应的修正后用红色或手指符号明示出来，并注明是什么原因修
2、改，以供客人重点审核和确认。4.1.2 重点尺寸:长.宽.高要用”明示出来，参考尺寸要用“（）”明示出来.做参考不用量测.如图面有修改需用表示出来修得次数，并用红色标明.4.1.3 产品挡墙设计：a.非胶一体化产品：档墙高度高于1.4mm时，档墙厚度要求大于0.45mm如小于此值要与客人商讨看看能否加宽到此数值以上.（如图一）!-T一四面档墙宽度大于0.45I，则口1小于需要与客人沟通b.胶铁一体化产品：当挡墙厚度小于0.2mm时，需与客户商讨将胶框料去掉以铁框做为产品的挡墙。4.1.4 为防止产品漏光，区视区到挡墙的距离：a.正常背光产品：视区到挡墙的距离必须要1.35mm,小于此尺寸时要与
3、客人商讨挖挡墙来补足宽度（如图二）b.窄边框背光产品：因为窄边框无挡墙故视区到边框距离必须1.1mm,小于此尺寸时要与客户商讨将视区尺寸做小来补足宽度。4.1.5 FPC的定位尺寸因为是贴装与FPC本身的尺寸误差的积累，比较难控制,所以通常公差定义为：+/-0.3mm。（如图三）通常标准4.1.6 客户没有要求时，基板上金手指露铜部位正反两面必须错开0.3mm以上,而其上的导电孔也必须错开0.5mm以上。如果客人有要求的，则按客户的要求来做。当导电孔距离露铜边线少于时要做圆环。4.1.7 卡LCD的四个角如客人没有要求时，我们要做方形的避空位。4.1.8 LED间距以中间暗区小于等于两侧边暗区
4、为最佳，原则H小于等于L,E大于等于3.0mm,F小于13mm。（如图四）4.1.9 成品背胶尺寸及定位尺寸公差最小+/-0.3mm,成品背胶厚度按照材料特性规格书设定公差一般+/-0.01mm,若是导电布则需根据产品厚度+/-10%设定公差，如是泡棉胶具厚度公差为+/-0.1mm。4.1.10 在满足客户产品各性能前提下，尽量使用成本低的材质，对于新材质，必须要经过实验确认、并要考虑其货源状况和价格情况。4.1.11 背光源产品的设计从模具方面考虑，应尽可能避免出现模具要做滑块或斜顶才可以出模的情形，遇到这样的产品，应尽早与客人沟通改结构，以避免脱模困难和影响模具寿命。4.1.12 产品元件
5、梢如果是直角应与客人沟通将它更改为R0.3mm倒角，这样可以减少模具顶针。（如图五）/喝J4.1.13 产品的设计从注塑成悔蠡考虑，胶料突然间猛增或猛减的，应该于多胶的部位适当的做掏料以防缩水。4.1.14 BOM表中组装图的设计要求简单明了，重点突出各部材的，贴装顺序及对位基准。图中要求用引线注明各个部材的序号、名称及数量，对于要求削定位柱的产品，可以标明削除定位柱的位置。4.1.15 产品喷码有分常规喷码和客户要求喷码两种方式，工程师在定单评审表上注明何种喷码方式。4.1.16 由于双面胶对光线有聚光作用，所以我们设计产品时尽量不要把这些胶粘到光源前面来，以免出现消除不了的光斑。4.1.1
6、7 为了降低成本、减少作业人员，产品设计时需简单化。部件图的设计规范如下：4.2.1 胶框图的设计要求：4.2.1.1 非胶体一体化主要材质：出光URZ2501PC200OPC3000AL2501胶铁一体化主要材质：PC3055N1PC3015N1PC3025N14.2.1.2 特点：对其它功能性材料起支撑或封装作用的部材，同时也是与客户模块组装及定位客户LCD的主要部材，并兼有封闭光线的作用，它是Backlight产品的主要部材之一.4.2.1.3 尺寸方面:与成品图上尺寸及公差要求相应者，应以成品图为准来标注和限制公差。如客户图纸公差要求为500.1mm,那么我们在胶框图上控制为500.0
7、7mm。4.2.1.4 白框挡墙下面粘附黑白双面胶区域的宽度必须大于0.8mm。如实在没有空间做到以上要求的，做在成品图设计给客人确认前先将挡墙掏胶，以使得它有足够宽的粘附面积。（如图六）档墙到导光板的距离小于0.8时需挖挡墙!二L_I/!4.2.1.5 放置LEDd后面的楠意最小k度是0.5mm。因此处黑白双面胶的粘附宽度太小粘不牢而容易漏光或“暴灯”，出现亮点和光束问题，所以要尽量设法加大LED光源附近的粘近面积。4.2.1.6 卡LCD的四个角如客人没有要求时，我们要做方形的避空位，尺寸统一为：长*宽=*的避空位,3*3mm以上胶位处做掏料梢防缩水。4.2.1.7 灯梢设计，目前、厚的L
8、ED灯梢为均按（），灯梢均倒圆角。（如图七）5.2。弓*一k/14.2.1.8胶框和导光板装配间的间隙一定要适当，由于现产品遮光粘贴面积较小，一般以视区单边向外扩大0.35mm至0.4mm,如视区宽度为56.26mm,则胶框卡导光板尺寸宽度则为+/（单边外扩0.35mm）计算方法：卡导光板尺寸=区宽+单边外扩*2.胶框上有贴布配合的平面尽量避免有顶针位，若不可避免时只能允许下陷,不可凸出（否则会漏光）胶框外形结构需与客户保持一致，内部放置LED及导光板的结构需自行设计,便于组装合理性及充分利用光能.卡梢宽度依据产品的大小来定，如产品较大宽度可加大，这样卡钩才有力度，胶框背面卡钩可设计成导光板的
9、厚度的一半，正面的卡钩是导光板的一半，还要加上部材厚度.4.2.1.12 卡钩数量设计合理，不易过多，卡钩过多装配太紧，过少容易脱落4.2.1.13 卡口设计:4.2.1. 非胶体一体化:a.产品在寸寸范围内时，内卡口长2.00mm-2.5mm,宽0.30mm,外卡口长为2.3mm-2.8mm,宽0.4mm-0.5mm,胶片卡口长为2.3mm-2.8mm宽为0.4mm.卡口总数为6-8个。b.产品在寸-寸范围内时，内卡口长2.5mm-3.0mm,宽0.30mm,外卡口长为2.8mm-3.3mm,宽0.4mm-0.5mm,胶片卡口长为2.8mm-3.3mm宽为0.4mm.卡口总数为8个。c.产品
10、在寸寸范围内时，内卡口长3.0mm-3.5mm,宽0.30mm,外卡口长为3.3mm-3.8mm,宽0.4mm-0.5mm,胶片卡口长为3.3mm-3.8mm宽为0.4mm.卡口总数为8-10个。d.卡口均需倒圆角，内卡还需做内卡长1/2以上的倒角。如图八所示为寸卡口图图八勺4.2.1.胶铁一体化：产品组装方便不设计导光板卡扣。但需设计膜类卡口，以防膜类下移。如果做膜类卡口时遮光粘贴较小时需与客户商讨挖避空墙以免出现漏光现象。4.2.1.14 灯梢胶的厚度大于等于0.53MM,FPC梢深小于日要做FPC定位IlII档墙，要求高度，宽度。（如图九）4.2.1.15 胶铁一体化产品4.2.1.毛刺
11、及朝向：胶铁一体化产品是由铁框模具冲压铁框产品之后再使用胶框模具注塑与铁框产品组合在一起，故称作为胶体一体化。由于铁框产品与胶框产品组合时需要铁框产品抓取胶框产品，如果客户没有强烈要求时为了有效防止胶铁分离现象胶铁一体化产品设计时需要求铁框毛刺朝内。（如果客户要求毛刺方向相反需与客户商讨将毛刺方向改成毛刺朝内）产品铁框设有定位孔及铁框有开窗口时则需要求做成无毛刺、无披锋，以免产品膜类有划伤、白印等不良现象。4.2.1. 胶铁一体铁框压痕线：胶铁铁框压痕线深度小于0.02mm,过深会压伤产品。4.2.2基板图的设计要求：4.2.2.1 FPC图的设计：未注明公差要求做到：外形采用钢模，公差为;外
12、形采用刀模，公差为导电孔尺寸一般为直径，并定义为参考尺寸，不作检测。4.2.2. 要求注明FPC的主体部分的厚度。当成品图上客人有要求标注金手指处尺寸时，我们在FPC上也是求注明开窗位有阻焊层覆盖处总厚度。通常主体部位做成单面板时的厚度为+/-0.03mm;而如果做成双面板时的厚度为+/-0.03mm。通常金手指处都要求做成双面板的，所以此处的尺寸通常都要标注为+/0.03mm.如果成品图上客人要求的不是这个尺寸，我们就要与客人沟通一下能否改到此尺寸。客人有时也会要求只测金手指仅仅开窗处的尺寸，此时的金手指总厚度为+/0.025mm。FPC#质要求为压延铜，如要求高仿产品时需要对颜色。4.2.
13、2. 金手指处以90弯折时的次数要求大于5次。4.2.2. 丝印层要求使用白油，不可以有明显的变色现象。4.2.2. 线宽线距以上，至少也要做到。线路到外形的最小距离为，通常做到以上。如非客户指定，金手指区域的导电孔至少要错开，正反两面的金手指开窗口至少也要错开。反面要求丝印我司的料号及供应商代号。4.2.2. FPC外形受力处必需倒-0.5mm的圆角，尺寸结构图以正面视图（元器件的那个面）为准。4.2.2. 线路中尽量设计成单面走线（此时没有导电孔）,以保证FPC的柔性。若必需设计成双面走线时，应尽量减少导电孔的数量。FPC伸出部份彳PI开窗增加柔韧性。如客户有明确指定要求FPCSI路走线、
14、PI开窗时则需按客户要求设计。4.2.2 .金手指处线距至少保持在0.3mm以上，少于这个数通常都会发生“跳焊”现象。过孔到线路边界的距离大于0.1mm,小于此数要做圆环或半圆环补足。（如图十）小于0.1时做圆环金手指处线距至少保持在0.3mm图十4.2.3 .12FPC焊盘设计成蜘蛛网型，大小按LE的格来设计.4.2.3导光板设计规范4.2.3.1 导光板选用材料有LC-1500LC-1501HL-7002等.目前高亮度产品首选用HL-70024.2.3.2 导光板的结构设计4.2.3.导光板厚度的计算：导光板厚度=总厚度-玻璃梢深-遮光-上下增光-下扩散-铁框梢深-反射梢深（如图十二）铁框
15、槽玻璃槽深上增光+下增光+下扩散图十二4.2.3.根据客户提供的图面来定，如果区离挡墙有足够的空间，导光板可相应做大些一般情况下，导光板以客户提供的区为基准，单边向外偏移0.3mm至0.35mm,这样方便遮光贴布粘贴胶框.4.2.3.导光板光源处离区设计要远一些，太近容易产生光斑，至少要保证导光板边缘离区要3.0mm,即LED离的距离.（特殊情况另外处理）。光源锯齿结构设计有：三角形、梯形、圆弧形等，具体情况依产品效果而定。4.2.3. 导光板卡口与胶框卡口的间隙，单边间隙左右为0.05mm,上下为0.15mm4.2.4. 用厚的LED,导光板厚度小于0.5MM,在光源端可做锲形给构（如图十二）IEF,扩散与斜面平网点面图十三4.2.5. 双面胶设计规范反射背胶4.2.4.材质选择一般按需要使用的厚度来选择，原则上厚度越厚粘性就越强.现基本都使用四面环胶形状。背胶宽度最窄不能小于，最大不能超过VA区.长宽未注公差为士，厚度小于时公差为士，等于时公差为士，大于时公差为士.4.2.4.1.4 在反射贴布背胶的时候不能选太厚的双面胶，因为太厚会使反射贴布与导光板之间产生空位差。4.2.4.1.
