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中科院科技成果光通讯用半导体激光器与探测器 项目简介 半导体激光器和探测器是光通讯中光信号的发射和接收器件，是 光网络端口的核心部件。然而，由于光通信应用场合多样、技术演化 快等特点，光纤入户、三网融合、主干网升级、广电网双向改造等对 半导体激光器和探测器的重点指标要求也不同，对“光芯”的设计、 工艺和封装的要求很高。到目前为止我国还没有一家产品的质量能够 满足市场的要求，国际上光通信用半导体激光器芯片市场被日本和美 国的三家公司瓜分。长期以来我国的光通信企业主要依靠进口国外高 价格半导体激光器和高性能光电探测器芯片。本项目通过引进消化吸收再创新，成功攻克半导体激光器和高性 能光电探测器芯片的设计、工艺和封装等关键技术，使得生产出的产 品具有尺寸小、可直接高速调制、大量生产、高集成度等特点，是光 通信中的理想和唯一的选择。目前已成立公司并投入5000 万元，试 制样品。
