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1、 A520售后FPC坏分析总结问题背景：从下表中可以看出A520售后维修的FPC坏是第一大问题，相对比例接近一半，目前A520总维修率已超过10%, 是我们所有机型中除F29，A201之外最高的，单项维修故障相对比率接近50%, 这也出F29触摸屏坏之外最高的，这麽大的问题为何在试验室没有被拦住？以致造成如此大的品质事故。A520 7-10月售后维修数据2011年7月8月9月10月序号故障原因维修数量相对比例维修数量相对比例维修数量相对比例维修数量相对比例1FPC坏565840.78%648742.58%663146.85%731349.76%2显示屏坏171412.35%169111.10%
2、151710.72%151010.27%3耳机插座坏3932.83%3812.50%3552.51%3662.49%4主板坏8115.84%8655.68%6764.78%5843.97%5受话器坏146810.58%168111.03%13849.78%11788.02%6镜片坏2151.55%2201.44%1761.24%1951.33%7扬声器坏6694.82%6414.21%6574.64%7234.92%8虚焊3172.28%3582.35%3082.18%3172.16%9进水4503.24%4462.93%4022.84%4282.91%10摔坏3882.80%4162.73%
3、3732.64%4022.74% 表1问题分析：早在试产阶段，试验室做微跌实验就出现了这个问题，但当时开发没有很在意，这个问题就这样放过去。过不了多久，市场很快有反馈，当时市场上有不少红屏，花屏，黑屏的退机，电子分析是FPC上EMI焊点开裂（见图1）实验室做微跌实验也出现中间的EMI焊点开裂，市场问题与实验问题一致，按理解决了实验问题，市场问题也同样可以得到解决。镁合金支架背面有一骨位（见图2），此骨位正好位于FPC上EMI器件背面，工程分析造成问题的元凶就是此骨位，微跌实验中此骨位不停地撞击EMI器件的背面而导致EMI焊点开裂。 针对此骨位，改善对策有两个，一个是临时对策，在骨位旁边贴一条1
4、.0mm厚的泡绵以消除此骨位的影响（见图3）；另一种是长期对策，镁合金支架改模取消该骨位。两种方法实验均没问题，而是决定先采用临时对策，在镁合金支架上贴泡绵，待镁合金支架改模取消骨位后再取消贴泡绵。查实验室的数据库，镁合金改模后，实验室做微跌实验从未出现过FPC元器件焊点裂的问题，非但微跌实验没有，任何其它实验也从未出现此问题（表2是实验室2010年8月到2011年3月结构类实验FPC焊点裂的情况），这说明镁合金改模取消骨位对改善微跌FPC焊点裂是有效的。 微跌实验自由跌落低温跌落滚筒实验软压实验扭曲实验翻盖按压翻盖温度冲击高温高湿实验次数1519161588351919投入数量9318216
5、24126301018109109FPC焊点裂0000000000 表2那镁合金改模后市场情况如何呢？ 改模后针对此问题做了统计（见表3），从表中数据来看，改模后问题毫无改善。A520 改善FPC前后对比（10年7月-11年10月）1个月内2个月内3个月内6个月内12个月内改善前FPC坏不良数1004881274639419790改善前总不良数994339570812300652976改善前不良率10.06%14.37%17.99%27.79%37.36%改善后FPC坏不良数468243957741776228704改善后总不良数399212161216854705465742改善后不良率11
6、.72%20.06%26.63%37.75%43.66%备注：A520 FPC从2010.7.20号开始改善的.镁合金改模后市场上FPC EMI元器件焊点裂问题没有得到改善，2011年3月又开始在FPC上三个EMI元器件上打胶，改善效果现在还在确认中，我们10月份在济南售后观察了100多个被换下来的FPC坏料，只发现一个是打过胶的（不确定是否是EMI焊点裂），可能是有改善，但是即使有改善，这个改善也来得太晚了点。镁合金改模后，实验问题改善了，为何市场上却没有丝毫改善呢？唯一的解释是市场失效的原理跟实验室失效原理不一样。实验室是做微跌实验，镁合金骨位不停的撞击FPC EMI元器件背面，导致其焊点
7、开裂，改模取消骨位可以解决此问题。市场失效原理一定不是这样，否则我们如此大量的实验不可能做不出来。那到底什么原因导致市场上如此多的FPC元器件焊点裂的不良呢? 市场上FPC坏失效的原理是什么? 我们来看看A520 FPC的相关结构，FPC安放在镁合金支架背面，FPC上是近似片状的柔软的A壳，FPC上EMI元器件与A壳间隙是0.26mm，FPC下面是显示屏及显示屏FPC, 显示屏FPC对应FPC EMI元器件的位置有很多高低不平的元器件，这样看来FPC焊点裂的失效机理有可能是用户按压A壳FPC上EMI元器件对应位置，A壳变形挤压EMI元器件，而EMI元器件背面是高低不平的显示屏FPC元器件，EM
8、I元器件受到挤压，由于底部不平很容易变形导致焊点裂。为了证实这一失效原理，安排了钢球冲击实验，用直径16mm钢球从1m的高度落下来冲击A壳EMI元器件对应位置，做了5台，其中1台是EMI没打胶的，4台EMI打了胶（本来想多找几台没打胶的，但产线早在3月份已切换成打胶的，没打胶的机器很难找到），实验结果1台EMI没打胶的6次出现焊点裂，而4台打胶的12次均没问题。这样之前假设的FPC失效的原理已基本上得到证实，后续需要看打胶后的市场反馈情况。U529及U525的FPC也有类似于A520的三个EMI元器件，而且位置及结构也很相似，但U529，U529市场却几乎没有EMI焊点开裂的问题，做钢球试验用
9、直径16mm钢球放1m的高度落下来冲击A壳EMI元器件对应位置，U529，U525各做3台，U529有1台第8次显示屏黑屏，拆机发现是显示屏IC裂，另2台12次没问题，U525 3台12次均没问题。比较A520，U529，U525三款机FPC及其相关结构，发现有如下几个差异:1，U529EMI元器件与A壳间隙为0.7mm, U525是0.3mm,而A520是0.26mm。2，U525 A壳有不锈钢装饰片，增加A壳的强度；3，U529，U525 FPC 上EMI元器件背面有钢补，增加其强度；4，U529，U525 FPC上的EMI元器件底部是平的，不像A520，EMI元器件下是高低不平的显示屏F
10、PC上的元器件。这几个差异可以解释为什么U525，U529市场上没有出现A520这样问题及钢球冲击实验U529，U525要好过EMI没打胶的A520，也进一步证实了A520市场上FPC上EMI焊点裂是用户按压A壳EMI对应位置造成的。分析结论：1，实验是模拟用户真实使用状态，把用户使用过程中可能出现的品质问题提前暴露出来，在产品上市之前就把问题解决掉。既然是模拟当然就无法做到完成的真实，实验跟市场肯定会有差异，我们不可能完全消除这种差异，但可以尽量减少及控制这种差异。 A520FPC元器件焊点裂就是实验与市场差异的一个的典型例子，也是个惨痛的教训。如果我们试产时就针对FPC EMI元器件做钢球冲击实验，A520 市场上FPC坏问题也许就不存在，A520的总维修率差不多可以降低一半。我们的实验设置要尽量接近用户真实使用状态；实验与市场比较始终是市场为大，实验不能一成不变要根据市场情况不断的调整；所有的机型不能只千篇一律地做同一套实验，要结合本机型具体的结构特点设计一些专门的实验。2，实验问题改善并不等于市场问题一定改善，还要看实验失效原理与市场失效原理是否一致，只有两者失效原理一致时，实验问题改善才会等同于市场问题改善。
