《SMT贴片制程不良原因及改善对策》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT贴片制程不良原因及改善对策（6页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT 制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立 ,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊 ,反向，反白 /反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。一、空焊产生原因1, 锡膏活性较弱；2, 钢网开孔不佳；3, 铜铂间距过大或大铜贴小元件；4, 刮刀压力太大；5, 元件脚平整度不佳（翘脚, 变形）6, 回焊炉预热区升温太快；7,PCB铜铂太脏或者氧化；8,PCB板含有水份；9, 机器贴装偏移；10, 锡膏印刷偏移；11, 机器夹板轨道松动造成贴装偏移；12,MARK点误照造成元件打偏，导致空改善对策1, 更换活性较强的锡膏；2, 开设精确的钢网；3, 将来
2、板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为 0.5mm；4, 调整刮刀压力；5, 将元件使用前作检视并修整；6, 调整升温速度 90-120 秒；7, 用助焊剂清洗 PCB；8, 对 PCB进行烘烤；9, 调整元件贴装座标；10, 调整印刷机；11, 松掉 X,Y Table 轨道螺丝进行调整；12, 重新校正 MARK点或更换 MARK点；焊；13,PCB铜铂上有穿孔；14, 机器贴装高度设置不当；15, 锡膏较薄导致少锡空焊；13, 将网孔向相反方向锉大；14, 重新设置机器贴装高度；15, 在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB16, 锡膏印刷脱膜不良。17, 锡膏使用时间过长， 活性剂挥发掉；1
3、8, 机器反光板孔过大误识别造成；19, 原材料设计不良；20, 料架中心偏移；21, 机器吹气过大将锡膏吹跑；22, 元件氧化；23,PCB贴装元件过长时间没过炉， 导致间距；16, 开精密的激光钢钢，调整印刷机；17, 用新锡膏与旧锡膏混合使用；18, 更换合适的反光板；19, 反馈 IQC联络客户；20, 校正料架中心；21, 将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22, 吏换 OK之材料；23, 及时将 PCBA 过炉，生产过程中避活性剂挥发；24, 机器 Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角免堆积；24, 更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；度偏信移过炉后空焊；25, 流拉过程中板边元件锡膏被擦
4、掉造25, 将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；成空焊；26, 钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26, 清洗钢网并用风枪吹钢网。二、短路1, 钢网与产生原因PCB板间距过大导致锡膏印刷不良改善对策1, 调整钢网与 PCB间距 0.2mm-1mm；过厚短路；2, 元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；3, 回焊炉升温过快导致；4, 元件贴装偏移导致；5, 钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；2, 调整机器贴装高度， 泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜 （吸咀下将时）；3, 调整回流焊升温速度90-120sec ；4, 调整机器贴装座标；5, 重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.
5、15mm；6, 锡膏无法承受元件重量；7, 钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；8, 锡膏活性较强；9, 空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元6, 选用粘性好的锡膏；7, 更换钢网或刮刀；8, 更换较弱的锡膏；9, 重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；件锡膏印刷过厚；10, 回流焊震动过大或不水平；11, 钢网底部粘锡；12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。10, 调整水平，修量回焊炉；11, 清洗钢网，加大钢网清洗频率；12, 更换 QFP吸咀。三、直立产生原因1,铜铂两边大小不一产生拉力不均；2,预热升温速率太快；3,机器贴装偏移；4,锡膏印刷厚度不均；5,回焊炉内温度分布不均；6,锡膏印刷偏移；7,机
6、器轨道夹板不紧导致贴装偏移；8,机器头部晃动；9,锡膏活性过强；10, 炉温设置不当；11, 铜铂间距过大；12,MARK 点误照造成元悠扬打偏；不良改善对策1,开钢网时将焊盘两端开成一样；2,调整预热升温速率；3,调整机器贴装偏移；4,调整印刷机；5,调整回焊炉温度；6,调整印刷机；7,重新调整夹板轨道；8,调整机器头部；9,更换活性较低的锡膏；10,调整回焊炉温度；11,开钢网时将焊盘内切外延；12,重新识别 MARK 点或更换 MARK13, 料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；14, 原材料不良；15, 钢网开孔不良；16, 吸咀磨损严重；点；13,更换或维修料架；14,更换 OK 材料；1
7、5,重新开设精密钢网；16,更换 OK 吸咀；17, 机器厚度检测器误测。17,修理调整厚度检测器。四、缺件产生原因不良改善对策1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件；1,更换真空泵碳片，或真空泵；2,吸咀堵塞或吸咀不良；2,更换或保养吸膈；3,元件厚度检测不当或检测器不良；3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；4,贴装高度设置不当；4,修改机器贴装高度；5,吸咀吹气过大或不吹气；5,一般设为 0.1-0.2kgf/cm2 ；6,吸咀真空设定不当（适用于MPA ）； 6,重新设定真空参数，一般设为 6 以下；7,异形元件贴装速度过快；7,调整异形元件贴装速度；8,头部气管破烈；8,更换头部气管；
8、9,气阀密封圈磨损；9,保养气阀并更换密封圈；10, 回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元10,打开炉盖清洁轨道；件；11, 头部上下不顺畅；11,拆下头部进行保养；12, 贴装过程中故障死机丢失步骤；12,机器故障的板做重点标示；13, 轨道松动，支撑PIN 高你不同；13,锁紧轨道，选用相同的支撑PIN ；14, 锡膏印刷后放置时间过久导致地件14,将印刷好的 PCB 及时清理下去。无法粘上。五，锡珠产生原因不良改善对策1,回流焊预热不足，升温过快；1,调整回流焊温度（降低升温速度）；2,锡膏经冷藏，回温不完全；2,锡膏在使用前必须回温4H 以上；3,锡膏吸湿产生喷溅 （室内湿度太重） ； 3,
9、将室内温度控制到30%-60% ）；4,PCB 板中水份过多；4,将 PCB 板进烘烤；5,加过量稀释剂；5,避免在锡膏内加稀释剂；6,钢网开孔设计不当；6,重新开设密钢网；7,锡粉颗粒不均。7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H 搅拌 3-5MIN 。产生原因1,原材料翘脚；2,规正座内有异物；3,程序设置有误；4,MK 规正器不灵活；六，翘脚不良改善对策1,生产前先对材料进行检查，有 NG 品修好后再贴装；2,清洁归正座；3,修改程序；4,拆下规正器进行调整。七，浮高产生原因1,PCB板上有异物；2,胶量过多；3,红胶使用时间过久；4,锡膏中有异物；5,炉温设置过高或反
10、面元件过重；6,机器贴装高度过高。不良改善对策1,印刷前清洗干净；2,调整印刷机或点胶机；3,更换新红胶；4,印刷过程避免异物掉过去；5,调整炉温或用纸皮垫着过炉；6,调整贴装高度。八，错件产生原因1,机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料不良改善对策1,检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压盒毛刷不良；2,贴装高度设置过高元件未贴装到位；3,头部气阀不良；4,人为撞板造成；5,程序修改错误；6,材料上错；7,机器异常导致元件打飞造成错件。抛料盒毛刷；2,检查机器贴装高度；3,保养头部气阀；4,人为撞板须经过确认后方可过炉；5,核对程序；6,核对站位表， OK 后方可上机；7,检查引起元件打飞的原因。九，
11、冷焊产生原因1,回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不不良改善对策1,调整回焊炉温度或链条速度；足；2,元件过大气垫量过大；3,锡膏使用过久，熔剂浑发过多。2,调整回焊度回焊区温度；3,更换新锡膏。十，反向产生原因1,程序角度设置错误；2,原材料反向；3,上料员上料方向上反；4,FEEDER 压盖变开导致，元件供给时不良改善对策1,重新检查程序；2,上料前对材料方向进行检验；3,上料前对材料方向进行确认；4,维修或更换 FEEDER 压盖；方向；5,机器归正件时反向；6,来料方向变更，盘装方向变更后程序5,修理机器归正器；6,发现问题时及时修改程序；未变更方向；7,Z 轴马达皮带或轴有问题。7,检查
12、马达皮带和马达轴。十一，反白/反面1,料架压盖不良；2,原材料带磁性；3,料架顶针偏位；4,原材料反白；1,维修或更换料架压盖；2,更换材料或在料架槽内加磁皮；3,调整料架偏心螺丝；4,生产前对材料进行检验。十二，偏移产生原因1,印刷偏移；2,机器夹板不紧造成贴偏；3,机器贴装座标偏移；4,过炉时链条抖动导致偏移；5,MARK 点误识别导致打偏；6,NOZZLE 中心偏移，补偿值偏移；7,吸咀反白元件误识别；8,机器 X 轴或 Y 轴丝杆磨损导致贴装偏不良改善对策1,调整印刷机印刷位置；2,调整 XYtable 轨道高度；3,调整机器贴装座标；4,拆下回焊炉链条进行修理；5,重新校正 MARK 点资料；6,校
