很多PCB厂家都没有装Allegro软件，所以你不能直接发.brd文件很多PCB小厂连ProtelDXP也没有，只支持Protel99)什么是Gerber文件Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备一、准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式◆ 设置画图的精度在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框.(原文件名:1.JPG) 在对话框中确定User Units选择Mils，Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00；Height:17000.00Left X和Left Y为原点坐标。
Accuracy 选择2，其他根据你的尺寸自行定义设置完成选择OK 按钮，使配置生效◆ 设置动态铺铜参数在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2原文件名:2.JPG) Dynamic fill选Smooth Smooth 勾选后会自动填充、挖空运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形 Rough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果 Disable 不执行填充、挖空打开Void controls 选项卡原文件名:3.JPG) 选择Artwork format 要与出片格式一致现在基本上PCB厂都是采用RS274-X选择Artwork format 和你的出片格式一致二、出片设置基本参数设置1) 选择菜单Manufacture>Artwork…，出现ArtworkControl Form 对话框，如下：(原文件名:4.JPG) 2) 选择General Parameters，开始具体参数设定Device type底片生成格式：选Gerber RS274XFilm size limits底片稿图形范围： 用默认值就可以了Coordinate type坐标类型： 用默认值AbsoluteError action指定错误发生时处理方式：选择Abort film 只停止转换这层的Gerber 文件，继续转换其它层的Gerber 文件。
选择Abort all 则停止后不再处理其它的Gerber 文件错误情况，将会被记录到photoplot.log 文件中Format数据格式： Integer places：5 5 位整数Decimal Places：3 3 位小数Output options ： 选用默认值Suppress…： 可选用默认值或都不选Leading zeros：表示前省零Trailing zeros：表示后省零Equal coordinates：简化相同的坐标输出单位Output units ：一般用InchesScale factor for output：输出Gerber 文件的比例单击“Artwork Control Film”对话框的“OK”按钮，关闭此对话框相关参数设置将被写入工作目录的art_param.txt 文件中若要查看art_param.txt，可在工作目录下直接打开执行Artwork时经常会出现两个两个警告：警告一：(原文件名:5.JPG) 这个警告是提示Artwork里面的底片格式与动态Shape里面底片格式参数设置不一致，只要把动态Shape里面的Artwork format与底片参数的Device Type一致就可以了:(原文件名:6.JPG) 警告二(原文件名:7.JPG) 在“Artwork Control Film” 对话框的“General Parameters” 页面中选择“Devicetype” 为PCB 行业较为通用的“Gerber RS274X”格式，可能会出现提示信息，点击“OK”按钮。
然后根据文件的精度进行设置Integer Places、Decimal Places原文件名:8.JPG) 三、建立底片控制文件：在主菜单中选择Manufacture→Artwork 命令，弹出“Artwork Control Film” 对话框，选择“Film Control”页面，如图(原文件名:9.JPG) Film name底片稿名称： 显示当前选中的底片稿名称Rotation指底片的旋转角度和Offset X/Y坐标数据与指定原点偏移值：一般使用默认值0Undefined line width 0线宽定义值，也就是PCB上有些0线宽的线段在转成底片时线宽： 一般可以5（mil）Shape bounding box板子Outline外扩的隔离线： 一般使用100（mil）表示板边周围的隔离线(Anti etch), 由Outline 的中心线往外扩100mil(只有负片才有用)只针对负片有用底片输出模式Plot mode： Positive：正片；Negative：负片信号层面一般都用Positive，电源，地层面一般使用NegativeFilm mirrored底片稿镜像： 一般情况不需要镜像Full Contact Thermal-Reliefs忽略Thermal 采用全连接： 这个选项只针对负片有用，是让连接Plane层面的所有Pin脚都用全连接方式与Plane层面连接，Pad的Thermal-Relief无效，如果板子上的via过孔没有设计Flash Symbol的话，勾不勾选此项，都是full Contact.Suppress unconnected pads去除未连接的焊盘： 一般内层走线层可使用Vector based pad behavior：此项默认选择。
对于Raster-based 数据，若不选择此项，那么负片转出的隔离盘为被此处的孔掏空的样式原文件名:10.JPG) 选择“Vector based pad behavior”转出的负片(原文件名:11.JPG) 不选择“Vector based pad behavior”转出的负片 在底片上单击右键，弹出菜单(原文件名:12.JPG) 如果需要增加底片，选择弹出菜单中的Add，出现图中的对话框原文件名:13.JPG) 输入底片的名字，就可以新建一个底片如果需要删除一个底片，则在弹出的菜单中点击cut，则该底片就被删除了下面开始向底片中设置层展开某一个底片左边的+，查看该底片包含的层(原文件名:14.JPG) 鼠标右键单击某一层，可以看到弹出菜单(原文件名:15.JPG) 如果需要加入信号层，选择弹出菜单的Add 选项，出现选择窗口，(原文件名:16.JPG) 你可以在Subclass Selection 窗口选择需要的层，用鼠标勾选需要加入的层，点击OK 按钮，就可以将该层加入对应的底片中如果需要删除某一层，仅需要在图10 的鼠标右键菜单中选择Cut 选项，则该层会从底片中消失待所有的底片设置完成，我们准备出片。
光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format 光绘参数文件 art_param.txt Aperture parameter text 顶层布线层 Gerber 文件 top.art Top(comp.)side artwork 内部层布线层 Gerber 文件 inner.art Inner layer artwork 内部电源层 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork 内部地层 Gerber 文件 gnd.art Gnd layer artwork 底层布线层 Gerber 文件 bot.art Bottom(solder) side artwork 顶层丝印层 Gerber 文件 topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork 底层丝印层 Gerber文件 botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork 顶层阻焊层 Gerber 文件 topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork 底层阻焊层 Gerber 文件 botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork .钻孔和尺寸标注文件 drill.art 钻带文件 ncdrill1.tap 下面的两层如果不是要经过回流焊的话，通常不要： 顶层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork 底层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 botpast.art Bottom side paste mask artwork (a)TOP：BOARD GEOMETRY/OUTLINEVIA CLASS/TOPPIN/TOPETCH/TOP(b) GND：BOARD GEOMETRY/OUTLINEVIA CLASS/GNDPIN/GNDETCH/GND(c) INTERNAL1：BOARD GEOMETRY/OUTLINEVIA CLASS/INTERNAL1PIN/INTERNAL1ETCH/INTERNAL1(d) INTERNAL2：BOARD GEOMETRY/OUTLINEVIA CLASS/INTERNAL2PIN/INTERNAL2ETCH/INTERNAL2(e)VCC:BOARD GEOMETRY/OUTLINEVIA CLASS/VCCPIN/VCCETCH/VCC(f)BOTTOM： BOARD GEOMETRY/OUTLINE VIA CLASS/BOTTOM PACKAGE PIN/BOTTOM BO。