半导体生产过程控制程序

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1、半导体生产二部过程控制程序兼职广告任务网www. 分发 部门总 经 办管代行 政 部人力 资源 部生产部生产部生产部品 检 部研 发 部市场 营销 部采 购 部财 务 部项 目 部动力 保障 部文 控 中 心档 案 室分发 范围分发 份数文件代码SNS-QP-S2-02生产二部过程控制程序页次1/9版本版次A0制定日期2010-12-01制定部门生产二部生效日期2011-02-011目的使生产二部生产各阶段处于受控状态，确保生产过程及其结果满足要求。2. 适用范围本程序文件适用于生产二部生产所有过程的控制。3. 弓I用文件3.1生产二部生产过程控制程序3.2米购部及供应商开发管理控制程序3.3

2、仓库物料控制程序3.4品质控制程序3.5不合格控制程序4. 职责4.1生产经理全面负责本部门工艺、生产、设备、动力等正常运转及产能有效匹配， 工艺改善生产控制，以及所有异常情况处理或协调处理；本部门人事组织安排及管 理，主持日常会议及其它日常管理工作，协调内部各方面关系，注重效益和团队作 用；实时跟踪所有物料使用情况信息及初步成本核算，有效进行物料控制，包括供 应商信息、申购、运输、贮存、使用、规格及有效期控制等；分析工艺、生产、设 备、动力数据信息，分析解决问题，向公司总经理定期汇总上报本部门人事、工艺、 生产、设备、动力、物料、供应商、客户等信息月报；对内与市场部、采购部、行 政人事部、财

3、务部等部门沟通相关事宜，协调部门间关系，对外与供应商沟通以处 理设备、物料质量、期限、维修保养等信息，以及与客户沟通产品质量、规格、生 产进展情况等；负责督促、检查及考核生产主管、生产文员、生产领班、生产站长、 技术主管、工艺工程师、工艺技术员、设备主管、设备工程师、设备技术员的工作。4.2生产主管负责制定相关生产操作规范及相关制度、表格；组织管理人员的管理培 训，新员工的制度培训；能组织相关人员技术攻关和工艺改进,提高产品质量和劳动 生产率，改善劳动条件，降低消耗；组织解决生产现场出现的问题，分析庇病因素， 制定对策并组织实施，保证生产正常进行；对生产进度进行统计和调控，组织生产, 安排加班

4、、延点及人员调配，确保生产任务的完成；统计记录生产数据、品质异常 及改善处理方法。4.3生产文员负责定期和不定期向各站长了解物料使用情况，进行领料领片投料投片文件代码SNS-QP-S2-02生产二部过程控制程序页次2/9版本版次A0制定日期2010-12-01制定部门生产二部生效日期2011-02-01工作，详细掌握各物料使用信息（包括数量、规格、有效期等）；每周五上午收集各 报表（生产、绩效、会议PPT等）及整理汇总上报；其它与市场部和采购部相关沟 通工作或文字处理（制定相关表格）工作等。4.4生产领班负责上班工作交接，提出注意事项；负责组织每班上班前约十分钟会议， 会议内容包括工作任务、纪

5、律、注意事项、分析解决问题；及时向相关工程师或经 理上报异常情况，协调相关工程师分析处理问题；协调整个生产线正常生产、突发 事件的处理（包括工艺、生产、设备、工程、人员、安全等）；整班出勤记录、纪律 记录、异常情况记录、异常处理情况记录等。4.5生产站长负责协调本站操作人员工作安排、倒班安排等；本站工作的培训，包括 设备操作、工艺注意点、工作记录；负责本站物料控制（包括数量、有效期、库存、 供应商联系等），定期向本部文员反映；负责每天检查本站设备、水电气、环境等状 态，如有异常及时向领班或相关工程师报告；负责工艺、生产、设备使用情况、物 料使用情况记录，以及以上异常情况记录及如何处理。4.6技

6、术主管制定相关工艺生产规范及相关制度、表格，编写生产作业指导书组 织新进员工培训，包括制度规范培训、技术技能培训；工艺改善，工艺纠正预防措 施，品质质量保证，工艺生产流程安排；协助研发部进行工艺开发及工艺改善、工 艺实验；能不断提出高业务水平和组织技术、工艺攻关；能深入生产现场，协同质 量部门对不合格品的审理，及时、有效地处理有关 技术问题、技术难点，并通过 技改等措施提高生产效率；统计记录工艺实验数据、工艺异常及改善处理方法。4.7设备主管制定相关设备制度，包括设备使用维修制度、维护保养制度（点检、周 检、月检、季检、年检计划等）、备件库建立（包括数量、规格、供应商信息、价格 等）、操作规范

7、等；负责整个生产线设备维修维护保养、定期或不定期进行设备和水 电气检查并记录信息；善于发现异常前兆防患于未然、立即处理站长领班报告的设 备水电气相关问题、制定设备维修维护时间表、及时与供应商沟通处理相关问题； 与工艺生产工工程充分沟通、协调工艺生产正常进行；统计记录设备使用情况、异 常情况及处理措施。4.8仓库库管员根据领料单负责原材料的发料，根据入库单负责成品或半成品的收料， 要求单、物、数相符。文件代码SNS-QP-S2-02生产二部过程控制程序页次3/9版本版次A0制定日期2010-12-01制定部门生产二部生效日期2011-02-015. PPS制造环境要求及控制流程5.1工作（生产环

8、境）要求如下：5.1.1 温度要求：22C1C5.1.2湿度要求：45%5%5.1.3洁净度要求：黄光室1000级，ICP、清洗间、检测等为10000级。5.2 PSS制造（控制）流程程序如下图6. 生产过程的控制流程6.1COA作业控制6.1.1作业要求6.1.1.1Track20分钟未进行COA作业时，需空排光刻胶3秒以上，然后作业；6.1.1.2严格按照coa ting作业指导书选择所需COA程式进行作业。6.1.2检测及作业内容6.1.2.1作业时机台无异常声音，要求每周对匀胶Chuck进行转速测量及校正；6.1.2.2光刻胶无过期；6.1.2.3匀胶后目测晶片外观色泽均匀完整、无其他

9、异常；要求抽检3片/每盒（按 顺序第1、10、20片）；6.1.2.4显微镜下检查晶片表面无刮痕或挂横W1mm ；要求抽检3片/每盒6.1.2.5 目测晶片表面无光刻胶脱落或脱落面积W 2mm?；要求抽检3片/每盒（按顺文件代码SNS-QP-S2-02生产二部过程控制程序页次4/9版本版次A0制定日期2010-12-01制定部门生产二部生效日期2011-02-01序第1、10、22片)；6.1.2.6用膜厚仪对光刻胶进程厚度测量，要求每8小时抽测3批，每片测量5个点，分别为上、中、下、左、右；光刻胶要求厚度为：3.000.05um；6.1.2.7计算光刻胶均匀性；测量公式(max-min)/(

10、max+ min)，要求wafer to wafer W2%;。6.2 EXP作业控制6.2.1作业要求6.2.1.1不同曝光机选择正确合适的cassette及曝光时间进行曝光；曝光时，wafer 正面朝上；6.2.1.2作业过程中注意机台运行情况。6.2.2检测及作业内容6.2.2.1曝光后观察光刻胶外观及色泽，要求外观完整，色泽均匀；每批抽检1片； 有异常则返工并对整批进行检查；6.2.2.2光刻胶无刮痕，或刮痕W1mm；6.2.2.3晶片表面无污染；6.2.2.4未显影的晶片严禁带出黄光室或用显微镜对其检测。6.3DE V作业控制6.3.1、作业要求6.3.1.1作业前先确保DI水压正常

11、；6.3.1.2严格按照作业要求选择所需程式进行作业；6.3.1.3查看显影液回收桶有无装满。6.3.2检测及作业内容6.3.2.1用共聚焦显微镜对光刻胶显影后尺寸进行测量；要求：Height:1.31.7um Bottom:2.32.6um，每批抽检2片；6.3.2.2目测显影后光刻胶边宽要求圆边W2mm，平边W4mm, 3片/每盒(按顺序第1、 10、20片)，不合格即返工；6.3.2.3目检/显微镜检查光刻胶表面无刮痕，或刮痕W1mm 3片/每盒，不合格即返工；文件代码SNS-QP-S2-02生产二部过程控制程序页次5/9版本版次A0制定日期2010-12-01制定部门生产二部生效日期2

12、011-02-016.3.2.4显影后无局部脱胶，或脱胶W2mm?；6.3.2.5显微镜下观察无明显过显影或显影不足现象；6.3.2.6显微镜100倍下观察曝光场与场之间有无叠加、错位、分离、色差明显等现 象。6.4 BAKE作业控制6.4.1作业要求6.4.1.1作业前先确保oven温度为1305度，并已稳定；6.4.1.2片子流出黄光室应从传递箱流出；6.4.1.3计时器应带闹钟功能，避免忘记。6.4.2检测及作业内容6.4.2.1每批抽检1片，检查光刻胶表面有无异常。6.5 ICP作业控制6.5.1作业要求6.5.1.1使橡皮圈均匀分布在底盘的各个小槽上；6.5.1.2把盖子用螺丝力度均

13、匀（用扭力螺丝刀拧紧）地固定在托盘上；6.5.1.3按要求选择合适程序进行ICP制程；6.5.1.4注意三氯化硼流量、腔体压力，氦气流量，RF1功率，RF2功率的设置于变 化，异常情况要及时解决；6.5.1.5每三个RUN做一次腔体清洁；6.5.1.6作业过程中，工作人员不得离开岗位。6.5.2检测及作业内容6.5.2.1用共聚焦显微镜9点检查法，检测图形规格；B5C: Depth:1.850.1, Bottom:2.900.2 ， Uniformity: W 5% ； BOA : Depth:1.31.7um，Bottom:2.32.6um， Uniformity: = 5%，要求每7片抽检

14、1片，不合格即通 知工艺工程师；6.5.2.2用共聚焦显微镜检查5点图形的深度，要求均匀性W5%；6.5.2.3用显微镜或共聚焦显微镜检查图形有无过蚀刻或蚀刻不足现象；6.5.2.4用显微镜检查晶片表面有无凸丘、凹坑、残胶或其他异物；文件代码SNS-QP-S2-02生产二部过程控制程序页次6/9版本版次A0制定日期2010-12-01制定部门生产二部生效日期2011-02-016.5.2.5任何异常均需详细记录。6.6 BATH及SRD作业控制6.6.1作业要求6.6.1.1要区分有机清洗、无机清洗和有机+无机清洗；6.6.1.2查看溶液是否需要更新；6.6.1.3选择适当的程序进行甩干作业。6.6.2检测及作业内容6.6.2.1清洗溶液温度是否达标；6.6.2.2冲水时间是否足够；6.6.2.3冲水后放入SRD旋干机中甩干，详细操作见：SNS-WI-S2-501 A0甩干机操 作规范6.6.2.4晶片表面是否有顽固性（残胶）污渍难以去除，如果有，可采取棉签拭擦 方式将其清除。6.7 PACKING作业控制6.7.1任何产品必须经过检验员确认检验合格才能包装；6.7.2产品包装前先对前道工序进行复检；6.7.3包装时必须做到产品表面、接缝等隐蔽处无灰尘、无油渍；6.7.4包装时如发现工件有质量问题需返工