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1、Pcb规规模设计计技术由于市场场需要，印印刷线路路板早在在五十年年代初期期已经开开始了大大规模的的工业化化生产，当当时主要要是采用用印刷及及蚀刻法法制造简简单的单单面线路路板。到到六十和和七十年年代随着着电镀技技术的引引进其突突破使线线路板业业有能力力印制双双面以及及多层板板！直到到八十和和九十年年代线路路板的复复杂的设设计和严严格的要要求推动动了PCCB业迅迅速地发发展及研研发崭新新的生产产技术，随随着大量量新式材材料，新新式设备备，新式式测试仪仪器的相相继涌现现，印刷刷线路板板已进一一步向高高密度的的互连，高高层，高高性能，高高可靠性性，高附附加值和和自动化化持续的的方向发发展！在过过去短
2、短短几年，网网络系统统及通讯讯科技市市场持续续迅猛发发展，电电子业的的科技相相应迅速速成长，线线路板不不但要有有效的传传送讯号号，更要要求不断断向轻，薄薄，短小小方向发发展，因因此，采采用革新新的技术术来生产产轻薄型型的线路路板是必必然的趋趋势！在在现代通通信中，PPCB可可以说是是无处不不用，成成为众所所周知的的产品。PPCB被被广泛应应用在电电子通通信医学军事事等各个个领域.近年来来,随着着电子产产品工艺艺尺寸的的日益缩缩小电电路复杂杂度的提提高,芯芯片面积积不断减减小，密密度越来来越高，使使电子设设计自动动化和PPCB不不断的创创新,对对PCBB的设计计提出了了更加严严格的要要求。我我们
3、知道道，即使使原理很很正确，如如果PCCB的设设计不当当，很可可能造成成整个系系统的不不稳定，甚甚至不工工作，使使得调试试更加困困难。因因此，在在对的PPCB设设计时，应应同任何何芯片的的PCBB设计一一样，必必须认真真仔细考考虑，使使PCBB的整体体设计尽尽量合理理，加快快系统的的开发速速度印印制电路路板(PPCB)是电子子产品中中电路元元件和器器件的支支撑件。它它提供电电路元件件和器件件之间的的电气连连接。PPCB设设计的好好坏对抗抗干扰能能力影响响很大。因因此，在在进行PPCB设设计时。必必须遵守守PCBB设计的的一般原原则，并并应符合合抗干扰扰设计的的要求。PPCB设设计的一一般原则则
4、要使电电子电路路获得最最佳性能能，元器器件的布布且及导导线的布布设是很很重要的的。为了了设计质质量好、造造价低的的PCBB。应遵遵循以下下一般原原则：一一1.布局首首先，要要考虑PPCB尺尺寸大小小。PCCB尺寸寸过大时时，印制制线条长长，阻抗抗增加，抗抗噪声能能力下降降，成本本也增加加；过小小，则散散热不好好，且邻邻近线条条易受干干扰。在在确定PPCB尺尺寸后。再再确定特特殊元件件的位置置。最后后，根据据电路的的功能单单元，对对电路的的全部元元器件进进行布局局。在确确定特殊殊元件的的位置时时要遵守守以下原原则：(11)尽尽可能缩缩短高频频元器件件之间的的连线，设设法减少少它们的的分布参参数和
5、相相互间的的电磁干干扰。易易受干扰扰的元器器件不能能相互挨挨得太近近，输入入和输出出元件应应尽量远远离。(22)某些元器器件或导导线之间间可能有有较高的的电位差差，应加加大它们们之间的的距离，以以免放电电引出意意外短路路。带高高电压的的元器件件应尽量量布置在在调试时时手不易易触及的的地方。(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地
6、方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。1、电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。2、定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。3、卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。4、元器件的外侧距板边的距离为5mm。5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。6、金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其
7、间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。7、发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。8、电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。9、其它元器件的布置所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向出现两个方向时，两个方向互相垂直。10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mi
8、l(或0.2mm)。11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。1.电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊
9、容易。易于批量生产。4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。PCB原材料1PCB板材：最常用:FR-4（全玻璃纤维）、多层板最为常用94V0（防火板）、单面板常用CEM-3（半玻璃纤板）、单面板常用FPC（软性板）2PCB厚度：常用的2.0mm、1.6mm、1.2mm、1.0mm、0.8mm、0.6mm3PCB的铜皮厚度：1.0OZ0.5OZ4温度:240-2705表面处理:裸铜、浸锡、镀镍、镀金等。6.PCB板有单层双层多层板二PCB制作工艺：1流程：材料切割、钻
10、孔、腐蚀、过绿油、丝印、表面处理、冲外形、测试。2目前PCB同行设计的能力：最高设计层数:28层;最大Connections:30000最小线宽:3Mil;最高速信号：3.125G差分信号最小线间距:4Mil;最大Pad数目：40000;最小过孔:8Mil;激光孔小至4Mil.每块板最多BGA数：48三LAYOUT的基本要求及规则：1要求：原理图（确定好封装）、结构、2基本流程：原理图及PCB封装的确定、将结构图转成PCB格式、将原理图导入PCB、零件的摆放、走线、检查、生成GERBER。3基本规则：根据我们厂的规则请参照PCB作业规范2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频
11、信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。
12、平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？接收端差分线对间的匹配电阻通常会加,其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。7、为何差分对的布线要靠近且平行？对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differentialimpedance)的值,此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近,差分阻抗就会不一致,就会影响信号完整性(signal
13、integrity)及时间延迟(timingdelay)。、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dualstripline的结构时。一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连
14、接？各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoffcurrentlaw)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。0、适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么？选择PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassisgrou
15、nd提供低阻抗的路径给回流电流(returningcurrent)及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB的地层与chassisground做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。22、在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请专家介绍在高速（100MHz）高密度PCB设计中的技巧?在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalkinterference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signalintegrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方：1.控制走线特性阻抗的连续与匹配。2.走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。3.选择适当的端接方式
