集成稳压电源实习报告

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1、电装电调实习报告集成稳压电源的制作班级：电科09-1班姓名：xxx学号：65245252指导老师：实习时间：2011.5.9 - 2011.5.27实习地点：八栋314一、实习目的1. 了解常用电源的原理结构。2. 基本掌握电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程3. 熟悉印制电路板的设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4. 熟悉常用电子元器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，会查阅有关的电子元器件资料。5. 能够正确识别和选用常用的电子元器件，并能熟练掌握普通万用表的使用方

2、法。6. 了解电子产品的焊接与调试方法。二、实验原理、简述工作原理1. 用LM317.LM337制作的集成稳压电源。1.1 LM317简洁 LM317是应用最为广泛的电源集成电路之一，它不仅具有固定三端稳压电路的最简单形式，又具备输出电压可调的特点。此外，还具有调压范围宽、稳压性能好、噪声低、纹波抑制比高高等优点。其主要性能参数如下。 输出电压：1.25-37 V DC， 输出电流：5mA-1.5A，芯片内部具有过热，过流，短路保护电路，最大输入-输出电压差：40V DC，最小输入-输出电压差：3V DC，使用环境温度：-10 85度。 由于输出端与调节输入端之间的电压保持在1.25V，调整接

3、在输出端与地之间的分压电阻R1和R2来改变ADJ端的点位，可以达到调节输出电压的目的。原理如下： R1两端的1.25V恒定电压产生的恒定电流流过R1和R2，在R2上产生的电压加到ADJ端。此时，输出电压Vo取决于R1和R2的比值，当R2阻值增大时，输出电压高。1.2 1.25-37V可调电源改变R1和R2的比值可使输出电压在1.25-37V之间连续可变。V1和V2的作用是：当输出短路时，C2上的电压被V2泄放掉，从而达到反偏保护的目的。此外，当输入短路时，C3等元件上存储的电压会通过V1泄放，用于防止内部调整反偏。C2用以提高IC的波纹抑制能力。C3用以改善IC的瞬态响应。C1用于输入整流滤波

4、。在大电流输出时，IC会因为温升过高二截止，必须加适当面积的散热器。R2应选用线性的电位器。2. 实习要制作的电源LM317输出电流为1.5A，输出电压可在1.25 37V之间连续调节，其输出电压由两只外接电阻R1、Rp1决定，输出端调整之间的电压差为1.25V，这个电压将产生几毫安的电流，经过R1，Rp1到地，在Rp1上分得的电压加到调整端，通过改变Rp1就能改变输出电压。注意，为了得到稳定的输出电压，流经R1的电流小于3.5毫安。LM317在不加散热器是最大功率2W，加上200*200*4mm3 散热板时其最大功率可达到15W。VDI（IN4007）为保护二极管，防止稳压器输出端短路而损坏

5、IC，CD2(IN4007)用于防止输入短路而损坏集成电路。安装时注意电容C2应靠近IC的输入端，C3应靠近IC的输入端，这样能更好的抑制波纹。三、元件清点，制作电路板，安装焊接，电路的检验调试。1，元件清点 电阻电位器：R1 R2 100，Rp1，Rp2 5.1K 电容：C1 2200uF/50V， C2 0.33uF，C3 10 uF/50V，C4 100 uF/50V，C5 2200 uF/50V，C6 0.33 uF，C7 10 uF/50V，C8 100 uF/50V 集成电源：LM317，LM337 二极管：4007 4个，54008 8个，散热片2个，保险管 1A 2个，保险座2

6、个2，制作电路板 步骤如下：单面腐蚀，下料，表面处理，复印印制电路版图，描图，固化，检查修版，蚀刻铜，去抗蚀饮料，印洗，干燥，钻空及外形，电气开、短路测试，刷洗、干燥，预涂保护层防氧化。由于加工、储存等原因，在敷铜板的表面会形成一层氧化层，氧化层会影响电路版图的复印，为此在复印之间应将敷铜板表面清洗干净即可使用。注意切忌用粗砂子打磨，否则会使铜箔变薄，且表面不光滑，影响描绘电路版图。如果是手工设计的电路图版最好把复印纸，印制电路版图用胶布固定在敷铜板上，复印完毕后，要认真复查有没有错误漏掉的线条，复查后把印刷电路板，复写纸取下。仔细检查复印后的印制电路版图，无误后用小冲头对准要砖空的部位冲上一

7、个一个的小凹槽，便于以后打孔是不至于偏移位置，随后便可对复印痕迹瞄上防腐材料，平放自然晾干即可。将印刷电路板上的抗蚀刻材料固化后放入浓度在百分之二十八到半分之四十二之间腐蚀液中进行腐蚀。印制电路板制作时描在铜箔上的防腐材料，经过腐蚀后依然留在印制电路板上，所以应该擦掉。按照描图钱所冲的凹痕砖孔，孔径应该根据引脚粗细而定。蚀刻后留下的印制导线的铂铜表面，还需涂上一层保护层。涂上保护层的目的一是防止导线铜箔日久受潮锈蚀。另外便于在铜箔上焊接，保证良好的导电性能。常用的保护层有松香和镀银层。无论镀何种保护层，印制电路板上的铜箔必须先坐清洁处理，清洁后晾干，即可涂上保护层。3，安装焊接 步骤如下：清洁

8、元器件引脚，安装元件，选用助焊剂，使用电烙铁。焊接的形式和要求：直接露骨焊，弯角焊，检查焊点。电子元件的金属引脚常有一层氧化物，氧化物导电性很差，对锡分子的吸附力不强，因此焊接前要把焊接处的金属表面用橡皮擦打磨干净光洁。有的人常用小刀去刮引脚上的氧化层，这是不合理的，因为电子元器件的引脚在出厂时都会经过表面处理，目的是使元器件易于焊接。若小刀刮去元器件的表面露出引脚的基本材料更不易于焊接牢固。只有经过清洁后的电子元件的引脚，焊接之后才不会出现“虚焊”。电阻要注意将色环方将保持一致，安装高度适当。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用

9、20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过 200就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至可以更大。电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。电烙铁在使用前用锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。 使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。 另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留

10、的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。 一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。焊接形式就是焊接连接的形式。有三种分类方法： 1、按被连接构件之间的相对位置，可分为平焊，搭接，T型连接和角接四种。 2、按焊缝构造不同，可分为对接焊缝，角焊缝。 3、按焊缝在焊件之间的空间相对位置可分为：平焊，竖焊，横焊，和仰焊。 焊缝形式分为：对接焊缝、角焊缝、塞焊缝、槽焊缝和端接焊缝。 焊接接头形式分为：对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头

11、、塞焊搭接接头、槽焊接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头、锁底接头，共12种外观检查：外观检查就是通过肉眼从焊点的外观上检查焊接质量，可以借助310倍的放大镜进行目检。目检的主要内容包括：焊点是否有错焊、漏焊、虚焊和连焊，焊点周围是否有焊剂残留物，焊接部位有无热损伤和机械损伤现象.2拨动检查在外观检查中发现有可疑现象时，可用镊子轻轻拨动焊接部位进行检查，并确认其质量。主要包括导线、元器件引线和焊盘与焊锡是否结合良好，有无虚焊现象；元器件引线和导线根部是否有机械损伤。3通电检查 通电捡查必须是在外观检查及连接检查无误后才可进行的工作，也是检查电路性能的关键步骤。如果不经过严格

12、的外观检查，则通电检查不仅困难较多，而且容易损坏设备仪器，造成安全事故。通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如，用目测观察不到的电路桥接、内部虚焊等。锡焊中常见的缺陷有：虚焊和假焊、拉尖、桥连、空洞、堆焊、铜箔翘起、剥离等。造成锡焊缺陷的原因很多，常见的锡焊缺陷外观如表1所示，表中说明了不良焊点的外观特点，以及危害和缺陷分析四、实习心得体会以及今后的改进 我本次实习的任务是用LM317.LM337制作的集成稳压电路。首先根据电路图设计电路板，然后安装焊接电器元件，最好调试，使得作品达到相应的要求，完成印制电路板的设计。刚开始设计时，布线时过渡线太繁杂而影响实用性，而且也有很多不合理的地方，反复推

13、敲之后发现不太实用，而后通过同学之间的交流以及请教老师，终于知道了一些技巧和方法，并且最终解决的关键问题。焊接的时候由于经验不足，没能达到要求，很多焊点都会出现焊料过多，过热，虚焊，冷焊的问题，这次经历已经深深印在我脑海，相信下次焊接的时候会把这个问题给改正过来。最后是调试阶段，由于之前的焊接问题而导致一小部分元器件接触不良，结果经过一番纠结勉强解决了。通过本次实习，我了解到怎么根据电路图设计简单的印制电路板，懂得了一些设计的方法和技巧，为以后的社会实践打下坚实的基础。而在一些简单的问题上，比如焊接，虽然看起来简单，但实际上很容易出项问题，并导致了电路板的不能正常工作，这个问题让我懂得了手动的重要性，手动与知识的完美集合才能做出最完美的电路板。我以后要好好关注一些电路板制作方便的知识技巧，增强自己的技能。