《无铅制程PCBA可靠度规范gtrf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《无铅制程PCBA可靠度规范gtrf（19页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、德丽国际有限公司 V1.0 无铅制程程PCBBA可靠度测测试规范范 1.00版核 准:_ 審審 查:_ 制制 作:_目录1. 版版本介绍绍32. 规规格介绍绍43. 测测试规格格53.1 冷热冲冲击.5 3.22 温度度循环.55 3.33 室温温储存.663.4 推拉力力测试.73.5 高温储储存773.6 低温储储存884. 附附檔.1004.1 附文件件1(锡须须图片).110 44.2 附檔2(锡须长长度计算算方法) .11 44.3 附檔3(拉拔力力测试图图片) .121. 版版本介绍绍版次制订或修修正日期期制订或修修正者原因1.020044年10月5日刘暑秋新发行2. 介介绍 2.
2、11 目的的本规范的的目的在在于建立立一份适适合于KKeybboarrd 或或Mouuse之之无铅PPCBAA的可靠靠度测试试规范藉此验验证产品品的可靠靠性并尽早早发现问问题与解解决提升客客户满意意度和降降低后期期失效比比率。2.2 参考文文件IPC-TM-6500, MMethhod 2.33.288, “IIoniic AAnallysiis oof CCirccuitt booardds, Ionn Chhrommatoograaphyy meethood”JEDEE-JEESD222-AA1044-BIPC-A-6610CC3. 测试规格格3.1 冷热冲冲击3.1.1 目目的评估产品品
3、在温度度连续变变化的环环境中所所受的影影响了解在在此条件件下产品品结构及及功能上上的状况况。 3.11.2 测试方方法和设设备 3.11.2.1 测测试方法法: -440 885 1HH/循环环共测试试2000个循环环试验前对对PCBBA进行行外观和和功能检检查然后将将20片良良品的焊焊锡面朝朝上放入入冷热冲冲击机中中测试试验完完成后再对PCCBA进进行外观观(增加切切片检查查)和功能能检查。附 a 切切片测试试流程外观检检查切断研磨显微镜镜观察b 在检检查中手不可可触摸锡锡面以免破破坏锡须须。如锡锡须为弯弯曲的则各段段分别量量测后相相加(参考附附档2)。 3.11.2.2 测测试设备备:冷热
4、冲击击机（型型号TSKK-C44H+）电气测试试治具显微镜(2000X 或或更多) 3.11.3 允收标标准对锡丝与与焊点进进行外观观检查没有假假焊漏焊等等现象锡须(参考附附档1)长度少少于500微米测试其其电气功功能Paass。 3.11.4 测试数数量 200片 3.2 温温度循环环3.2.1 目目的评估产品品在高温温高湿环环境中储储存的适适应能力力了解在在此条件件下产品品结构及及功能上上的状况况。 33.2.2 测测试方法法和设备备 3.2.22.1 测试方方法:65 990%RRH 3000H试验前对对PCBBA进行行外观和和功能检检查然后将将10片良良品的焊焊锡面朝朝上放入入恒温恒恒
5、湿箱中中测试试验完完成后再对PCCBA进进行外观观(增加切切片)和功能能检查。附 a 切切片测试试流程外观检检查切断研磨显微镜镜观察b 在检检查中手不可可触摸锡锡面以免破破坏锡须须。如锡锡须为弯弯曲的则各段段分别量量测后相相加(参考附附档2)。 3.2.22.2 测试设设备:恒温恒湿湿箱（型型号THSS-D44C-1150 THHS-AA3L-1000或HCDD-3PP）电气测试试治具显微镜(2000X 或或更多) 33.2.3 允允收标准准对锡丝与与焊点进进行外观观检查没有假假焊漏焊等等现象锡须(参考附附档1)长度少少于500微米测试其其电气功功能Paass。 33.2.4 测测试数量量 1
6、0片片3.3 室温储储存3.3.1 目目的诱发锡须须的成长长,评估焊焊料或锡锡膏等在在无铅制制程上的的适用性性。 33.3.2 测测试方法法和设备备 3.33.2.1 测测试方法法:室温（2252）共储存存3000小时试验前对对PCBBA进行行外观和和功能检检查然后将将10片良良品的焊焊锡面朝朝上放入入QE试验验室中测测试试验完完成后再对PCCBA进进行外观观(增加切切片检查查)和功能能检查。附 a 切切片测试试流程外观检检查切断研磨显微镜镜观察b 在检检查中手不可可触摸锡锡面以免破破坏锡须须。如锡锡须为弯弯曲的则各段段分别量量测后相相加(参考附附档2)。 3.33.2.2 测测试设备备:电气
7、测试试治具显微镜(2000X 或或更多) 33.3.3 允允收标准准对锡丝与与焊点进进行外观观检查没有假假焊漏焊等等现象锡须(参考附附档1)长度少少于500微米测试其其电气功功能Paass。 3.3.44 测试试数量 110片3.4 推拉力力测试3.4.1 目目的评估无铅铅制程PPCBAA各零件件之着锡锡能力。 3.4.22 测试试方法和和设备 3.44.2.1 测测试方法法(参见附附文件33图片) a 手手插零件件固定待待测试PPCBAA再用测测试治具具夹住零零件脚与PCBBA成90度角角用100mm/分钟的的速度拉拉拔。 b 机机插零件件固定待待测试样样品用测试试治具放放在零件件的中央央（
8、不能能放在焊焊锡侧）测试治具与PCBA平行往零件方向及10mm/分钟的速度推动。 c IIC(不不包含微微型芯片片)固定PCCBA用治具具钩住IIC零件件脚与PCBBA成45度角角用100mm/分钟的的速度拉拉拔。 3.44.2.2 测测试设备备拉拔力测测试治具具3.4.3 允收标标准测试零件件脚之焊焊锡处无无破裂焊接点点无松动动等现象象拉拔力力大于00.8kkgf。 3.4.44 测试试数量 55片(每种零零件每片片测试至至少一个个如电容容电阻及及IC等)3.5 高温储储存 3.5.11 目的的评估PCCBA在在高温环环境中的的适用能能力了解此条条件下产产品在结结构及功功能上的的状况。 33.5.2 测测试方法法和设备备 3.55.2.1 测测试方法法: 80 2400小时试验前对对PCBBA进行行外观和和
